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通过车用被动元件AEC-Q200规范的测试要点 (2023.12.25)
想知道最新AEC-Q200改版,到底改了什麽吗? 又该如何测试才能通过AEC-Q200验证,打入大厂车用供应链呢?
Microchip新型10BASE-T1S乙太网解决方案协助OEM厂商连接汽车设备 (2023.09.15)
在汽车应用中,汽车设计人员利用10BASE-T1S乙太网解决方案来创建新的分区架构。10BASE-T1S技术使低速设备连接到标准乙太网网路成为可能,免除对专用通信系统的需求。Microchip公司推出符合汽车应用要求的LAN8650/1 MAC-PHY系列新元件,进一步扩大符合车用等级乙太网解决方案产品阵容
智慧车辆发展脉络现踪 B5G加速车联网应用落地 (2023.04.26)
随着汽车电气化与智能化发展,5G车联网成为不可或缺的关键技术。 许多车载系统供应商和制造商都在加快开发各种5G的智能车载系统。 B5G的出现,改善了5G的缺点,可??加快实现车联网的实现
ST:软体定义汽车创造全新使用体验与商业价值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆发之前,戴姆勒(Daimler,德国汽车制造商)的执行长接受了采访,其中一个问题就是他将如何提升其公司汽车的品牌价值。他毫不犹豫地回答,他正在努力将宾士(Mercedes-Benz)转型为软体定义汽车
ST:软体定义汽车它创造新使用者体验与新商业价值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆发之前,戴姆勒的执行长接受了采访,其中一个问题就是他将如何提升其公司汽车的品牌价值。他毫不犹豫地回答,他正在努力将宾士转型为软体定义汽车。这是一个既具启发性,又充满智慧的回答
高通和Salesforce协助汽车制造商 以资料驱动连网客户体验 (2023.01.07)
高通技术公司和Salesforce宣布,双方计画合作为汽车产业开发全新智慧连网汽车平台。此全新平台采用Snapdragon数位底盘和Salesforce汽车云端打造而成,旨在向汽车制造商、车队供应商、汽车金融公司和其他供应商提供技术方案,以协助设计并带来可在整个汽车生命周期更新的新一代个人化客户体验
ROHM第4代SiC MOSFET成功导入日立安斯泰莫电动车逆变器 (2022.12.20)
ROHM第4代SiC MOSFET和闸极驱动器IC已被日本知名汽车零件制造商日立安斯泰莫株式会社(以下简称日立安斯泰莫)使用於电动车(以下简称EV)逆变器。 在全球实现减碳社会的过程中,汽车的电动化进程持续加速,在此背景下,开发更高效、更小型、更轻量的电动动力总成系统已经成为必经之路
大联大品隹推出基於Microchip产品之汽车警示氛围灯方案 (2022.07.07)
大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於微芯科技(Microchip)PIC18F47Q84晶片的汽车警示氛围灯方案。 在近几年的发展中,汽车氛围灯作为一种营造车内氛围和指示作用的照明工具,愈发受到各大车企的关注与重视
大联大世平推出NXP S32K1xx汽车通用评估板方案 (2022.03.17)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)S32K1xx系列的汽车通用评估板方案。 近年来,在新四化的带领下,汽车正在从一个单纯交通工具逐渐向智能移动终端的方向发展
电容式感测方向盘离手侦测 提高驾驶安全 (2021.07.05)
未来对于自动驾驶技术和汽车电动化的需求将日益增加,为了有效地提高驾驶安全性,方向盘离手侦测(HoD)已应用于许多的先进辅助驾驶系统(ADAS)。
放眼未来10年全球数位汽车趋势 联网、电动车市场成长可期 (2021.01.19)
进入2021年初不久,即使COVID-19疫情尚未完全平息,但各国制造业连续遭受从2019年美中贸易战与2020疫情所苦,早已迫不及待想从谷底反弹。加上美国大选落幕,新任总统拜登势必推动节能减碳政策以刺激经济,新一轮产业成长契机可??由新能源车带动
关于电感式位置感测器的11个误解 (2020.10.28)
准确性、抗噪性和成本效益是电感式位置感测器技术的优势,本文将逐一消除对电感式位置感测器的一些误解,并且分别说明精度、抗杂散磁杂讯能力和成本效益。
R&S整车天线测试系统 优化自驾车无线通讯模组的整合性能 (2020.10.15)
如今的车辆支援多种无线通讯标准,需要高性能天线以满足各种需求,如卫星导航(GNSS)、胎压监测系统(TPMS)、免钥匙进入(如UWB)和蜂窝连接(4G、5G)等。Tier 1供应商和汽车制造商车辆设计师面临的挑战是在系统整合後确保单个天线模组和整车均达到最隹性能
透过一致生产测试确保汽车雷达性能 (2019.09.06)
藉由本文将能了解雷达回波产生器如何用于生产线末端测试,以保证汽车雷达感测器的功能和品质。
[CES]联发科技车载晶片品牌Autus满足四大车用领域 (2019.01.09)
在美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上,联发科技车载晶片品牌Autus在展会上亮相。该车载晶片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案,包括车载通讯系统、智慧座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域
日本半导体设备展爱德万测试将展示适用於5G连结之大量半导体测试解决方案 (2018.12.05)
半导体测试设备领导厂商爱德万测试,将於12月12至14日於东京国际展览中心举办的2018年日本半导体设备展,展出十多件最先进测试解决方案,可广泛地应用於行动电子设备、医疗设施、汽车、零售业及大数据等第5代无线连结设备
3D列印持续成长 雷射加工後势可期 (2017.11.10)
相较於前几年的风光,3D列印两年的声势略挫,不过整体市场仍然上扬,根据研究机构IDC统计, 3D列印市场2020年成长至354亿美元,尽管3D印表机、耗材将占市场大宗,但电脑辅助设计在今後5年快速成长,预估成长可??达现今的3倍之多
「无人驾驶」,究竟谁来驾驶? (2017.09.28)
随着「互联网+」概念逐步渗透进入人们的生活中,汽车已成为搭载多种智慧晶片的智慧移动终端,通过联入网路,成为物联网星球中的明星,并逐步走向其「无人驾驶」的勇士之途
博世新型概念车实现驾驶新未来 (2017.05.15)
互联化、自动化和个人化: 博世重新定义交通,并将汽车转化为人的第三个生活空间 (德国斯图加特讯)我的家、我的工作场所、我的车: 物联网将家,办公室和汽车串连,让汽车变成第三个生活空间
车用雷达普及 毫米波测试全面升级 (2017.05.09)
自从17世纪的工业革命以来,人类开始进入汽车时代,而到了2017年,先进驾驶辅助系统(ADAS)以及自动车,已经成为近年来汽车电子产业的火红议题。相关软硬体厂商无不使出洪荒之力,开发最新方案抢市


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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
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