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Nvidia计划将移转一成订单至特许 (2006.09.13)
新加坡特许半导体继取得博通（Broadcom）、迈威（Marvell）等通讯客户订单后，近期业界传出，台积电绘图芯片大客户恩维迪亚（Nvidia），把0.11微米低阶绘图芯片部分订单，转移至特许生产，并计划明年将10％的绘图芯片订单移至特许，另外，超威（AMD）在合并ATI后，ATI部份芯片组产品有机会于明年下半年交由特许代工 |
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联发科企图收购VIA Telecom以强化手机芯片专利网 (2006.08.18)
威盛计划释出旗下CDMA手机芯片公司VIA Telecom股权，国内外大厂竞逐出价，业界传出，联发科意愿强烈，与威盛的谈判进入最后阶段，已展开实地财务审核。联发科企图藉此收购案，强化CDMA手机芯片专利保护网，增加进军大陆与全球第三代行动通讯市场实力 |
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联发科手机芯片可望跻身为一线供货商 (2006.06.05)
联发科的手机芯片传交三星导入产品设计（design-in），预计最快第三季出货给三星，联发科在手机市场与三星合作多时，近期有机会接获三星手机芯片订单。年底前联发科约有2%营收来自三星，明年增加到6%，这是该公司在手机品牌厂商接单的一大突破 |
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联发科获Vodafone手机定单 进军欧洲 (2006.04.27)
根据经济日报消息，联发科手机芯片传出捷报，联发科最近首度拿下全球最大行动电信服务商伏得风（Vodafone）的手机大单，在欧洲市场初试啼声。这笔订单对联发科攻下诺基亚和摩托罗拉等手机品牌一线大厂，大有帮助 |
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联发科、联电分家 产品传转单台积电？ (2006.04.25)
根据经济日报消息，联发科、联电分家后，外资圈传出，联发科新一代手机芯片将转单台积电，台积电为联发科代工的芯片预计5月设计输出（tape out），联发科、台积电的合作关系，正式浮上台面 |
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联发科手机芯片 逐渐崭露头角 (2005.04.06)
根据工商时报报导，联发科技耕耘手机芯片有成，该项目占整体营收比重已达15～20％，比起去年第四季的8％，百分比足足增加一倍。联发科表示，后续由于光储存等芯片出货量将逐渐增加，手机芯片营收比重将持稳在15～20％间 |
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HD DVD、蓝光联盟 CEATEC展争锋 (2004.10.11)
CEATEC展中不论次世代储存媒体竞相争艳，光储存方面，蓝光（Blue-ray）和HD-DVD两大规格争战依旧白热化，不过双方皆有新血加入助阵，三洋（Sanyo）正式展出供HD-DVD之用的三波长光学读取头；另一方面 |
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PBGA基板供不应求 涨价声不断 (2004.05.25)
根据工商时报消息，日本IDM业者对PBGA封装基板需求量大增，但日系基板供货商如JCI、IBIDEN、Shinko却产能不足，再加上做为基板材料的铜箔价格持续上扬，且基板核心载具材料价格涨价8％，日系业者计划第三季调涨封装基板价格约10％，市场预期台湾基板厂如全懋、日月宏等也将跟进涨价 |
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封测厰五月旺季来临 基材产能吃紧 (2004.05.12)
据工商时报消息，半导体封测市场持续热络，国际IDM及IC设计公司为六月起旺季准备的新产品，已经在近几日陆续下单，包括网络通讯芯片、光储存芯片、LCD驱动IC等都已见大量，封测业者确定五月接单旺季已经来到，而封装基板、晶圆测试探针卡（Probe Card）等封测基材市场也出现产能吃紧现象 |
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全球IC设计产业策略与趋势探讨 (2004.04.05)
全球半导体产业景气的回春，让IC设计市场也出现蓬勃生机，尤其是成长性看好的消费性电子领域，更是各大Design House争相投入的新战场；在此一趋势之下，全球IC设计厂商为占有一席之地，应掌握哪些机会与策略方向？本文将由各种面向为读者深入剖析 |
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威盛手机芯片 年底问世 (2003.10.06)
威盛总经理陈文琦表示，威盛移动电话芯片目前以CDMA规格的基频(baseband)芯片为主，年底有机会出货，明年出货量放大，威盛在移动电话的客户来自全球各地，布局比联发科久 |
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IC设计 创业不易 (2003.09.22)
IC设计无疑是台湾近来当红的产业之一，相关公司一家接着一家开，一些明星级产业如联电、明基都朝这产业发展。而这股热潮不只是在国内，连在国外也如一阵旋风刮过，新兴公司不断出现，隐隐有当初.com风潮的规模 |
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IC设计 创业不易 (2003.09.05)
不论最后是由何种终端设备取得家庭市场的主宰权，网络设备永远是不可或缺，且具有多元发展可能性的产品。 |
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封测业者硅品对下半年景气看法乐观 (2003.08.08)
封装测试厂硅品董事长林文伯日前在该公司法人说明会中表示，由客户端下半年订单情况来看，个人计算机、网络通讯、消费性电子等三大领域订单都有明显成长，所以乐观预期下半年市况，而若将格局放大，整体半导体市场都呈现全面性复苏，所以半导体产业景气大循环已经到来 |
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橡华Zoran合并 凌阳利空罩顶 (2003.05.07)
数位影音光碟(DVD)视讯晶片大厂Zoran将与美商橡华电脑(Oak)合并，可能冲击橡华和凌阳科技的合作关系。 Zoran取得橡华的半导体专利使用权，掌握与凌阳竞争的利器，全球DVD播放机单晶片市场战局改观 |
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无力升级高阶设备二线封测业者转战利基市场 (2003.04.30)
据工商时报报导，由于国内封装测试业者日月光、矽品、华泰等一线大厂，几乎囊括所有市场上的高阶订单，无足够的财力进行高阶制程投资的二线厂，因在技术与产能上无法与一线大厂竞争，因此朝利基市场便成为二线厂策略，不少业者在LCD驱动IC、记忆体、低接脚数消费性IC等领域表现出色 |
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晶圆双雄提高先进制程比重威胁中小型IC设计业生存空间 (2003.02.06)
据Digitimes报导，针对联电董事长曹兴诚表示将以策略联盟模式取代过去晶圆专工，并指出只会在各领域扶植具有潜力的设计公司，IC设计公司表示，晶圆双雄随制程前进到0 |
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威盛明年大举扩充大陆规模 (2002.11.28)
威盛电子明年持续扩充大陆编制规模，以北京为无线区域网路(WLAN)晶片、系统晶片组研发中心。威盛中国区行政长徐涛表示，商用电脑(企业采购和政府标案)将成为明年大陆个人电脑产业成长的主要动力 |
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威宇将有美日及威盛订单未来将大规模扩充产能 (2002.11.15)
上海封装测试厂威宇近日表示，将展开大规模扩厂计画，并且在威盛集团积极争取美日厂商的订单下，将有两三家美国厂商将在威宇下单，目前已开始小量试产。据媒体指出 |
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高潮跌起的晶片市场 (2002.08.05)
自2000年IC市场走下坡，2001年各家厂商全年总出货量下滑，到今年景气仍维持不佳的情况下，CPU、系统晶片、光储存媒体控制晶片、蓝芽晶片、无线通讯、GSM（Global Standard for Mobile Communications；全球通讯系统全球标准）等IC业者必需针对市场另订策略，以求突破此一关卡 |
