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igus 线性机械手臂线上配置器更直观 自动化借助游戏平台变容易 (2023.04.18)
游戏化形式和附加功能
在游戏引擎Unity的帮助下，igus改造低成本线性机械手臂的线上配置器，提高运行的效能。现在，客户可以更快、更轻松地配置客制的即装即用线性机械手臂只需五分钟即可获得即时价格资讯 |
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创新SOT-MRAM架构 提升新一代底层快取密度 (2023.04.17)
要将自旋轨道力矩磁阻式随机存取记忆体（SOT-MRAM）用来作为底层快取（LLC），目前面临了三项挑战；imec在2022年IEEE国际电子会议（IEDM）上提出一套创新的SOT-MRAM架构，能够一次解决这些挑战 |
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半导体中心应人才养成需求 率先引进台积电训练套件与7nm晶片制作服务 (2023.02.06)
因台湾作为全球半导体晶片制造中心，具备完整的产业链与丰沛的人才库，未来如何结合台湾具竞争力的晶片设计产业，导入重要的终端应用，将是台湾半导体产业链价值再升级的关键 |
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GaN将在资料伺服器中挑起效率大梁 (2022.08.26)
GaN具有独特的优势，提供卓越的性能和效率，并彻底改变数据中心的配电和转换、节能、减少对冷却系统的需求，并最终使数据中心更具成本效益和可扩展性。 |
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ROHM无线充电模组实现小巧轻薄型装置无线充电 (2022.01.04)
半导体制造商ROHM推出了天线和电路板一体化的小型无线充电模组「BP3621（供电模组）」及「BP3622（受电模组）」，可轻松实现SmartTag和智慧卡等小型装置以及电脑周边设备的无线充电功能 |
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ROHM发表新无线充电模组 简化天线布局并缩短研发周期 (2021.11.23)
半导体制造商ROHM今日推出了天线和电路板一体化的小型无线充电模组「BP3621（供电模组）」及「BP3622（受电模组）」，可轻松实现SmartTag和智慧卡等小型装置，及电脑周边设备的无线充电功能 |
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智慧城乡线上馆采用3D互动技术 展示22县市智慧科技应用 (2020.09.03)
因应新冠肺炎疫情，2020智慧城市论坛暨展览推出Smart City Online，设有超过16个线上展主题馆，其中，由经济部工业局普及智慧城乡生活应用计画打造的「智慧城乡线上馆」有别於以往平面式的政策推广，此次3D互动式网站以动画、影像与中英文语音导览，体验更立体的智慧科技飨宴 |
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3D FeFET角逐记忆体市场 (2019.11.25)
爱美科技术总监Jan Van Houdt解释FeFET运作机制，以及预测这项令人振奋的「新选手」会怎样融入下一代记忆体的发展蓝图。 |
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兼具高效能与可靠性 英飞凌打造新一代SiC元件 (2018.10.04)
随着能源议题逐渐被重视，碳化矽绝对是能源产业的明日之星。英飞凌专注于发展碳化矽沟槽式架构，兼顾可靠性与高效能，并不断精进产能与良率，让碳化矽功率元件可以进一步普及 |
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东芝新一代600V平面MOSFET系列 结合高效率及低杂讯 (2018.01.22)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出「第九代π-MOS」，全新600V平面式MOSFET系列，量产出货於即日起启动。
- 第九代π-MOS系列采用最隹化的晶片设计，与现有的第七代系列相比，其EMI杂讯峰值低5dB[1]，但同时又保持了相同水准效率 |
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罗姆量产沟槽式SiC 导通电阻降低再下一城 (2015.08.14)
在全球功率半导体市场，SiC（碳化矽）元件的发展，一直是主要业者所十分在意的重点，理由在于它与传统的MOSFET或是IGBT元件相较，SiC可以同时兼顾高开关频率或高操作电压，反观MOSFET与IGBT只能各自顾及开关频率与操作电压，显然地SiC元件相对地较有技术优势 |
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GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技术平台 (2015.07.15)
为满足下一代连网装置超低功耗的需求，GLOBALFOUNDRIES推出研发的最新半导体技术：22FDX平台，能达到如FinFET的性能和能效，成本趋近于28奈米平面式（Planar）技术，适用于不断推陈出新的主流行动、物联网、RF连结及网路市场 |
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Xilinx与台积公司合作采用16奈米FinFET制程技术 (2013.05.30)
美商赛灵思公司与台积公司共同宣布连手推动一项赛灵思称之为「FinFast」的项目计划，采用台积公司先进的16奈米FinFET(16FinFET)制程技术打造具备最快上市速度及最高效能优势的可编程逻辑门阵列(FPGA)组件，双方投入所需资源组成一支专属团队，针对FinFET制程与赛灵思的UltraScale架构共同进行优化 |
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透明無邊框之按鍵 (2013.03.28)
透明無邊框之按鍵 |
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跨领域整合 触控竞争力再升级 (2012.02.15)
触控应用兴起，台湾厂商扮演重要的代工制造角色，
不过，由于缺乏独特技术与基础研发能量，获利相当微薄。
展望新的一年，我们必须发展自主技术，才能提升价值地位 |
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「展望2012 触控技术自主发展」研讨会 (2011.12.20)
台湾触控面板厂商近几年来随着市场发展，产品线持续快速转移，从过去的传统4线电阻到全平面式电阻，到现阶段越来越多厂商开始切入电容式触控面板。但是国内触控面板厂商多属代工业者，缺乏独特技术与基础研发能量，无法掌握产品规格的主导权 |
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联网云端通吃 ARM公布CortexA15开启新战线 (2010.09.09)
智能型手机和平板计算机竞争日益激烈，处理器大厂之间也进入捉对厮杀的肉搏战阶段。在此时敏感之际，处理器IP授权大厂安谋科技（ARM）今（9/9）日于全球同步公布新一代处理器授权架构Cortex-A15 |
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从3D IC/TSV的不同名词看3D IC技术(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定义并不相同，有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration，这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样，这样的PCB也可以称之为3D integration，所以顶多称之为3D Package |
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Windows 7多点触控来的太早 (2009.04.02)
在Windows Vista搞得PC、NB用户怨声载道下，新一代的Windows 7赶紧瘦身重塑，预定在今年第三季后推出，目前的试用版反应似乎还算不错。除了开、关机更快一些，和改版的用户接口外，相当受市场关注的一项功能，即是Windows 7加入了对多点触控屏幕的支持 |
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拓墣产研发表2009年十大焦点产品 (2009.01.21)
针对2009年的市场发展，拓墣产业研究所在今日（1/21）发表了2009年全球十大焦点产品。其中触控技术、Android手机、小笔电、蓝光DVD及微型投影机都被列为重点之一，显见消费性电子在这波不景气中，仍扮演着推动市场的关键角色 |
