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耐能最新AI晶片KL730問世 驅動輕量級GPT方案大規模應用 (2023.08.15)
耐能宣佈發佈 KL730 晶片。整合了車規級 NPU 和影像訊號處理器 (ISP),並將安全而低耗能的 AI 能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。 KL730 作為耐能最新款晶片,從設計之初就以實現 AI 功能為目的,並更新了多項節能及安全的技術創新
展茂集資順利 產品出貨暢旺 (2002.11.15)
展茂光電日前順利達成26.88億增資計劃。除獲得原始股東:廣達電子、台灣工銀、日本凸版等的法人投資外,交通銀行、中華開發也同步加碼,對於展茂未來生產線佈局具有指標性意義
光電廠商開發OLED面板 (2001.10.12)
錸寶科技與廣達等國內兩家手機廠商成功開發完成手機用的有機發光平面顯示器(OLED)面板,此外,錸寶新廠即將於11月27日落成啟用,可望成全球最大OLED廠商。錸寶科技已小量試產兩款手機用OLED面板


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6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
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