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三大台湾科技人才政策 超前部署前瞻技术 (2021.03.03)
2020年下半年，行政院力推的三大关键科技人才政策，备受瞩目。在加大力道培育国内科技高阶人才背后，是期望能超前部署前瞻技术的愿景，而科技人才政策制定与企业支持和投放资源多寡密不可分 |
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台湾5G应用需求点火 促打造高阶半导体制造中心 (2020.07.06)
继今(2020)年6月底电信三雄中华电信、台湾大哥大、远传陆续宣布5G开台之後，除了代表台湾资通讯产业即将进入新纪元时代，相关制造业更上游的垂直应用领域、高阶半导体制造中心等需求也应运而生，依行政院规划将促成在2030年半导体产值达N.T.5兆元目标 |
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工研院与日本创投企业UMI签署策略性合作夥伴协定 开发材料新商机 (2020.02.27)
工研院以资金接轨科技拼出台湾新经济，在年初即传出跨国合作的好消息！工研院27日宣布与日本专门投资材料和化学产业相关新创的创投公司「Universal Materials Incubator Co., Ltd |
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积极创新 台积电获2013百大创新机构殊荣 (2013.11.04)
情报信息供货商汤森路透（Thomson Reuters）旗下的智权与科学（IP & Science）事业群公布2013年全球百大创新机构（2013 Top 100 Global Innovators）获奖名单。台积电（TSMC）获选为全球百大创新的机构之一 |
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硅材锂电池让蓄电量提升10倍 (2013.08.05)
日本在电池的材料和开发技术上一直都相当领先。日本经济新闻报导，日商信越化学计划在三、四年后量产新一代高容量智能手机用电池，将比现今的电池蓄电容量高10倍以上 |
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311日本巨震的严苛试炼 (2011.05.10)
3月11日这一天，芮氏级数达九的巨大地震在东日本引来高达十公尺的海啸，淹没了东日本大片的土地，吞没了包括岩手县、宫城县、福岛县、茨城县等四个地区，房子、车辆、飞机、商船、港口、机场全被海啸淹没 |
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日震大丈夫 全球半导体原物料将正常供应 (2011.05.09)
全日本有206座晶圆厂，其中82座位于东北地震海啸受灾区域之内，目前日本半导体组件供应情况大致为何？根据市调机构Gartner的预估，包括微控制器、离散组件、电源和模拟组件这三大项目可能会受到明显的影响 |
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日震余波荡漾 全球25％半导体用硅晶圆停产 (2011.03.23)
日本震灾对于全球电子产业所引发的后续效应，仍然在余波荡漾中。市调机构iSuppli指出，日本震灾已经导致全球近1/4的硅晶圆产能停产，包括信越化学（shin-etsu chemical）在福岛县白川乡的生产基地、以及美商休斯电子材料（shin-etsu chemical）位于宇都宫的厂房，都已经停止量产运作 |
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「2006台北国际热管理技术论坛」 (2006.06.23)
热管理技术在台湾的发展整整十年了，如今已挤身全球最大的PC散热模块供应地。然而美日等国在热管理材料及技术的发展比台湾更加久远及先进，有很多值得国内学习及效法的地方 |
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住友三菱硅晶将投资300亿日圆扩充产能 (2004.04.10)
路透社报导，住友金属工业及三菱材料所合资成立的全球第二大硅晶圆制造商住友三菱硅晶（Sumitomo Mitsubishi Silicon）表示，为因应不断成长的芯片需求，该公司将投资约300亿日圆（2.82亿美元）扩充12吋硅晶圆产能 |
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信越半导体 积极扩充12吋晶圆生产线 (2003.03.06)
据外电报导，日本信越化学计画投资900亿日圆扩增旗下信越半导体白河厂产能。预定至2004年底为止，白河厂月产能可达30万片12吋晶圆。信越半导体表示，该公司今后除强化国内销售网路外，亦将扩大对美国、南韩及台湾输出，预估全球12吋矽晶圆市占率可望由目前的28％提升至30％ |
