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2021 VLSI台湾供应链优势再现 实现记忆体内运算与AI创新 (2021.04.20)
2021国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI)是台湾半导体产业的年度盛事,今(20)日在经济部技术处的支持下顺利登场,今年焦点落在目前市场最热门的AI晶片、新兴记忆体、小晶片(chiplet)系统、量子电脑、半导体材料、生物医学电子等最新技术进展
天气预报更精准 东芝、浩普兴业和GECI为台付设S频段气象雷达系统 (2017.03.21)
最大等级天线提供范围达400公里的广域观测,东芝、浩普兴业和GECI将为台湾中央气象局提供雷达系统,预计于2019年交付系统。 [东京讯](BUSINESS WIRE)东芝公司(Toshiba)宣布其将为台湾中央气象局提供拥有最大等级天线的S频段气象雷达系统,以帮助有效了解气象条件,该系统将安装于台南市七股区
Digi-Key增加Cree针对微波应用的氮化镓 (2009.02.02)
Digi-Key与Cree宣布,Digi-Key已开始进货Cree针对通用微波应用的氮化镓 (GaN)HEMT晶体管。使Digi-Key的Cree产品线包含SiC电源零组件、SiC MESFET、高亮度及高功率 LED,以及现在的GaNHEMT晶体管
品佳集团推广NXP高效能超低噪声微波晶体管 (2007.05.09)
品佳集团近期积极推广NXP高效能超低噪声的微波晶体管,高频应用(20GHz以下)的NPN微波晶体管BFU725F可提供极佳的高切换频率、高增益和低噪声等组合性能。藉由其超低的噪声系数,适用于敏感度高的RF module及High performance mobile phones;此外,其高切换频率的特色可用作10GHz~30GHz 之微波应用如卫星电视接收器及汽车防撞雷达的解决方案
飞利浦推出第三代移动电话用全硅化RF解决方案 (2001.03.06)
飞利浦半导体日前宣布正式将高效能 BiCMOS 制程中最新的QUBiC4技术导入商用化应用。飞利浦表示透过3G移动电话所需的高整合度RF电路以全硅化的制程制造,QUBiC4将能够帮助将3G移动电话的成本压低到易于吸引用户使用的网络的范围


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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