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致伸科技采用IDT无线电源技术开发无线充电配件 (2012.11.08)
供应关键混合讯号半导体方案的领先模拟与数字公司IDT宣布,该公司无线电源方案已获全球领先的消费性与商用电子供货商致伸科技公司(Primax)采纳,用于开发无线充电配件
德积科技推出2.4GHz的RF收发器芯片 (2008.09.25)
德积科技(MuChip Co.,Ltd.)于近期内发表2.4GHz的RF收发器芯片MU2400,该芯片拥有低成本、低耗电量、高整合度、高传输速率等特色,可提供1Mbps传输速率的无线应用。 MU2400是一款GFSK无线发射接收器,具有可规划的频率合成器,以及整合的压控震荡器,并将电感和滤波器整合至一个4×4mm2QFN封装的芯片上
ADI新款RS-232 收发器 适合恶劣的工业环境 (2008.07.24)
ADI最新推出首款完全隔离型表面黏着封装的RS-232收发器单芯片-ADM3251E,具有为隔离电源供电的整合DC/DC转换器,扩展了其接口产品系列。ADM3251E收发器采用外形极小的SMT(表面黏着技术)封装
带动USB于便携设备外围链接应用 (2006.08.07)
手机在进入3G时代之后,其应用领域更为广泛,现在的手机已不再单纯负担语音通讯的功能,影音多媒体与网络等应用已成为主要的功能,手机逐渐成为个人信息中心(Personal Information Center)


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1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

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