帳號:
密碼:
相關物件共 2
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
如何讓晶片記憶更多?Rice大學和惠普告訴您 (2010.09.01)
有沒有另一種新的半導體技術,能夠在更短的時間內縮小晶片尺寸、又能提高儲存容量?答案正在呼之欲出。美國德州萊斯大學(Rice Univ.)的科學家們與惠普(HP)的研發團隊不約而同地,在這禮拜公佈兩項關鍵技術和合作計畫,宣佈可以克服最基本的物理限制,能夠更快速地將記憶體晶片微型化,他們認為是消費電子晶片的革命性突破
HP研發出具有記憶能力的電路技術 (2008.05.02)
外電消息報導,惠普(HP)的實驗室已開發出一種新的記憶元件。這種新的記憶技術具有類似人腦的記憶功能,可記住通過元件的電子數目,進而達到記住系統設定的功能,未來將可能改寫目前電腦的設計架構,並大幅提升開機及運作效能


  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
9 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]