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康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特,推出搭载恩智浦(NXP)i.MX 95处理器的高性能电脑模组(COM),扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径,以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求
Leopard Imaging携手豪威推出人工智慧摄影机解决方案 (2022.06.01)
Leopard Imaging Inc.(Leopard Imaging),嵌入式视觉系统设计和制造领域的全球领导者,宣布与豪威集团,全球排名前列的先进数位成像、模拟、触控显示技术等半导体解决方案开发商合作,为高度智慧化机器推出采用OA8000和OAX8000摄影机视频处理器的人工智慧摄影机解决方案
庆祝Qseven问世15周年 康佳特推出搭载i.MX 8M Plus电脑模组 (2021.09.15)
德国康佳特为庆祝Qseven电脑模组问世15周年,推出了conga-QMX8-Plus。这是一款基于恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus应用处理器的全新Qseven模组。此新一代处理器平台对目前搭载NXP i.MX 6平台的所有Qseven应用来说是完美升级
豪威推出驾驶员监控系统专用ASIC 首度整合DDR3、NPU与ISP (2021.01.08)
数位影像解决方案开发商豪威科技,今日在CES召开前发布了汽车专用积体电路(ASIC)OAX8000。这款汽车专用ASIC,采用AI技术针对入门级独立驾驶员监控系统(DMS)进行优化,并采用晶片堆叠架构,在DMS处理器提供片上DDR3 SDRAM记忆体(1GB)
安森美全新CMOS全局快门影像感测器 用於机器视觉和MR应用 (2020.10.08)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出采用全局快门技术的AR0234CS 230万像素CMOS影像感测器。该高性能的感测器专为各种应用而设计,包括机器视觉摄影机、扩增实境(AR)/虚拟实境(VR)/混合实境(MR)头显、自主移动机器人(AMR)和条码读取机
瑞萨电子与MM Solutions共同推出整合式开放影像信号处理器解决方案 (2018.10.01)
瑞萨电子宣布推出整合型开放式影像信号处理器(ISP)解决方案,以进一步简化与加速基於瑞萨高性能R-Car V3M和R-Car V3H系统级晶片(SoC)的汽车智慧型摄影机应用的开发。藉由在R-Car V3x SoC上整合ISP
瑞萨推出R-Car V3H SoC适用Level 3- 4无人驾驶汽车的前镜头 (2018.03.09)
瑞萨电子推出R-Car V3H系统单晶片(SoC),该晶片在低功耗条件下,提供高性能的电脑视觉以及AI处理能力,非常适用於可量产化Level 3(有条件自动化)和Level 4(高度自动化)的无人汽车中所使用的前置镜头
瑞萨电子与Cogent Embedded合作开发新型3D环景解决方案 (2017.09.18)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子与汽车业嵌入式软体厂商Cogent Embedded Inc.共同合作开发出一款3D环景解决方案,用以辅助驾驶人停车或低速行驶操纵期间的需求。该新型解决方案是专为入门与中阶汽车所设计的停车辅助系统
DigitalOptics推出智能手机MEMS镜头模块 (2013.02.22)
Tessera Technologies的全资子公司DigitalOptics(DigitalOptics或DOCTM),宣布推出用于智能手机的微机电系统(MEMS)自动对焦摄像头模块mems cam。Mems cam模块具有MEMS技术的性能优势,它使智能手机摄像头的速度、功率和精度有了惊人的改进
ADI发表新款14位HD影像信号处理器 (2009.12.21)
美商亚德诺公司(ADI)于日前宣布,发表两款高性能、高整合型14位HD影像信号处理器: 75 MSPS双信道AD 9978A与72 MSPS四信道ADDI 7004。这些单芯片解决方案让设计厂商能够开发出具有清晰度、可见度与精确度的多重信道CCD或是CMOS的HD影像撷取系统,并使其可以符合现今高分辨率的需求
OmniVision首款1/4英寸500万画素SoC传感器问世 (2008.10.03)
CMOS影像传感器供货商OmniVision发表全球首款1/4英寸500万画素系统级芯片(SoC)影像传感器,该产品采用了OmniVision新的OmniBSI技术。新款OV5642 是迄今为止OmniVision最先进的传感器,它结合了1.4微米OmniBSI画素(OmniBSI pixel)和TrueFocus影像信号处理器
ST针对高阶行动应用推出影像信号处理器 (2008.06.18)
CMOS影像技术的厂商意法半导体:推出一款新的独立式影像信号处理器,新产品支持手机内建双相机,能够让手机具有如数字相机一样的照相性能。ST最新的数字图像处理器能够控制手机的整个影像子系统,可支持市场上现有的各种相机模块,包括分辨率高达500万画素的SMIA(标准行动影像架构)兼容传感器
ST新款单芯片影像传感器让手机相机变得更小 (2008.02.29)
意法半导体(ST)针对行动应用推出单芯片相机传感器。ST最新的两百万画素手机相机传感器具备微型尺寸的特色和先进的图像处理能力,正好能满足愈来愈受消费者欢迎的轻薄式手机对于全功能影像解决方案的需求


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

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