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AWS宣布水资源正效益承诺 2030年前将用量回??社区 (2022.11.28)
Amazon Web Services(AWS)在re:Invent全球大会上宣布,将在2030年实现水资源正效益(Water Positive/Water+),届时回??社区的水资源将超过自身直接营运业务的用水量。此外,AWS亦公布在2021年全球水资源利用效率(WUE)为每千瓦时0.25升水,展现AWS在用水效益方面较其他云端服务供应商领先
绿色节能趋势当道 太阳能空调将是大势所趋 (2019.12.18)
随着经济的发展和人们生活水准的提高,空调的需求量越来越大。一般民用建筑物,如酒店、办公楼、医院等,空调耗能已占总耗能的50%以上,为能源、电力和环境造成了很大的压力
智慧家庭新创业者发展现况及关键成功因素分析 (2017.03.13)
智慧家庭商机庞大,除了IT大厂竞相投入发展外,也吸引了为数庞大的新创业者,目前已有多起成功案例,透过这些案例可以探讨出关键成功因素与模式。
制程热交换节能技术 (2013.09.24)
热交换器系能源转换的一种装置,举凡石油化学工业、制程应用、纺织纤维工业、制药、食品加工业、钢铁、金属加工业、玻璃工业、造纸工业、冷冻空调业到PC计算机散热上,无论是散热需求或是热量的回收都需要使用热交换器,因此合理的热交换器设计不仅可以满足系统设计的需求,而且可以有效的节省投资与运转成本
冷凝器、蒸发器与多成份混合物热流设计技术 (2013.09.17)
热交换器系能源转换的一种装置,举凡石油化学工业、制程应用、纺织纤维工业、制药、食品加工业、钢铁、金属加工业、玻璃工业、造纸工业、冷冻空调业到PC计算机散热上,无论是散热需求或是热量的回收都需要使用热交换器,因此合理的热交换器设计不仅可以满足系统设计的需求,而且可以有效的节省投资与运转成本
热交换设计系列课程 (2013.09.03)
热交换器系能源转换的一种装置,举凡石油化学工业、制程应用、纺织纤维工业、制药、食品加工业、钢铁、金属加工业、玻璃工业、造纸工业、冷冻空调业到PC计算机散热上,无论是散热需求或是热量的回收都需要使用热交换器,因此合理的热交换器设计不仅可以满足系统设计的需求,而且可以有效的节省投资与运转成本
智能节能建材发展趋势与应用 (2012.12.12)
课程介绍 绿建筑或低能耗建筑整合资通讯技术使得原本建筑成为智能绿建筑已是全球建筑可持续发展的大趋势。本课程首先从节能建材的理念与定义说明智能化技术是节能建材未来的重要基础,再藉由绿建筑的低碳、节能与环保的要求,详细介绍智能外墙、BIPV、智能窗户等智能节能建材之技术与应用
绿色机器:沙漠变森林 (2011.01.27)
一个名为撒哈拉森林计划,其目的是创造沙漠绿洲,由挪威资助,建立试验工厂于约旦红海,2012年建造20万平方米面积。那儿有丰富的阳光、海水、二氧化碳和旱地,可持续生产食物、饮用水和能源,同时可约束温室效应发生
凌华发表符合RoHS规范之3U智能型PXI机箱 (2008.09.10)
数据撷取与PXI平台产品供货商凌华科技,发表符合RoHS规范的19槽3U智能型PXI机箱PXIS-2719。这是市场首款3U、19槽PXI机箱,提供1个系统槽与18个PX/CompactPCI周边槽,并具备创新的散热设计、超强的远程机箱监控功能,与更具弹性的机柜安装方式,特别适合需要高容量PXI的量测与测试相关应用
实现真正的智慧型风扇 (2006.12.06)
精准的温度量测是电脑系统达成高效能运算的关键。从系统层面来看,传统的架构中仍有不少的限制,必须采用整体性的系统通讯作法来突破这些限制,才能发挥系统等级的优势,为终端用户提供更佳的使用感受
SST在电源供应器散热管理上之应用 (2006.10.24)
到现在为止,我们在此系列的前五篇文章中,已讨论过目前管理温度和噪音的运算方法的一些限制,以及为了改善状况而提出的最新作法,这些作法包括简单序列传输汇流排、平台环境式控制介面和数位温度感测器
美大学发展微离子唧筒的芯片散热新模式 (2006.08.28)
传统的芯片散热装置,必须独立供电来产生冷空气,并准确地在芯片表面上喷射处理,但这种方式已危及先进计算机科技的发展,因为未来的芯片会更小,更紧密地封装在小小机盒里,而且密度更高,产生的热能也更高
UL宣布任命林权为台湾分公司总经理 (2005.07.04)
安全测试与认证领导机构Underwriters Laboratories Inc. (UL) 公司宣布,正式任命服务于台湾市场20多年的林权为 UL 台湾分公司总经理,负责台湾地区的整体营运,并带领台湾团队秉持公共安全使命,持续深耕服务台湾厂商
漫谈系统散热、省电技术 (2001.08.05)
公元1965年,英特尔(Intel)创办人高登摩尔(Gordon E. Moore)在一场演说中发表自己观察而来的摩尔定律(Moore's Law),该定律显示积体电路的电晶体数每十八个月提升一倍,这意味着晶片成本每十八个月也能降低一倍


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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