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共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元 (2024.10.14)
本场东西讲座特别邀请安矽思(Ansys)首席应用工程师陈奕豪博士进行分享,剖析在AI世代中CPO技术的未来,包含它的市场与挑战。
是德科技光学叁考发射器适用於验证下一代资料传输 (2024.09.23)
是德科技(Keysight)推出N7718C光学叁考发射器。该先进解决方案是专为测试每通道200G传输的光接收器而设计的关键工具。AI和机器学习(ML)在各行各业的广泛应用大幅增加了资料中心吞吐量的压力
安立知叁与OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示 (2024.09.12)
Anritsu 安立知将於 9 月 23 日至 25 日在德国法兰克福举行的欧洲光通讯会议 (ECOC 2024) 上,叁加专为建立光传输设备标准的产业组织光互连论坛 (OIF) 主导的互通性展示。 安立知 Network Master Pro (400G 测试仪) MT1040A 传输分析仪将支援双密度四通道小型可??拔 (QSFP-DD) 光学模组,该模组现已被纳入 OpenROADM MSA标准
Lessengers针对AI/ML设计800G光学产品组合 (2024.03.14)
根据LightCounting市场研究提出,2023年800G SR8收发器的需求超越了所有预期,这类模组预计2024年将出货超过三百万个。韩国创新光学元件供应商Lessengers推出一套专为AI/ML工作负荷在超大型数据中心中设计的800G光学解决方案组合
源杰400 Gbps OSFP SR8光收发器模组具专有互连性 (2022.01.11)
高画质影音应用加上网际网路众多数据流所汇集的数量渐增,由于网路频宽的需求更高,需要更高速的讯号处理。网路频宽从骨干到终端持续扩充升级,而从网路到网路架构的连接,高速互连的加速演进至关重要
是德科技推出适用于多款即时示波器的PAM-4分析软体 (2016.01.12)
是德科技(Keysight)日前推出新的信号量测应用软体,以协助工程师快速、准确地量测并量化PAM-4(具4个振幅位准的脉冲振幅调变)信号。该软体适用于Keysight S系列、90000A、V系列、90000 X和Z系列即时示波器平台,以及86100D DCA-X Infiniium取样示波器
5年1500万美元 工研院与Intel共推3D内存 (2011.12.06)
Intel今日(12/6)与工研院、经济部技术处共同宣布一项针对下世代内存技术的合作案,未来五年总投入金额共达一千五百万美元。这是Intel在Ultrabook以及行动装置的布局,工研院将提供 IC 架构及软件技术,目标是在五年内,将内存功耗节省至10倍、甚至百倍以上
高速数位系统的互连完整性和散热问题 (2011.08.01)
随着互连速度超过了10Gbps,工程师和设计人员都在努力解决讯号完整性的问题,同时保持一个合理的热能管理预算。系统散发的热量如此之多,因此要保持温度低于合理的水准,防止过早失效或人身伤害(连接器的温度)是一个挑战
自由空间光互连的斑点运算-自由空间光互连的斑点运算 (2011.02.18)
自由空间光互连的斑点运算
赛灵思新款FPGA 打造新一代通讯系统 (2010.12.01)
美商赛灵思(Xilinx)于日前宣布,已推出新款Virtex-7 HT FPGA,其具备28Gbps的序列收发器效能,可满足新一代100至400Gbps应用的需求。 此款28奈米FPGA可协助通讯设备厂商,开发各种整合式、高带宽效率的系统,以因应全球有线基础设施与数据中心市场,对于更高带宽的需求
IBM科学家:摩尔定律终将走入历史 (2009.04.09)
外电消息报导,IBM科学家Carl Anderson日前在2009国际物理设计论坛会上表示,半导体生产尺寸与成本呈现几何缩小的时代将告终,而摩尔定律也即将走入历史。另外,他也认为,光互连(optical interconnection)、3D IC和使用加速器的处理芯片能有几何成长
学者指互连问题将成下一代芯片威胁 (2004.04.27)
据EE Times网站报导,在国际实体设计论坛(ISPD '04)中,美国乔治亚技术学院微电子研究中心(Microelectronics Research Center at the Georgia Institute of Technology)主任James Meindl发表专题演讲,介绍目前该中心在电气、光学和热互连领域的最新研究;Meindl在演讲中指出,「互连问题」正已经对下一代芯片的时序、功率和成本造成威胁
解析CMOS-MEMS技术发展与应用现况(下) (2003.08.05)
所谓CMOS-MEMS(CMOS-Compatible MEMS)是将半导体标准CMOS制程与微机电充分整合而成的技术,本文接续141期,在针对CMOS-MEMS技术的演进历程、应用现况做了概要介绍之后,将列举几个CMOS-MEMS的设计实务案例,为读者更详尽剖析目前CMOS-MEMS的技术趋势,并指出相关产业未来的发展方向与潜力所在
敏迅推出新款SkyRail收发器产品 (2002.07.04)
科胜讯系统公司旗下因特网基础建设事业部门-敏迅科技,日前推出采用CMOS制程,内含八组串行解串行(SerDes, Serializer/Deserializer)收发器产品,能够帮助网络设备制造商提供给他们的客户由OC-12 升级到OC-48与OC-192速度的平顺系统过渡能力


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7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
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