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Spansion与厂商共同研发MP3/MP4系统解决方案 (2006.09.27)
Spansion、方舟科技与吉芯电子宣布他们已经开发一个针对中国市场的全新系统级MP3/MP4解决方案，该款解决方案针对Spansion闪存进行了优化，以支持中国市场上数字音乐播放器、MP3/MP4播放器、录音产品、学习辅助设备以及个人媒体播放器（PMP）等产品中的使用 |
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大陆IC设计推出百万画素手机芯片 攻占台湾市场 (2006.07.06)
大陆第一家海外上市的IC设计公司中星微电子，以及上海智多微电子，今年均推出百万画素手机多媒体芯片，近期陆续在台湾推出。合作的代工厂除了大陆中芯外，另外也采用台积电0.18与0.13微米制程 |
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3G发酵 大陆IC设计公司积极布局 (2006.05.29)
工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）表示，大陆通讯芯片市场2005年成长趋缓，年成长幅度仅18.8％，不过，由于3G手机推展的效益，今年大陆通讯芯片市场产值，年成长可望达到30％，达到人民币906亿元，因应大陆手机芯片市场持续成长，大陆本土IC设计公司已有展讯、安凯、中星微等，在2G、2.5G与3G各类手机芯片展开布局 |
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半导体测试业抢进大陆锁定高阶IC市场 (2003.03.20)
据Digitimes报导，国际半导体测试设备大厂泰瑞达（Teradyne）、Credence、安捷伦，纷将大陆市场视为业务扩展重点，目前当地所有高阶IC设计CPU、发光模组、解码晶片等的封测业务，几乎皆已由三大厂包办 |
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大陆IC设计业成长快速进军高阶产品市场 (2003.01.27)
大陆IC设计产业在2002年发展快速，包括杭州士兰、中国华大、大唐微电子等五家在2001年产值超过人民币亿元的企业，在2002年均创下更佳成绩；而以往将产品主力集中在IC卡及消费性电子等较低阶领域的大陆IC设计业者，近年来也往高阶产品市场迈进，其中又以CPU为主要的进阶切入点 |
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台积电登陆案若延宕恐流失大陆订单 (2003.01.09)
据Chinatimes报导，目前代工业者台积电虽掌握多数大陆CPU产品及IC设计业者订单，但台积电在上海松江的设厂案若未能尽快通过以配合大陆公司需求，其订单则可能会被大陆厂商抽回 |
