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是德科技协助SGS执行Skylo非地面网路认证计画所需测试 (2024.07.15)
是德科技(Keysight)宣布SGS藉由采用是德科技RF/RRM 营运商验收测试工具套件(RCAT),成为Skylo Technologies非地面网路(NTN)装置认证计画的合作夥伴。 为了在全球各地提供安全可靠的连接,行动通讯业者正积极探索采用NTN的混合式卫星与地面网路架构
确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08)
RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。 RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。 透过其独特优势,RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置
工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商,近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防,同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略,串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网
意法半导体透过一体化MEMS Studio桌面软体 提升感测应用开发者创造力 (2024.06.25)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感测器功能评估开发工具,与STM32微控制器生态系统的关系密切,皆支援Windows、MacOS和 Linux作业系统。 从评估到配置和程式设计,透过整合统一感测器开发流程,MEMS Studio可加速感测器应用软体开发,简化在专案中增加丰富的情境感知功能
瑞士晶片商Kandou:看好AI引领高速传输需求 (2024.06.11)
人工智慧(AI)正在重??电子科技的发展轮廓,除了逻辑处理单元与记忆体开始改朝换代,相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势,一家瑞士晶片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上,以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚
是德科技扩展自动化测试解决方案 强化後量子密码学安全性 (2024.05.16)
是德科技(Keysight)推出自动化解决方案,可全面测试後量子密码学(PQC)演算法的稳健性。此解决方案为Keysight Inspector全方位平台的重要扩展,能协助装置和晶片供应商辨识并修复硬体安全漏洞
开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流 (2024.03.08)
意法半导体亚太区人工智慧技术创新中心暨智慧手机技术创新中心的资深经理Matteo MARAVITA,为大家深入解析了该公司的人工智慧(AI)解决方案及远景,并讨论了开发人员当前所面对的挑战,以及意法半导体如何为他们提供有力的支持
迈向B5G与6G未来 安立知新世代通讯解决方案将於MWC 2024亮相 (2024.01.26)
Anritsu安立知将於巴赛隆纳举行的 2024 年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress;MWC) 展示全新产品与服务 (5 馆 D41 摊位)。作为电信产业测试与分析解决方案的长期合作夥伴,Anritsu 安立知正协助提升当今 5G 网路的性能,加速未来连接,实现数位转型
SEMI推出工业4.0评估模型 提升半导体智慧制造成熟度 (2023.11.08)
SEMI宣布推出全新工业4.0就绪性评估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM),协助半导体供应链的组织评估与追踪智慧制造技术部署进度,并制定数位转型路径图。IRAM是SEMI智慧制造倡议(Smart Manufacturing Initiative, SMI)与产业专家的合作成果,可帮助企业确认对於扩展和维持工业4.0转型至关重要的技术,以提升晶片制造效率、生产力和品质
是德科技携手新思科技 打造全方位物联网装置网路安全防护平台 (2023.10.04)
是德科技近期与新思科技(Synopsys)携手合作,共同为物联网(IoT)装置制造商提供全方位的网路安全评估解决方案,以确保新装置上市後,能全面保护消费者的网路安全
发挥高频讯号优势 毫米波多元应用加速落地 (2023.09.19)
毫米波频段的高频率可以满足大容量数据传输和低延迟应用。 波束的方向性允许区域内建立多个小型基站,实现高容量密度。 毫米波在5G通信中带来了许多显着优势,但也面临一些挑战
新工业时代的再生能源热潮 (2023.07.24)
透过将最新技术整合到各种流程和系统中,协助制造业者成功地提高生产力和效率,但更重要的是,可让生产能力变得更加灵活、敏捷,来面对未来的市场挑战。
确保行车效能和互操性 V2X测试跨出关键一大步 (2023.07.19)
V2X涉及多个通信技术和标准,其发展和广泛应用正面临着挑战。 5G被视为V2X的重要竞争技术,在车辆通信领域将发挥重要作用。 V2X标准的测试将可确保V2X通信的正确性、效能和互操作性
是德推出PCI Express 6.0协定验证工具 加速开发高效I/O技术 (2023.06.28)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出首款PCI Express(PCIe)6.0协定验证工具。此无缆线协定分析仪与训练器让半导体、电脑和周边设备制造商能够在即时开发环境中,执行完整的矽晶片、根联合体(root complex),和端点系统验证
是德加入台积电开放式创新平台3DFabric联盟 (2023.05.17)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布加入台积电(TSMC)开放式创新平台(OIP)3DFabric联盟。该联盟由台积电於近期成立,旨在加速3D积体电路(IC)生态系统的创新和完备性,并专注於推动矽晶和系统级创新的快速部署,以便使用台积电的3DFabric技术,开发下一代运算和行动应用
是德科技自动化超宽频实体层符合性测试工具通过FiRa验证 (2023.05.10)
是德科技(Keysight Technologies)宣布其自动化超宽频(UWB)实体层(PHY)符合性测试工具获得FiRa 联盟认证,可协助装置制造商和晶片设计人员对其FiRa UWB产品快速进行实体层符合性测试
VMware发布全新安全功能 可即时发现并阻止更多威胁 (2023.04.28)
VMware发布多项新功能,进而在多云环境中提供强大的横向安全,让客户能够更好地发现并阻止更多威胁。VMware Contexa是一个为VMware的安全解决方案套件提供支持的威胁情报功能,它发现网路犯罪分子只需进行2至3次横向移动就能抵达目标
精诚携手美国资安大厂Rapid7 推出一站式资安平台服务 (2023.03.28)
为满足台湾企业客户对完整资安一站式解决方案需求,精诚集团宣布携手美国资安大厂Rapid7推出全新的可视化分析工具「Insight platform」平台,再整合Rapid7旗下知名产品渗透测试工具Metasploit Pro、主机弱点扫描与漏洞管理工具Nexpose之後
意法半导体新STM32微处理器让先进物联网装置兼具性能、功耗和成本优势 (2023.03.17)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出最新的STM32微处理器(Microprocessor,MPU),为下一代智慧装置提供保障,以实践安全和永续的生活。 节约能源、降低运营成本、提升安全性、改善使用者体验是智慧建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势
R&S和Broadcom加强Wi-Fi 7无线存取点晶片组测试合作 (2023.03.01)
Rohde & Schwarz和Broadcom已经成功验证了R&S CMP180无线通信测试仪与最新的Broadcom Wi-Fi 7无线存取点晶片组。R&S CMP180搭配Broadcom Wi-Fi 7设备的Wi-Fi 7测试设置演示将在巴赛隆纳2023年世界移动通信大会上的Rohde & Schwarz展位进行


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7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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