 |
工研院择用CEVA-XC DSP晶片开发4G小型基地站 (2016.03.03)
全球智慧连接装置之讯号处理器IP授权厂商CEVA宣布，工业技术研究院（简称工研院）已选择采用CEVA-XC DSP处理器来开发新型的4G小型蜂巢基地台--软体定义无线电平台eNodeB |
 |
意法半导体微型平衡不平衡转换器将简化Bluetooth Smart设计 (2014.10.28)
Bluetooth Smart芯片或模块厂商可藉由采用意法半导体全新的整和平衡不平衡转换器BALF-NRG-01D3，加速项目的开发，最大化系统性能以及有效缩减产品尺寸。
BALF-NRG-01D3为意法半导体BlueNRG智能蓝牙无线网络处理器的辅助芯片（companion chip），整合了所需的全部外部平衡功能与匹配电路，以确保最优秀的性能 |
|
立积：射频前端设计 要靠硬工夫 (2014.04.13)
完善的无线网通系统除了需要基频处理器与通用处理器的配合外，外围电路的配合也相当重要，但就讯号链方面来说，从天线收发、功率放大器、切换器、低噪声放大器等组件的搭配与讯号的传递，才是整体系统设计的主要关键 |
|
NS推出无线基地台中频取样接收器子系统 (2009.10.21)
美国国家半导体公司(NS)宣布推出一款可支持多载波、多标准无线基地台的中频取样接收器参考设计套件。这款适用于 GSM/EDGE、WCDMA、LTE 及 WiMAX等标准的子系统参考设计套件内含一切必要的配件及工具，其中包括参考设计电路板、软件、电路图、物料列表及Gerber档案 |
 |
低电压射频接收器前端电路于CMOS制程之挑战与实现 (2008.10.07)
近年来，基于成本及整合的考虑，使用CMOS制程来实现RF IC已渐趋主流。然而，CMOS本身的转导较GaAs或BJT来得低，所以设计上的挑战相对较大，特别是当低电压使用时。本文以CMOS组件作出发点 |
|
用于802.11n MIMO系统之双矽锗功率放大器耦合效应 (2007.04.19)
由于无线资料传输需求急遽增加，新一代的IEEE 802.11n规格草案采用MIMO技术，希望将多路功率放大器整合在同一块晶片上。然而，在大讯号操作下，功率放大器之间的讯号耦合效应尚未被验证，讯号干扰过大将使得原先之线性度条件更加恶化 |
|
UWB晶片正面临SIP或SoC的抉择 (2007.04.03)
「系统级封装（system-in-package；SIP）」技术目前已经是一种高产量的技术 |
