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意法半导体1350V新系列IGBT电晶体符合高功率应用 (2023.11.21)
为了在所有运作条件下确保电晶体产生更大的设计馀量、耐受性能和高可靠性,意法半导体(STMicroelectronics)推出新系列IGBT电晶体将击穿电压提升至1350V,最高作业温度高达175
半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药,以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。
解决7奈米以上CMOS的接触电阻挑战 (2019.06.11)
随着新型钛矽化技术的发展,来自爱美科(imec)的博士生Hao Yu,介绍了改进源/汲极接触方案,这将能解决先进CMOS技术接触电阻带来的挑战。
意法半导体新MDmesh MOSFET内建快速恢复二极体 (2017.06.02)
意法半导体新MDmesh MOSFET内建快速恢复二极体 此系列为超接面MOSFET电晶体技术,新产品额定电压范围涵盖950V至1050V,开关性能、导通电阻(RDS(ON))和矽单位面积流过的额定电流等技术参数均优于平面结构的普通MOSFET电晶体
前瞻性技术:加速GaN技术应用 (2017.04.26)
GaN将在功率密集的应用中大展身手,它能够在保持或提升效率的同时,使电源装置变得更小巧。
意法半导体推出新系列射频功率晶体管 (2011.10.06)
意法半导体(STMicroelectronics)今(5)日发表,推出新系列射频(RF)功率晶体管。新系列产品采用先进技术,为政府通讯、用于紧急救援的专用行动无线电系统(private mobile radio,PMR)以及L波段卫星上连(L-band satellite uplink)设备等要求苛刻的重要应用领域提高无线通信系统的性能、稳健性及可靠性
NS与尚德合作开发「智能型太阳能发电系统」技术 (2010.10.30)
美国国家半导体(NS)于日前宣布,与硅晶体太阳能系统生产商尚德电力有限公司,合作开发「智能型太阳能发电系统」技术。透过此合作案,尚德公司可利用美国国家半导体曾多次获奖的SolarMagic电源优化器芯片组,以提高该公司太阳能系统的发电量
节能烹调研究项目 省下高达25%电力 (2010.10.13)
德国三大产学机构携手合作,寻找最耗电的家电,将节能理念落实于厨房。电磁炉的烹调方式只加热于锅具,而不会加热炉具本身,因此可节省高达25%的电力。今日,德国只有10%到15%的家庭使用电磁炉烹调,原因之一就在于电磁炉的购置成本较高
NS与尚德电力签订太阳能技术合作意向书 (2009.06.07)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)与硅晶体太阳能发电模块生产商尚德电力有限公司(Suntech Power Holdings Co. Ltd.)签订合作意向书。根据评审要求,尚德公司将评估美国国家半导体的SolarMagic技术,希望透过合作携手推动这种技术及开发新一代的解决方案
Mouser将经销英飞凌半导体与系统解决方案 (2008.03.01)
Mouser Electronics宣布将经销英飞凌(Infineon Technologies)制造的广泛半导体产品。Mouser公司将库存种类众多的英飞凌产品,包括微控制器、电源管理与电路保护产品、个别的半导体、通用IC,以及硅基RF晶体管等
安森美推出精准ECL时序延迟晶片 (2002.11.05)
安森美半导体,持续扩展其于高效能时脉及数据管理市场的优异表现,近日又推出MC100EP196。这是一款射极耦合逻辑(ECL)可程式延迟晶片,对网路系统、图形产生、和脉冲等具有辅助的调频输入功能可以去除时脉歪斜;在测试、仪器设备中则具有数据格式化之功能
台积公司胡正明博士荣获IEEE 2002年固态电路奖 (2002.02.05)
台积公司(5)日指出,该公司技术长胡正明博士将获颁IEEE 2002年固态电路奖,以表扬其对于金氧半场效晶体管的物理特性及集成电路设计需用的BSIM晶体管模型发展的贡献。 该公司表示,「 胡博士系第二度获得IEEE所颁发的技术领域奖项这是IEEE成立多年来,首次有会员二度获颁此最高荣誉奖
日本半导体技术获重大进展 (2001.07.04)
据了解,日本科学家研究出一种把半导体硅元素与化合物半导体磷化镓融合在一起的技术,为制造可在一块芯片上处理电子、光和微波的光电子融合组件开辟了道路。 这一技术是由日本丰桥科技大学教授米津宏雄领导的科研小组研究成功的


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
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