帳號:
密碼:
相關物件共 6
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
DEK首席執行長加入IPC SMEMA 協會 (2006.11.29)
DEK公司的首席執行長John Hartner 應邀加入IPC的SMEMA協會,成為其程序委員會的一員。 在這個產業組織的新崗位上,Hartner將與業界分享他在現今這個快速發展的電子產業中,作為 DEK公司全球機構領導人的工作經驗和心得
DEK委任Karen Moore-Watts全球市場行銷總監 (2006.09.29)
DEK宣佈委任Karen Moore-Watts為全球市場行銷總監,以便整合和強化該公司在主要戰略市場上的國際品牌實力。 自9月份上任後,Moore-Watts將運用其公認的市場推廣和業務溝通專長,維持和擴大DEK在多個策略市場區間的主要市場占有率
DEK全新RTC快速輸送軌道技術 可縮短印刷工時 (2006.09.25)
DEK公司的RTC快速輸送軌道技術具備可重複達成的4秒核心工時。這種突破性的高速輸送解決方案能夠顯著且明確地將鋼板印刷工時縮短到只有4秒。因此,除了能大幅改善先前同級產品中最佳工時外,RTC提供的工時並不受其他製程變數的影響,從而簡化了全程工時的計算
DEK獲頒英特爾最佳品質供應商大獎 (2006.04.28)
DEK公司榮獲英特爾(Intel)公司頒發“最佳品質供應商”(PQS)大獎,以表彰該公司所提供在對英特爾取得成功被視為不可或缺的產品和服務之傑出表現。DEK主要是因為提供英特爾印刷機器的努力而獲得此項殊榮
DEK於APEX中獲三項產業大獎 (2006.03.27)
DEK公司在美國加利福尼亞州安納漢舉行的APEX中獲得三項最高殊榮,進一步證明該公司無論在創意精神、技術遠見和優良產品及服務方面,都博大精深,成就傲人。從最先進的設備到下一代軟體,乃至卓越的客戶支援服務,DEK出色的表現均深受讚賞,並將繼續保持該公司作為產品創新者和服務領導者的崇高地位
DEK指組裝廠每5年需進行一次徹底的技術改革 (2006.03.05)
DEK公司已為未來擘畫出一幅願景,認為晶圓級精度、6標準差可重複性和首次印刷良率將成為下一代SMT網版印刷與半導體組裝製程必需的基本功能。DEK執行長 John Hartner表示:「組裝廠商如缺乏以上任何一項能力,都不可能在商業上獲得成功


  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
9 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]