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台积电联电代工领域扩张 (2001.10.30)
台积电、联电代工领域广度不断提升，近期接获南韩LG电子、德国Micronas数字电视芯片订单，以0.18微米混和讯号制程投片，合作范围并延伸到特殊用途集成电路 (ASIC)。 联电10月初与德国IC大厂Micronas合作，以0.18微米制程，生产全球首颗模拟/数字混合式电视译码器芯片，开始跨足数字电视芯片代工领域


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