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英飞凌与天科合达及天岳先进签订晶圆和晶锭供应协议 (2023.05.04)
英飞凌宣布分别与中国碳化矽供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称「天科合达」）及山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称「天岳先进」）签订新的晶圆和晶锭供应协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化矽材料供应
新能源车需求助攻 2025年GaN功率元件年CAGR达78% (2021.09.05)
TrendForce表示，2021年随着各国于5G通讯、消费性电子、工业能源转换及新能源车等需求拉升，驱使如基地台、能源转换器（Converter）及充电桩等应用需求大增，使得第三代半导体GaN及SiC元件及模组需求强劲
天科合达实现3英寸碳化硅芯片规模化生产 (2009.09.30)
天科合达实现了3英寸SiC芯片的规模化生产。此前，天科合达降低了2英寸SiC芯片的销售价格以满足客户对新一代大功率半导体器件的研发和商业化应用。 天科合达已成功实现了高质量3英寸导电型SiC芯片的量产，且正积极扩大产能


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