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ZMDI推ZSPM4022高效节能集成电路IC扩展DC/DC稳压器解决方案，小型化集成封装提供12A输出电流 (2013.10.02)
德国德累斯顿 - ZMD AG（ZMDI），专门从事能源高效解决方案的德累斯顿半导体公司，今天宣布推出高效节能的DC/DC稳压器，用于非隔离式降压应用。ZSPM4022产品是单相降压调节器，具有集成驱动器和功率开关，可应用的输入电压范围广，支持高达12A的输出负载电流 |
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财报表现优 莱迪斯2013进军28奈米制程 (2011.06.09)
莱迪斯半导体（Lattice）今年第一季财报表现优于原本预期，营业收入8260万美元，季增长率13%，与去年同期相较成长率达17%；先前财务预测季增率仅2-7%。分析主要成长原因，是来自于客户对PLD新品MachXO2的良好响应 |
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赛灵思任命杨飞为亚太区业务副总裁 (2008.07.24)
全球可编程逻辑解决方案厂商Xilinx(美商赛灵思)公司，宣布任命现年41岁的杨飞为亚太区业务副总裁，其直属主管为业务资深副总裁Frank Tornaghi，负责亚洲区营销与业务人事部门等范畴，包含业务工程师、制造商代表、以及经销商等 |
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Cypress PSoC CapSense解决方案获JVC采用 (2008.04.23)
赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)宣布其PSoC CapSense解决方案，已获得JVC采用，运用于控制其最新款Everio G系列超轻巧摄錄影机的用户触控式接口。新款硬盘式摄錄影机运用Cypress技术，能快速建置电容式感测按键与滑杆，并能完美整合摄錄影机的图形化选单接口 |
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北美半导体设备厂9月订单仅6.44亿美元 (2001.10.25)
美国斯麦半导体设备暨材料协会（SEMI）24日发布9月的北美半导体设备厂商订单金额，9月份估计厂商设备订单为6.44亿美元创4月以来新低，BB值／设备出货与订单比(book-to-bill ratio)为0.65 |
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全球半导体设备订货/出货比(B/B)下降到1.17 (2000.12.04)
斯麦半导体设备协会(SEMI)数据显示，至今年11月止，全球半导体设备订货/出货比(B/B)下降到1.17，值得注意的是后段封装测试设备的B/B比更已下降到0.81，显示全球下半年封装测试商投资意愿相当低落 |
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重量级科技论坛下月可望展开 (2000.11.10)
沉寂好一阵子的半导体界及园区厂商，在下月初可参与一连串的重量级科技诠坛活动，由美商斯麦半导体(SEMI)、台湾半导体产业协会(TSIA)及新竹科学园区管理局等机构，将在一周内分别举办三场大型演活动，分别为半导体产业策略会议(ISS)、国际半导体技术蓝图研讨会(ITRS)，及庆祝园区成立二十周年的全球产业论坛会议 |
