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虚拟原型开发助力实现理想化5G设计 (2022.07.25)
现今众多制造商及供应商积极开发可支援5G的设备与网路,而将虚拟原型开发纳入企业开发平台的战略导向,有助於降低产生延迟或无法交付的风险,也对5G开发投资提供了保障
高通、全球行动电信营运商及OEM厂商首次现场展示5G网路连线及终端装置 (2018.12.05)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司於年度Snapdragon技术高峰会(Snapdragon Technology Summit)举行首日,邀请全球行动电信营运商AT&T、EE、Telstra及Verizon、全球基础设施供应商爱立信(Ericsson)、全球网路基础设施暨行动装置大厂三星及终端装置制造商摩托罗拉(Motorola)、美国网件公司(NETGEAR)与Inseego
[NIWeek]产业能量下放学界NI札稳学术市场根基 (2015.08.04)
对于NI来说,持续提供产业界更多的工具与解决方案,目的都是希望能带给世界一个更美好的未来。事实上,NI也积极串联起从学术界、到产业界、到研发端的不同族群,藉由NI这座桥梁,让三者间能发挥最大的综效
物联网生活 全面启动 (2014.11.07)
近一两年来,市场不断的在谈论物联网商机, 除了各家科技大厂纷纷推出物联网相关解决方案的同时, 更吸引人注意的是各式物联网创新产品, 这些智能化的连网产品将带来万物互连的新生活
软硬结合型态改变 推动创业新机会 (2014.09.10)
随着近一两年来的发展,各式不同种类、不同应用的穿戴式装置在市场中出现,多元化的发展让穿戴式装置的数量呈现倍增的成长速度,而3D打印技术的普及以及募资平台的兴起,开启创业商机,TMI台湾创意工厂CEO Lucas指出,不仅创业思维改变,Crowdfunding、群众募资、众筹等集资平台也带来新形态的销售方式
<CES>英特尔反攻 X86智能型手机攻下城池 (2012.01.12)
在行动通讯屡战屡败的Intel终于推出X86架构的智能型手机了。在Intel总裁欧德宁于CES展会所带来的Keynote 演讲上,宣布以Intel Atom Z2460 处理器作为核心的智能型手机已有两款,分别是中国品牌联想的Lenovo K800,以及Motorola也证实将于下半年开始出货
Comcast采用北电光纤解决方案进行100G网络测试 (2008.05.06)
北电宣布全美娱乐信息暨通讯供货商Comcast采用北电100Gbps光纤解决方案成功进行网络测试。这项网络测试由Comcast主导,并在费城所举办的第71届因特网工程工作小组(IETF)会议中进行
Altera发表具340K逻辑单元超大容量FPGA (2008.01.23)
Altera宣布开始提供业界容量最大的FPGA。Altera 65-nm Stratix III系列的型号之一EP3SL340具有340K逻辑单元(LE)容量,支持DDR3内存,接口速率超过1067 Mbps,在所有的大容量、高性能逻辑组件(PLD)中具有最低的功率消耗
迈吉伦科技引进高容量FPGA ASIC原型验证平台 (2007.04.26)
FPGA ASIC原型验证平台HARDI,日前推出第四代ASIC原型验证平台HAPS-50系列;该系列的母板是以目前Xilinx Virtex-5 LX330为基准。最先上市的HAPS-52拥有四百万ASIC闸数的容量,并可与其他HAPS系列相互堆栈或联结,满足任何ASIC闸数的需求
亚德诺BLACKFIN处理器强化DRM接收器基频处理能力 (2005.09.28)
美商亚德诺公司以及数字无线电接收器的原创设计制造商AFG Engineering GmbH,日前在IFA 2005会场中展示第一具采用Blackfin处理器,且符合DRM标准(Digital Radio Mondiale)的数字无线电接收器
高度整合之进阶IC设计工具 (2002.12.05)
本文旨在介绍基于市场对于IC高性能、低成本、以及越来越短的上市时成之需求,而产生的系统层级设计(System-level Design)概念,以及根据此概念架构出来的设计环境,将如何协助设计者降低开发时可能面临的风险,并提高IP的重复使用率,并辅以实际的案例加以说明


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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