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產用氫能追求慎始善終 (2023.11.22)
為了加速迎接在2050年淨零碳排的終極目標，「氫」已儼然成終極潔淨能源之一。既可直接導入終端，協助工業、運輸載具脫碳；同時推進發電及碳捕捉技術發展，於起始端產出灰、綠、藍氫，並通過液/固態等載體儲存輸送，以逐步完整實現氫經濟 |
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TrendForce：2018年大陸晶圓製造12吋月產能逼近70萬片 (2018.01.22)
根據全球市場研究機構TrendForce最新「中國半導體產業深度分析報告」指出，高資本支出的晶圓廠建設專案備受業界關注，尤其是近期士蘭微、粵芯等新一批晶圓製造專案的出現，將使得產業競爭升溫，並且帶動產能擴增，預估至2018年底中國大陸12吋晶圓製造月產能將接近70萬片，較2017年底成長42 |
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需求強勁 中國大陸封測產業鏈逐漸完備 (2004.03.11)
工商時報消息指出，已成全球第三大半導體市場的中國大陸，現已成為全球半導體廠商重要佈局地，雖然政府尚未開放封測廠登陸，不過大陸當地本土封測廠商及艾克爾（Amkor）、金朋（ChipPAC）等業者已將產能擴大至一定規模，大陸封測產業材料設備供應鏈亦已在強大需求引導下成型 |
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看準大陸小靈通市場 力原推出PHS基頻IC (2003.11.25)
力晶集團旗下的力原通訊於25日推出PHS基頻晶片（Baseband IC）。力晶集團董事長黃崇仁表示，『甫問世的PHS Baseband IC，是力晶集團旗下力原、力華與力晶三家廠商在日本廠商的技術指導之下，通力合作的結晶，也是該集團整合營運鏈（Integrated Operation China）策略概念的體現 |
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上海浦東已成為中國最大微電子產業中心 (2003.06.12)
據大陸賽迪網報導，上海浦東已成為中國大陸最大微電子產業基地，其規模甚至已經超過整個大陸微電子產業一半。據當地半導體業界人士表示，上海浦東微電子中心的地位已然成形，未來10年將引導整個大陸微電子產業的發展方向 |
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上海浦東IC產業鏈 已初具規模 (2003.01.07)
大陸中新社報導，近年來上海浦東新區已形成以張江高科技園區為中心的IC產業基地；據大陸海關統計，2002年1至11月，浦東各主要IC企業進出口貿易總額已經超過120億元人民幣 |
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力晶與Elpida 將合作研發0.11微米DRAM製程 (2002.12.04)
據國內媒體報導，日本DRAM製造商Elpida社長阪本幸雄，日前密訪力晶半導體，雙方並達成共同合作研發利基型DRAM及0.11微米製程的協議，阪本幸雄並強調不會把堆疊式DRAM製程技術移轉給茂德 |
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明基今年手機出貨上看1500萬支 (2002.09.30)
台灣手機廠第四季出貨量，隨著主要代工客戶摩托羅拉、索尼愛立信的旺季效應下，出貨量提升，明基全年可望達到1500萬支，華冠單月也有機會上看40萬支。 明基第三季出貨量360萬支，加上上半年760萬支，距離預估目標1400萬支僅差距280萬支，明基財務長劉維宇日前表示，全年出貨量有機會上看1500萬支 |
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美商高盛計畫投資大陸半導體業 (2002.09.24)
根據大陸新華社報導，美國高盛公司透露，該公司旗下投資部門，已募集一筆數量可觀的資金，將投向發展空間大的中國大陸半導體產業。
高盛亞太區科技研究部主管龍森日前在上海指出 |
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力晶12吋廠Q2裝機 (2002.02.07)
隨著DRAM景氣回升，力晶12吋晶圓廠規劃提前在第二季裝機，預計年底量產，明年12吋廠月產能將提高至2萬片並著手興建第二座12吋廠。針對12吋廠興建一事，力晶半導體董事長黃崇仁6日表示，力晶兩座12吋晶圓廠將在四年內全產能投片，月產將增至7萬片，並以0 |
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立生半導體成立IC設計公司 (2001.12.06)
立生半導體改變組織架構，依循聯電模式，將自有產品、研發人員獨立為IC設計公司，本身專精晶圓代工，未來子企業再以代工訂單挹注母公司。這種晶圓廠分出IC設計公司的經營模式，正在華邦電、茂矽及力晶等IC廠發酵 |
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力晶及三菱成立力華IC設計公司 (2001.08.17)
力晶半導體董事長黃崇仁16日表示，將與日本三菱合作，成立新的IC設計公司「力華」，開發微控制器(MCU)及系統單晶片(SOC)等產品。未來，並將委託力晶的8吋廠代工生產。
黃崇仁指出 |
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力華IC設計公司將成立 (2001.08.17)
力晶半導體昨日宣佈，將利用8吋廠的產能，全力支援與日本三菱合作成立「力華IC設計」。未來開發重點將放在微處理器(MCU)及系統單晶片(SOC)的研發上，初步IC設計與代工已經完成規劃 |
