CTIMES - 搜尋：UPM-Raflatac

台灣國際RFID應用展 (2010.10.11)
台灣RFID產業鏈發展完整，從上游元件設計製造，中游系統整合到下游創新應用服務，均有廠商跨足，然而以往受限市場規模，成本無法降低因此難以普及，但近年在政府、公部門和民間的攜手努力下，相關應用逐漸融入日常生活之中，從悠游卡、花博電子票券到肉品生產履歷，皆屬RFID的應用範疇

恩智浦半導體為麥德龍集團提供智慧標籤IC (2008.03.11)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前宣佈，國際零售公司麥德龍集團已選擇採用恩智浦不含使用者記憶體的UCODE G2XL RFID晶片的智慧標籤進行供應鏈管理。麥德龍集團將在德國的批發商場中的貨架上使用RFID技術，採用UCODE G2XL晶片驅動的UPM Raflatac RFID標籤

NXP推出先進UHF智慧型標籤IC (2007.09.27)
NXP半導體（NXP Semiconductors）日前宣佈推出下一代智慧型標籤IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，為整體超高頻（UHF）應用市場帶來突破性功能。新型UCODE RFID晶片能夠在極廣的讀取範圍與讀卡機密集的環境下穩定運作

TI晶片已由10家鑲嵌片製造商採用 (2007.04.02)
德州儀器（TI）宣佈，已有10家鑲嵌片（inlay）製造商採用TI無線射頻辨識（FRID）晶片開發一系列電子標籤，支援零售供應鏈、資產追蹤和驗證應用。這些客戶包括北美、歐洲及亞洲的老牌廠商和新的RFID鑲嵌片供應商，皆使用TI以卷帶 (strap) 和晶圓形式供應的EPC Generation 2（Gen 2）極高頻（UHF）晶片，以及TI的高頻（HF）ISO/IEC 15693晶片

TI與10家標籤廠商合作應用新款高頻RFID技術 (2007.03.30)
來自北美、歐洲與亞洲地區頗具規模的10家標籤嵌入式軟硬體製造商，日前共同選擇德州儀器（TI）的射頻識別（RFID）晶片技術，應用於本身最新款的標籤產品系列，以滿足零售與物流的供應鏈、貨物追蹤與認證辨識服務等應用需求