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巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系統研究所近日共同慶祝在光子微系統領域的合作達10周年。雙方一直致力於半導體生產和晶片整合領域的創新和客製化解決方案,合作改進微晶片的互連材料
國研院科政中心主任履新 整合資源建構國際級科技策略智庫 (2024.08.26)
國研院科政中心主任交接典禮於今(26)日舉行,由國立清華大學電機工程學系教授黃錫瑜接任。國科會副主委林法正觀禮致詞時表示,感謝前主任林博文過去四年的努力付出,並期勉黃主任能繼續帶領科政中心發揮國家級科技政策研究智庫的角色,支援國科會及相關部會的科技政策規劃
紐約大學理工學院和法國CEA-Leti合作開發12吋晶圓磁性記憶體元件 (2024.06.25)
紐約州立大學理工學院(NYCREATES)和法國電子暨資訊技術實驗室(CEA-Leti),宣布建立戰略研發夥伴關係,初期將聚焦於用於儲存電腦數據的磁性記憶體元件的研發,並將在300mm晶圓上進行生產
無線通訊藉ICT軟體商整合 (2024.05.29)
面對近年來碳有價時代、人工智慧(AI)浪潮來襲,企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸,專頻專網成為兵家必爭之地,台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢
imec助推歐洲晶片法 2奈米晶片試驗將獲25億歐元投資 (2024.05.26)
比利時微電子研究中心(imec)於本周舉行的2024年全球技術論壇(ITF World 2024),宣布即將推出奈米晶片(NanoIC)試驗製程。鑒於歐盟《晶片法案》的發展願景,該試驗製程致力於加速創新、驅動經濟成長,並強化歐洲半導體生態系
Igus營業額達 11.36 億歐元 247項新品於漢諾威工業展亮相 (2024.05.13)
全球經濟形勢雖然充滿挑戰,igus經過兩年快速增長57%,仍在2023年保持十億歐元的營業額。2024 年,公司將投資 247 項新型 motion plastics 動態工程塑膠產品和數位服務。更合適、更好的免潤滑運動解決方案、低成本自動化和減少碳排的產品將成為重點
Igus漢諾威工業展出247種新品 將motion plastics技術融入AI數位化 (2024.05.01)
儘管全球經濟形勢動盪,依igus最新公布2023年的活躍客戶數量仍然增加了6.7%,年營業額達到 11.36 億歐元,比起前一年相比僅略降1.65%。並在今年舉行的漢諾威工業展(HANNOVER MESSE)期間,推出了涵括從電池生產解決方案到自主移動型機器人等應用領域,導入免潤滑動態工程塑膠的247種產品,兼顧產業數位化與環境永續發展
Rigaku開設台灣分公司 加強半導體業技術支援 (2024.03.12)
全球X 光分析領域解決方案供應商Rigaku宣布,開設新的 Rigaku 台灣分公司(簡稱RCTW)。 這次擴張顯現Rigaku長期以來致力推動半導體電子、生命和材料科學生態系統的一個重要里程碑
DEKRA德凱攜手TTC 共推台灣AI、資通安全與低軌衛星驗測技術 (2024.02.14)
為推進台灣人工智慧(AI)安全(Safety)、資通安全(Security)與低軌衛星(LEO, Low-Earth Orbit Satellite)等驗測技術之發展,DEKRA德凱與財團法人電信技術中心(TTC, Telecom Technology Center)宣布,雙方將以涵蓋台灣公共安全,以及公、私部門之利益為宗旨,著重通盤性全方位解決方案,進行長期合作
ST開啟再生能源革命 攜手自然迎接能源挑戰 (2024.01.02)
隨著全球能源需求於2030年預計將增長30%,同時碳排放量目標擴大至減少45%(控制全球暖化在攝氏1.5℃以內),再生能源正成為攸關人類未來的重要議題。回顧十年前,人們只顧擔憂石油、煤炭和天然氣等資源何時枯竭,但現在人們轉變思維,更注重人類在地球上的永續生存方式
ST開啟再生能源革命 攜手自然迎接能源挑戰 (2023.12.18)
再生能源正成為攸關人類未來的重要議題。回顧十年前,人們只顧擔憂石油、煤炭和天然氣等資源何時枯竭,但現在人們轉變思維,更注重人類在地球上的永續生存方式。
ST聚焦電動車、物聯網應用 迎合COP28會後減碳商機 (2023.12.15)
適逢近日COP28大會落幕之後發表決議,如依SEMI提醒產業應重視的重點,即在其要求「2030年前提高3倍再生能源裝置容量和2倍能源效率」,進而加速發展碳捕存、道路交通減排等創新技術,並尋求適當的供應商和解決方案來降低成本
台灣全球招商論壇再登場 攜手24家外商投資共創產業商機 (2023.11.28)
緊跟著在台灣的總統大選正式起步,國內外經濟景氣更受重視。經濟部今(27)日即於南港展覽館二館再度舉辦「2023年台灣全球招商論壇」(2023 Taiwan Business Alliance Conference)
助無人機群實現協同作業 (2023.11.27)
業界過去對於飛安、資安爭論並不少見,只是通常聚焦於無人機產業下的紅色供應鏈、國安隱憂,直到美中科技戰、俄烏戰火爆發始有轉圜,如今更加重視的是,該如何掌握關鍵資通訊技術、平台,以真正實現無人機群協同作業
技術板塊位移 歐洲車業的競爭力正逐漸下滑 (2023.09.21)
過去二十年來,歐洲汽車業受益於五個優勢:技術領先、成本效率、品牌價值、穩定的地緣政治和中國銷售市場,但目前所有業者都感受到國際關係緊繃與技術創新帶來的威脅
博格華納採用ST碳化矽 為Volvo新電動車設計Viper功率模組 (2023.09.08)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)將與博格華納(BWA)合作,為其專有的Viper功率模組提供最新的第三代750V碳化矽(SiC)功率MOSFET晶片。該功率模組用於博格華納為Volvo現有和未來多款電動車型設計的電驅逆變器平台
電信技術中心推動資安檢測平台 提升企業網站安全性與可信賴性 (2023.09.06)
隨著數位科技發展而來的是更複雜且具威脅性的資安挑戰。為了協助企業妥善因應此挑戰,由數位發展部補助電信技術中心發展「軟體系統資通安全分析及檢測平台」,近期則辦理「自助式軟體資安深度網頁掃描服務工作坊」
經濟部與史丹佛、柏克萊兩校簽約 擴大台美新創團隊合作 (2023.08.14)
順應全球產業鏈重組下的人力短缺趨勢,經濟部日前於美國加州聖塔克拉拉召開「經濟部與柏克萊、史丹佛兩校簽約暨APEC成果」記者會,宣佈由工研院與美國加州大學柏克萊分校簽約合作
陽明交大與緯創資通成立智慧與綠能產業聯合研發中心 (2023.06.14)
緯創資通與國立陽明交通大學攜手,在陽明交大臺南歸仁校區成立「緯創資通-陽明交大智慧與綠能產業創新聯合研發中心」(Joint Industrial Innovation Center for AI and Green Energy),簡稱「智慧與綠能中心」 (簡稱JCAG),並於6月14日舉行揭牌儀式
UL、工研院與安衛中心攜手成立防爆安全訓練教室 提升災害預防能力 (2023.05.15)
為提升台灣高科技或石化產業防爆安全意識及建立人員訓練環境,美商優力國際安全認證公司(UL Solutions)今(15)日宣布攜手工業技術研究院(ITRI)與安全衛生技術中心(SAHTECH)


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