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友通资讯携Hectronic登全球最大军工展展出19寸加密通讯解决方案 (2023.09.08)
根据国际研究调查机构《Research and Markets》研究报告，预期至2031年全球军工市场规模有??达到8,380亿美元，2021到2031年的年复合成长率为5.8%。因应国防领域重视「稳定性」及「保密性」，尤其在军工领域逐渐「数位化」的趋势下，资讯保密性格外受到重视，也推动加密通讯产品技术发展 |
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贰陆公司（II-VI）以购并、协议串接垂直供应链 (2021.11.22)
美国雷射光学元件设计制造商贰陆公司（II-VI）是全球第一家试制并发表8吋SiC基板的公司，甚至还自行开发SiC长晶等设备。台湾在化合物半导体的应用仍在萌芽阶段，初期若也能同步发展设备与制程，将可带动效益倍增 |
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施耐德电机於汉诺威展出全新数位协作及生产力解决方案 (2019.04.08)
施耐德电机(Schneider Electric)在今年的德国汉诺威工业展全面展示其数位联网产品、方案及服务，协助客户开启其数位化旅程或加速数位转型。施耐德电机并於展览中推出全新的工业物联网(IIoT)平台━Exchange及EcoStruxure |
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ST创新制造测试解决方案荣获2010芝麻奖 (2010.12.21)
意法半导体（ST）于日前宣布，其超高频电子卷标与集成电路磁耦合（UTAMCIC）项目，已荣获拥有全球数字安全产业「奥斯卡奖」之称的「芝麻奖」（Sesames Award）。
ST表示，UTAMCIC项目是应用范围相当广泛、已经概念性验证的半导体制造研发展示解决方案 |
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由「心」出发 R&S周年庆慈善午宴 (2008.12.21)
来自德国拥有75年深远历史的国际专业量测设备厂商－罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）于2008年12月12日在台北故宫晶华举办「罗德史瓦兹75周年暨子公司台湾罗德史瓦兹5周年欢庆午宴」，来自产、官、学各界200多名贵宾参与本次活动，除了邀请德国经济办事处处长Dr |
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「热情活力 梦想起飞」 工研院院庆展现创新成果 (2007.07.02)
即将于7/5欢庆34周年院庆的工研院，近日展现多项研发创新成果及改造后创新活泼的院区，除发表勇夺日内瓦及匹兹堡发明展大奖及院内奖项的各项杰出研究成果，也期许透过活泼人性化空间的营造，触动研究人员更多创意，激发对工作及研发的热情与活力，持续带领台湾产业提升竞争力，开拓国际市场 |
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DEK全新Horizon APi机器问世 (2006.09.04)
在2006年国际电子生产设备暨微电子工业展览会(Nepcon South China)上，DEK公司推出了印刷机系列的最新成员Horizon APi。全新orizon APi has the highest speedHHHorizon APi结合备受欢迎的Horizon系列的强大功能和高产量特点，以及领先同级的Infinity系列的易用性，再加上DEK创新的Instinctiv用户接口，成功提供高速的配置、出色的精确度和无可比拟的可重复性 |
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2006台北汽车电子展 (2006.08.07)
每年于7、8月份举办连系工业展再度创新突破，由原有的自动控、电子、电机、模具等展出内容，再扩大范畴，同档期增加汽车电子专展，使得个展览成为涵盖模具、汽车制造精密机具、半导体组件、汽车电子零组件及车电子成品的完整产业供应链展 |
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NEPCON Shanghai展览会 DEK专注展现"实力融合"策略 (2004.04.01)
DEK公司日前表示，该公司将在2004年上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会（Nepcon）之1E07展览摊位上（西展览馆一楼），专注于展现其‘实力融合’策略，以先进技术与制程专长结合众多业界伙伴及客户的远见和策略方向，创造崭新的解决方案，以因应明日的业务和技术挑战 |
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宏碁集团二度创业 首创微巨进军电子营运 (2001.10.19)
宏碁集团董事长施振荣带领4,000位员工展开二度集体创业，首创「微巨」（Mega Micro）电子化营运服务做为新事业次品牌，以安碁为基础成立电子化信息管理中心18日启用，并与财金公司、富邦、远东、华信、安泰、润泰、乐彩等签署异地备援合作 |
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DRAM模块公司开始强迫休假，减少成本支出 (2001.07.27)
就在多数全球DRAM颗粒大厂相继传出暂时停产DRAM颗粒消息后，目前已有部分DRAM模块厂商对员工展开强迫性休假。厂商指出，近日才开始考虑强迫部分员工休假，最主要仍旧是鉴于DRAM产业的景气，到目前为止依然是混沌不明，也因此在接单上较2000年同期要向下修正，公司考虑到成本问题，才会于上周正式要求旗下员工强迫休假 |
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台湾PCB业者全数西进苏州 (2001.07.11)
台湾印刷电路板(PCB)产业在苏州布局，随着明年南亚电路与金像电子加入，与上游原料厂陆续到位后，实力将益趋坚强，产值将直逼深圳与东莞一带的印刷电路板厂。据了解，目前台湾PCB业者在苏州布局已延伸到无锡一带，且在陆续引进HDI雷射钻孔与BGA等制程后，整体技术层次已可与台湾成水平整合，且超越华南一带水平 |
