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TI推出矽鍺互補雙極-CMOS製程技術 (2002.08.07)
德州儀器（TI）7日推出矽鍺互補雙極-CMOS製程技術，速度比現有互補雙極製程增加三倍。新矽鍺製程是業界率先整合NPN和PNP雙極電晶體的製程技術，可將運算放大器和其它高效能混合信號元件的速度提高三倍，雜訊減少一半 |
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IBM、SONY、東芝合作半導體技術 (2002.04.03)
國際商業機器公司(IBM)、東芝公司和Sony公司決定擴大既有的聯盟，將共同發展先進的積體電路製程技術。該計畫旨在以IBM矽絕緣層晶片(SOI)新製造技術為基礎，研發先進的半導體製程技術 |
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AMD將延後兩款新處理器推出時程 (2001.04.30)
超微(AMD)表示，將延後該公司原訂在2002年第一季推出的Hammer系列處理器的第一款，稱為「Clawhammer」，及於2002年第二季接著推出以伺服器為導向的「Sledgehammer」兩款新處理器的推出日期約六個月 |
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IBM努力推廣絕緣層晶片 (2001.03.30)
引述CNET的報導表示，IBM正努力推廣絕緣層晶片（silicon-on-insulator，簡稱SOI）製程技術，希望藉授權、代工製造協議和實際運用於自家晶片等方式，加速市場接納腳步。IBM聲稱，在電晶體與矽質基底之間放置一層絕緣體（氧化物），可提升晶片執行效率多達30%，或者降低耗電量超過50%，對於製造用於伺服器和掌上電腦的省電型晶片最有益 |
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SOI製程技術深受各大廠青睞 (2000.10.17)
國際商業機器公司（IBM）22日推出一批伺服器電腦，首次內建以先進「絕緣層晶片」（silicon-on-insulator，簡稱SOI）製程技術生產的微處理器，據稱效能可比現有技術提升20%到30% |
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TI發表以DSP為基礎的單晶片發展藍圖 (1999.12.09)
德州儀器(TI)宣佈揭露一個宏偉的DSP發展藍圖，承諾在公元2005年以前，將系統的運算效能提升15倍以上，到了公元2010年更將超過230倍。運算效能的提高，再加上更低的功率消耗和更小的體積需求 |
