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Sony Ericsson手机销售密切与台湾代工合作 (2007.01.20)
Sony Ericsson在2006年第四季的手机销售成绩严重威胁到三星电子（Samsung Electronics），手机大厂三四名之争越来越激烈。
Sony Ericsson日前公布去年第4季财务报告中显示，若从市值角度来看，SonyEricsson已取代Samsung Electronics成为第三大厂商 |
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成本考虑 摩托罗拉退出超低价3G手机战局 (2006.12.14)
摩托罗拉决定退出GSMA的超低价3G手机战局，而华宝因此丧失在短期间之内成为全球最大的3G手机代工业者的机会，不过，华宝已经有摩托罗拉其他3G机种的代工订单，所以明年出货项目中仍有3G机种 |
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德仪超低价手机芯片 第三季现身 (2006.06.26)
根据工商时报消息，德州仪器（TI）台湾分公司协理林伟维表示，今年全球手机销售预计将成长14％到17％，其中27％成长动力来自大陆、巴西、俄罗斯、印度等新兴市场，TI采90奈米制程设计的超低价手机芯片，经过两年的计划后，将在第三季导入量产 |
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（下期预告:本期介绍W-CDMA无线电传输技术架构中速率匹配、交错、讯框等化及分割、展频及扰乱、展频和扰乱码的功能等物理层相关的功能，下期将进行W-CDMA无线电传输技术架构最后一期，敬请持续锁定。） (2006.06.02)
（下期预告:本期介绍W-CDMA无线电传输技术架构中速率匹配、交错、讯框等化及分割、展频及扰乱、展频和扰乱码的功能等物理层相关的功能，下期将进行W-CDMA无线电传输技术架构最后一期，敬请持续锁定 |
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高通与德仪争夺3G芯片市场 (2006.05.15)
高通（Qualcomm）在3G芯片市场几乎横扫台厂，目前包括宏达电、明基与华宝均采用其推出的3G芯片，原本在2G市场领先的德州仪器（TI）亦不甘示弱，积极调整过去主攻日本市场策略，2007年起将在日本以外市场大量出货 |
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正崴有意跨足手机代工领域？ (2005.08.15)
据了解，由郭台强领军的正崴集团有意步上兄长郭台铭鸿海集团之路，争取国际手机大厂的ODM订单，日前更从泓越科技延揽研发团队以做为发展基础。值得注意的是，能够承接大厂ODM订单的研发团队，动辄数百人，未来正崴集团揽才的企图心强度，将对国内手机业界订单与人才流向产生不小影响 |
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分久必合-台湾手机之路 (2005.07.05)
2005年台湾移动电话产业一反过去的各立门派现象，反而出现整合集中的局面。 |
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亚洲制造商选择TI技术发展2.5G和3G无线行动装置 (2004.06.02)
德州仪器 (TI) 亚洲区总裁程天纵在2004年台北国际计算机展的亚太产业高峰论坛 (IAFA) 发表主题演讲，明确表达TI对于亚洲无线装置制造商的坚定承诺。演讲中，程总裁再度强调TI正与本地客户合作，共同推动亚洲地区无线平台的技术创新，支持从语音为中心的应用到更复杂的3G多媒体需求 |
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摩托罗拉新款Samrt Phone 续下单奇美通讯 (2003.12.16)
摩托罗拉推出的第一款微软智能型手机MPx200市场反应不错，也让摩托罗拉计划在明年上半年再推出新款微软智能型手机MPx220，据悉，MPx220也是由奇美通讯代工。除了MPx220之外，摩托罗拉明年上半年还计划推出两款微软智能型手机，态度相当积极，成为微软能否拉近与Symbian距离的关键 |
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微软智能型手机代工 国内业者通吃 (2003.11.09)
英国行动通讯服务业者O2日前宣布，将于本月推出微软智能型手机Xphone，据了解，Xphone由宏达电设计、制造，产品外观与功能则与法国电信业者Orange已经上市的SPV E200近似，E200也是由宏达电代工 |
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个人行动通讯产业之市场与技术展望 (2002.09.05)
随着通讯网路的高度发展，新世代的通讯网路，将以IP技术为核心，结合各类无线宽频传输技术，使网路传输具备高效率、可扩充性及弹性化的频宽配置功能，本文针对个人无线通讯相关之市场与技术发展加以归纳总结，以俾读者参考 |
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创新研发中心五年内将达成 (2002.07.09)
行政院研拟挑战 2008 国家发展重点计划，8日邀集学者、专家进行「国际创新研发基地计划」分组研讨会，经济部技术处长黄重球表示，五年内促成 30 个跨国企业、40 个国内企业在台设立创新研发中心的目标，一定会达成 |
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奇美通讯选用科胜讯直接转换收发器于GSM/GPRS通讯模块 (2002.02.28)
通讯芯片商科胜讯(Conexant)日前宣布奇美通讯已经在GSM/GPRS通讯模块上采用CX74017单芯片射频直接转换收发器(DCR, direct conversion transceiver)产品。科胜讯先进的直接转换收发器产品CX74017省下了价格昂贵的中频转换步骤 |
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永彰机电与华夏科技签约导入协同产品研发解决方案 (2002.02.08)
面对开发及低成本竞争的强大压力之下，如何强化企业竞争力，开创全球化竞争的新格局，相信是每个企业经理人所在乎的。日前生产汽车空调产品及机电产品的领导厂商永彰机电与华夏科技签约导入协同产品研发解决方案－ConcordePDM，运用在新产品设计及研发过程中，以提高产品研发效率，有效降低产品研发成本，增加企业竞争力 |
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TI与业界领袖齐聚OMAP技术高峰会 (2001.08.28)
半导体大厂德州仪器(TI)为了支持台湾产业市场转型至行动因特网时代，今日与多家台湾知名通讯软硬件厂商齐聚于台北OMAP技术高峰会，除了共同探讨行动因特网未来的发展策略之外，更于现场展示各项架构于开放式多媒体应用平台（Open Multimedia Application Platform, 名为OMAP）所开发出的解决方案 |
