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5G时代与AI边缘运算结合 倍速实现智慧制造 (2020.03.03)
当5G加上AI边缘运算,对于工业互联网中的智慧制造将产生显著的影响。
台湾CMOS MEMS技术发展与现况 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相较于过去的CMOS而言,更为复杂,从国外厂商大多均使用自有半导厂生产可得知。CMOS-MEMS要从设计、生产、制程处理、封装、测试从上而下的成功整合,其难度绝对远大于过去的CMOS专业分工
Altera发布第一款40-nm FPGA与HardCopy ASIC (2008.05.21)
为帮助设计人员提高整合度与进一步创新,Altera公司发布了第一款40-nm FPGA和HardCopy ASIC。Stratix IV FPGA和HardCopy IV ASIC皆提供收发器,并且在密度、性能和低功率消耗上遥遥领先
升阳选择台积电产制UltraSPARC CMT处理器 (2008.02.25)
多核心多线程处理器产业厂商太阳计算机(Sun Microsystems)宣布选择台湾集成电路公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC)作为为其产制45奈米处理器以及未来世代产品之合作伙伴
AMD推出全球第一款65奈米显示适配器 (2007.08.01)
AMD于今日与五家台湾合作伙伴共同推出全球第一款使用65奈米制程绘图芯片的显示适配器产品—ATI Radeon HD2000系列。新的显示适配器使用UVD硬件整合译码技术,能大幅增加系统读取Blu-Ray及HD-DVD的效能,同时内建HDMI及HDCP接口,能强化数字家庭的支持
十分完美活动联合发表会 (2007.07.31)
AMD开启HD高画质影音新纪元大作,全球首款65 奈米制程显示适配器全面上市,首度特别邀请完美名模〝隋棠〞担任活动代言,完美女人诠释完美HD高画质影音生活,以HD高画质一窥隋棠首次化身特务Ruby之武打冷艳造型
Altera发售Cyclone III系列最大容量FPGA (2007.06.27)
Altera公司宣布开始发售EP3C120——最新低成本65-nm Cyclone III FPGA系列中容量最大的型号。EP3C120的功率消耗远远低于同等容量的其他FPGA,适合整合度高和需要低功率消耗的应用,例如无线通信基础设施、软件无线电和以及视讯和图像处理等
解析CMOS-MEMS技术发展与应用现况(上) (2003.07.05)
所谓CMOS-MEMS(CMOS-Compatible MEMS)是将半导体标准CMOS制程与微机电充分整合而成的技术,对于在半导体产业已有多年发展经验的台湾来说,若能充分掌握相关技术应用,市场商机可谓潜力无穷;本文将深入探讨目前CMOS-MEMS技术发展与应用趋势,为读者与相关业者指引此一领域之未来发展方向
台积电与新思携手 (2003.01.06)
台湾积体电路公司(TSMC)与新思科技(Synopsys)日前发表合作声明,为下一代制程共同合作。目前新思科技的讯号完整(SI)分析工具已经具备处理一百三十与九十奈米制程技术的能力
台湾SIP产业链发展现况剖析 (2002.12.05)
在IC设计朝系统单晶片(SoC)发展的趋势之下,矽智财(SIP)成为在全球迅速发展的热门产业,本文将针对这股风潮之下的台湾IC设计业、设计服务业与晶圆代工业的相关发展,做一全面而深入的现况介绍与分析
高盛论坛上海开幕 张忠谋透过网络出席 (2002.09.09)
高盛亚洲科技论坛于九日起一连三天在上海举行,台湾集成电路公司董事长张忠谋未亲自出席,以视频会议方式向参加论坛的外资法人指出,晶圆代工业从现在到2010年仍可成长 20%,而对市场景气的预测,他目前仍维持今年 7月底所表示的,市场景气将停滞 3-6个月的说法
台积电公布民国九十一年七月营收报告 (2002.08.08)
台湾集成电路公司8日公布民国九十一年七月份营业额为新台币135亿3千6百万元,累计今年一至七月的营收为新台币935亿8百万元。台积公司发言人张孝威资深副总经理表示,「今年七月份芯片出货量减少,及产品组合的改变,导致单月营收较六月份减少13.3%,但与去年同期相较则增加57.3%
台积电公布民国九十一年第二季财务报告 (2002.07.25)
台湾集成电路公司25日公布民国九十一年第二季财务报告,其中营收达到新台币441亿8仟2佰万元,税后纯益为新台币93亿1仟万元。按今年除权后的加权平均发行股数18,580,886千股计算,该公司今年第二季每股盈余为新台币0.49元
台积电公布六月营收报告 (2002.07.09)
台湾集成电路公司9日公布民国九十一年六月份营业额为新台币156亿1千5百万元,累计今年一至六月的营收为新台币799亿7千2百万元。台积公司发言人张孝威表示,「本公司六月份营收持续攀升,较五月份成长2.7%,与去年同期相较则大幅成长83.4%
Cadence与台积电推出数字流程 (2002.06.13)
益华计算机(Cadence)和台湾集成电路公司(TSMC)宣布其顺利完成适用于阶层式的内部(in-house)设计数字流程,可以让设计工程师进行复杂、包含数百万闸的系统芯片(SoC)设计,以便在TSMC进行制造
Design Foundry的演变与展望 (2002.06.05)
台湾以Foundry为始,渐渐架构出一条完整的支持供应链,进而出现专业设计服务代工公司,虽然经营者拥有胸怀天下的企图心,但是仍面临许多问题;本文从IC设计产业的发展形态为主轴观察整体产业的演变,并探讨未来应锁定的趋势为何
台湾半导体产业进军上海之分析(下) (2002.03.05)
中国大陆各省正积极建造晶圆厂,庞大的内需市场的确是商机,但是以中国大陆晶圆厂目前低阶制程的制造能力,尚不会对台积电与联电造成威胁,保守估计两岸半导体技术的差距约在10年
台积电美国存托凭证已完成定价 (2002.02.03)
台湾集成电路公司1日指出,该公司发行之5千2百万单位美国存托凭证(52,000,000 ADSs),已于美东时间1月31日晚间(即台湾时间2月1日上午)完成定价,每单位交易价格为16.75美元
台积公司聘任张孝威先生担任发言人 (2001.12.27)
台湾集成电路公司27日宣布,自即日起该公司发言人改由资深副总经理暨财务长张孝威先生担任。同时,公共关系部则直接向张忠谋董事长负责。 台积公司表示,此次改派发言人系因为前任发言人陈国慈女士订于明日离职,以专心投入科技法律教育工作之故
台积电发表十一月营收报告 (2001.12.08)
台湾集成电路公司7日公布今年十一月份营业额为新台币110亿5千9百万元,较十月份增加7.0%,而与去年同期相较则减少39.1%。累计今年一至十一月营收达到新台币1,141亿5千5百万元,较去年同期减少22.9%


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