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特许重夺全球第三大晶圆厂宝座 (2004.03.21)
市调机构IC Insights公布2003年全球晶圆代工业者排名显示，新加坡特许半导体（Chartered）由IBM微电子手中重夺全球第三大晶圆厂宝座，而台积电、联电晶圆双雄则稳居全球前二大晶圆代工厂，此外中芯国际（SMIC）、东部亚南（DongbuAnam）亦在前5名厂商之列 |
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整并风起 全球晶圆代工业版图可能重组 (2003.11.04)
据业界消息指出，南韩海力士半导体（Hynix Semiconductor）、东部亚南半导体（DongbuAnam Semiconductor）可能合并为一，而马来西亚晶圆业者Silterra则有意与1st Silicon合并；而若以上的合并传闻属实，全球晶圆代工市场版图势必将重组 |
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南韩东部亚南挑战全球前三大晶圆业者宝座 (2003.10.14)
由韩国晶圆代工业者东部电子（Dongbu Electronics）与亚南（Anam）合并成立之东部亚南（Donbu/Anam），将于2003年底前完成所有法律与实际整合程序，该公司资深执行副总闵伟植（Wesley Min）日前于硅谷FSA会议中表示，2家晶圆厂整合后的出货量可在2004年底前达每月5万片，挑战全球第三大晶圆代工业者新加坡特许（Chartered） |
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南韩晶圆代工全球第四 规模4.9亿美元 (2003.08.29)
市调机构Semico Research发布最新报告指出，南韩晶圆代工市场规模已跃居全球第四，仅次于台湾、美国与新加坡，领先欧洲、大陆与马来西亚；该机构预估2003年南韩晶圆代工市场规模约在4 |
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2003晶圆代工市场产值将成长至140亿美元 (2003.08.22)
据市调机构IC Insights所公布的最新预测报告，2003年整体晶圆代工市场产值将成长至140亿美元，其中专业晶圆代工厂（Pure-play foundry）营收可望成长达29.1％，IDM厂商代工（IDM foundry）营收亦将较2002年增加26.1％ |
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iSuppli公布2002晶圆代工市场报告 (2003.06.05)
根据市调机构iSuppli日前公布的2002年全球晶圆代工市场报告显示，目前全球晶圆代工龙头宝座由台积电以40％左右的市占率夺得，且该公司表现领先联电等其他同业颇长一段距离，此外IBM微电子（IBM Microelectronics）虽在营收表现上仍较落后，但其成长潜力却不容小觑 |
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韩国东部电子将购并美商Amkor晶圆部门 (2003.02.11)
据外电报导，韩国东部电子表示，日前与美商安可（Amkor）完成协商，将以6200万美元收购安可的晶圆代工事业部门。
安可原本至2007年前负责亚南半导体非记忆体产品的销售，由于东部亚南收购安可此事业部门，因此东部亚南往后将自行负责营业与行销，预计将可撙节行销费用，以大幅改善公司获利 |
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景气不明韩国东部电子延后制程设备投资 (2002.10.22)
据外电报导，由于全球半导体景气情况仍旧不明，韩国东部与亚南两家公司的合并营运委员会表示，将延后投资原本预计将达1.3兆韩元（约10.4亿美元）的制程设备投资。
据韩国经济新闻报导，东部、亚南合并营运委员会原订未来3年将投资1 |
