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智慧局分析全球风机技术发展 台厂应急追铸件与叶片关键主题 (2024.01.19)
为落实推动离岸风力发电的自主开发,2023年智慧局经过深入分析全球风力发电机叶片与铸件制造技术,完成两份专利分析报告。希??能协助台湾风力发电相关业者掌握全球专利技术发展趋势,投入制定更具前瞻性的专利布局与开发策略,提升国际竞争力
阳光电城3.0计画进行式 台南市太阳光电优良厂商甄选名单出炉 (2023.10.03)
为延续阳光电城3.0计画,台南市政府积极推动阳光公舍、阳光屋顶、阳光社区、绿色厂房等再生能源项目,并考量能让设置太阳光电发电设备需求(意愿)能有更多元的选择,续办「112年度台南市太阳光电优良厂商甄选活动」
Autodesk并购3D绘图技术开发商Alias (2005.10.05)
欧特克 (Autodesk)十月五日宣布签署以1亿8千2百万美金并购一家私营3D绘图技术开发商Alias的合约。此次并购将使Autodesk在消费性产品、汽车以及媒体和娱乐市场上加强其技术专长与扩大其所提供的服务
工研院联合交大ESD专利专属授权 (2005.07.21)
为配合产业界对于专利权的需求,工研院系统芯片技术发展中心(STC)结合交大推出静电放电防护(ESD protection)技术相关专利计一百一十件,于七月二十一日上午九点三十分在工研院举行说明会
ESD专利专属授权说明会 (2005.07.11)
随着半导体产业竞争的全球化,竞争型态也从过去的价格战转变成智能战,半导体产业厂商不得不快速且大量取得专利权,进行布局,才能保持产业竞争力。为配合产业界对于建立专利城堡的需求


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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