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恩智浦公佈2008年第一季財務報告 (2008.05.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈2008年第一季銷售額為15.19億美元，與去年第一季同期相較成長了0.8％，與去年第四季相較下降了7.5％，反映了整體市場的持續疲軟以及正常的季節性疲軟 |
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NXP將舉辦第15屆恩智浦業務優化競賽總決賽 (2008.04.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈，將於2008年4月18日在北京舉辦第十五屆恩智浦業務優化競賽（Business Improvement Competition;BIC）全球總決賽。在BIC活動中，恩智浦員工組成團隊，在全球各地為公司提供最佳的業務改進計畫並進行競賽 |
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ST與NXP合併無線產品事業部 成立新公司 (2008.04.14)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與意法半導體(ST)已達成協議，將整合雙方的主要無線業務，合資成立一家與主要手機大廠維繫堅強關係的新公司，新公司將擁有足夠的規模，以符合客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接以及所有未來的無線通訊技術的需要 |
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恩智浦宣佈併購Glonav拓展行動通訊領域 (2007.12.24)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈併購GloNav公司。GloNav公司是一家美國的無晶圓半導體公司，為全球定位系統（GPS）及其它衛星導航系統提供單晶片解決方案。恩智浦將為此次併購支付8,500萬美元，並視情況追加可達2,500萬美元的現金，這將取決於今後兩年GloNav的營業收入與產品發展狀況 |
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NXP第二季虧損超過兩億歐元 (2007.07.30)
NXP半導體公佈了2007年第二季（2007年4～6月）的結算報告。銷售金額比去年同期減少7.8％、為11億4100萬歐元（約15億5725萬美元），營利狀況從去年同期的5200萬歐元盈收變為2億5200萬歐元（約3億4393萬美元）的虧損 |
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恩智浦半導體發佈高層管理團隊異動 (2007.04.20)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前發佈高層管理團隊（Executive Management Team）異動。Marc Cetto 將擔任行動通訊與個人娛樂事業部執行副總裁暨總經理一職。他將負責推動恩智浦手機及個人行動通訊解決方案的開發、策略及管理 |
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飛利浦半導體部門分割後正名NXP (2006.09.02)
已決定分割出售的飛利浦電子（Philips）旗下半導體事業，8月31日正式宣布將更名為NXP。執行長萬豪頓（Frans van Houten）還表示，NXP未來可能動用多達12億歐元（15億美元）進行併購，以鞏固該公司在手機晶片市場的地位 |
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飛利浦半導體新公司企業識別說明會 (2006.08.29)
飛利浦半導體，於去年12月宣布從其母公司皇家飛利浦電子獨立成為獨立法人組織。新的公司名稱與企業識別, 將由飛利浦半導體CEO萬豪敦先生(Frans van Houten)於9月1日在柏林舉行的IFA國際消費性電子展上正式對外宣佈 |
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從金母雞到賠錢貨 (2006.08.15)
飛利浦（Philips）半導體部門8月初正式與母公司分割，這已是最近幾年第三個大型半導體廠，與母企業切斷臍帶，不能再仰其鼻息，半導體產業發展在逐漸走向成熟之際，競爭的激烈程度日益升高 |
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飛利浦半導體事業部計畫獨立成為個別法人組織 (2005.12.15)
皇家飛利浦電子公司宣布，將著手進行為旗下半導體事業部獨立成為個別的法人組織，讓飛利浦在追求策略選擇上有更多的彈性，以強化未來長期的業務表現。
2005年年初 |
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飛利浦電子在上海成立新設計中心 (2005.11.16)
皇家飛利浦電子日前在上海宣佈成立新設計中心，專注於幫助手機製造商為新興市場開發超低價（ultra low-cost，ULC）手機。這一設計中心是一系列整體策略的一部分，這一計畫將致力於滿足在中國、印度、非洲、南美以及東歐等地區消費者對低價行動通訊的不斷增長的需求，在2008年前將手機總體成本降低到15美金以下 |
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飛利浦上海設計中心正式成立 (2005.11.15)
飛利浦電子在上海宣佈成立了一個新的設計中心，專注於幫助手機製造商為新興市場開發超低價（ultra low-cost；ULC）手機。這一設計中心是一系列整體策略的一部分，這一計畫將致力於滿足在中國、印度、非洲、南美以及東歐等地區消費者對低價行動通訊的不斷增長的需求，在2008年前將手機總體成本降低到15美金以下 |
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飛利浦90nm CMOS產品進入量產 (2005.09.16)
皇家飛利浦電子宣佈於法國Crolles的Crolles2 Alliance晶圓廠，大量生產三款重要的90-nm CMOS晶片。這三款產品當中一款的出貨量，已超過每月100萬顆。此三款都是高度整合的單封裝系統（SiP）連結解決方案使用的基頻晶片，展現出90nm CMOS縮減這些解決方案的尺寸與耗電量之能力，具備高度的價格競爭優勢 |
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飛利浦與微軟攜手提供絕佳娛樂饗宴 (2005.05.12)
皇家飛利浦電子與微軟12日共同宣佈一項長期非專屬協議，讓Windows作業系統下的個人電腦與配有Nexperia系列半導體的裝置，能夠在數位娛樂的內容方面有更順暢的交流及傳輸 |
