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台湾CMOS MEMS技术发展与现况 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相较于过去的CMOS而言,更为复杂,从国外厂商大多均使用自有半导厂生产可得知。CMOS-MEMS要从设计、生产、制程处理、封装、测试从上而下的成功整合,其难度绝对远大于过去的CMOS专业分工
亚太优势以IDM、晶圆代工双轨并进 (2001.09.06)
由前工研院副院长林敏雄领军的微机电亚太优势微系统公司,5日首度对外公开公司未来营运方向与经营团队。亚太优势和国内同样投入微机电(MEMS)技术的华新丽华与全磊微机电最大不同点在于,公司倾向依照不同产品线,朝微机电国际整合组件制造厂(IDM)与晶圆代工厂方向同时进军,预计明年三月六吋厂的首条生线即可开始运作
华新丽华转型 开设四吋微机电晶圆厂 (2001.09.03)
积极寻求转型的华新丽华,除光纤通讯外,也锁定微机电(MEMS)技术,投入新台币15亿元设立的四吋及六吋微机电晶圆代工厂,将分别在本(9)月与11月初启用。预备大量生产的六吋厂也将在11月初加入营运行列,两座厂合计投资金额达新台币15亿元,都位在桃园杨梅


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
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