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手机+平板 Samsung、RT联合打造机器人 (2012.01.31)
能做出各种动作的机器人一向很能抓住大小朋友的目光,在智能手机、平板的普及下,也开启了另一波机器人控制的新方向。Samsung日前与日本RT公司合作,开发了一款名为Galaxy X'MAS HUGS的机器人,身高120公分,体重9公斤
ST LSM303DLM 传感器模块:3轴加速度传感器和3轴磁力仪-ST LSM303DLM 传感器模块:3轴加速度传感器和3轴磁力仪 (2011.12.21)
ST LSM303DLM 传感器模块:3轴加速度传感器和3轴磁力仪
横摆角速度和侧向加速度传感器 Plausibilisation 在主动前轮转向车-横摆角速度和侧向加速度传感器 Plausibilisation 在主动前轮转向车 (2011.03.09)
横摆角速度和侧向加速度传感器 Plausibilisation 在主动前轮转向车
Microchip加速创新图形式触控感测之人机接口设计 (2010.06.17)
Microchip近日宣布推出两款全新开发工具,为PIC32 32位微控制器的设计增加先进的人机接口(human interface)。多媒体扩充板(Multimedia Expansion Board)结合网络链接功能,协助设计人员开发具高度互动性的图形用户接口;强化的mTouch电容式触控评估工具套件(Cap Touch Evaluation Kit)新增一款评估板,未来也能透过PIC32实现电容式触控感测功能
ST推出全新3轴数字输出加速度计LIS3DH (2010.06.14)
意法半导体(ST)进一步扩大动作传感器产品阵容,推出功耗极低的3轴数字输出加速度计LIS3DH,比市场现有的解决方案减少90%以上的功耗,同时缩小封装面积和提升芯片功能性
从CEATEC看2010电子大势(五) (2009.10.19)
目前有愈来愈多的行动设备上配置了运动传感器,最常见的是加上一颗加速度传感器,用来自动旋转画面。传感器的技术正快速的在进步中,在应用上对于人类的生活具有颠覆性的影响力
HiTechnic Sensor实验者工具包手册-HiTechnic Sensor实验者工具包手册 (2009.10.14)
HiTechnic Sensor实验者工具包手册
Bosch Sensortec (2009.07.09)
Robert Bosch公司是全球最大的微机电系统(MEMS)传感器制造商,其MEMS芯片的生产量每年均超过1亿颗。在2005年该公司成立了子公司Bosch Sensortec,以便拓展汽车应用以外的MEMS产品,并进军消费性和其他产品领域
Cypress触控屏幕解决方案获LG手机采用 (2009.03.02)
Cypress公司27日宣布LG Electronics采用Cypress的TrueTouch触控屏幕解决方案,为其新款KS360手机打造华丽且简易使用的电容式触控屏幕接口。LG研发人员运用以PSoC可编程系统单芯片架构为基础,兼具高弹性及可编程性的TrueTouch解决方案,因此能自由搭配不同厂商提供的各种触控屏幕与LCD材料,顺利开发出此款新手机
利順精密科技 (2008.08.01)
利顺精密科技股份有限公司创立于民国 93 年3月,主要为欣兴电子集团投资的公司,自2007年起切入微机电产业,并专注于MEMS领域中的 Motion Sensor(包含三轴加速度传感器及陀螺仪)
飞思卡尔推出轻薄三轴式加速度传感器 (2007.06.13)
为扩充微机电系统(micro-electromechanical systems,MEMS)为基础的传感器产品线,飞思卡尔半导体今天推出了一款三轴式数字输出加速度传感器,体积比以往的业界产品小了77%
正在加速应用的「加速度感测器 (2006.09.04)
加速度感测器的应用将比过去宽广许多
致力提供贴近客户需求的可编程解决方案 (2006.07.06)
飞思卡尔的年度技术论坛以创新(Innovation)和设计开放(Design Freedom)为主题,涵盖汽车产品、消费电子、实践技术(Enabling Technologies)、工业控制、行动通讯、网路等领域
Sun Microsystems公布新款Sun SPOT开发环境 (2006.03.09)
根据日经BP社报导,Sun Microsystems公布基于Java技术之无线传感器网络等的开发环境Project Sun SPOT(Small Programmable Object Technology),由研究部门Sun Microsystems Laboratories(Sun Labs)所开发


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

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