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康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器 (2024.07.16)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特,推出搭載恩智浦(NXP)i.MX 95處理器的高性能電腦模組(COM),擴展基於低功耗NXP i. MX Arm處理器的模組產品組合。客戶將受益於標準模組的可擴展性和可靠的升級路徑,以滿足現有和新能效邊緣 AI 應用的高安全性要求
Leopard Imaging攜手豪威推出人工智慧攝影機解決方案 (2022.06.01)
Leopard Imaging Inc.(Leopard Imaging),嵌入式視覺系統設計和製造領域的全球領導者,宣佈與豪威集團,全球排名前列的先進數位成像、模擬、觸控顯示技術等半導體解決方案開發商合作,為高度智慧化機器推出採用OA8000和OAX8000攝影機視頻處理器的人工智慧攝影機解決方案
慶祝Qseven問世15周年 康佳特推出搭載i.MX 8M Plus電腦模組 (2021.09.15)
德國康佳特為慶祝Qseven電腦模組問世15周年,推出了conga-QMX8-Plus。這是一款基於恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus應用處理器的全新Qseven模組。此新一代處理器平臺對目前搭載NXP i.MX 6平臺的所有Qseven應用來說是完美升級
豪威推出駕駛員監控系統專用ASIC 首度整合DDR3、NPU與ISP (2021.01.08)
數位影像解決方案開發商豪威科技,今日在CES召開前發佈了汽車專用積體電路(ASIC)OAX8000。這款汽車專用ASIC,採用AI技術針對入門級獨立駕駛員監控系統(DMS)進行優化,並採用晶片堆疊架構,在DMS處理器提供片上DDR3 SDRAM記憶體(1GB)
安森美全新CMOS全局快門影像感測器 用於機器視覺和MR應用 (2020.10.08)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出採用全局快門技術的AR0234CS 230萬像素CMOS影像感測器。該高性能的感測器專為各種應用而設計,包括機器視覺攝影機、擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)/混合實境(MR)頭顯、自主移動機器人(AMR)和條碼讀取機
瑞薩電子與MM Solutions共同推出整合式開放影像信號處理器解決方案 (2018.10.01)
瑞薩電子宣佈推出整合型開放式影像信號處理器(ISP)解決方案,以進一步簡化與加速基於瑞薩高性能R-Car V3M和R-Car V3H系統級晶片(SoC)的汽車智慧型攝影機應用的開發。藉由在R-Car V3x SoC上整合ISP
瑞薩推出R-Car V3H SoC適用Level 3- 4無人駕駛汽車的前鏡頭 (2018.03.09)
瑞薩電子推出R-Car V3H系統單晶片(SoC),該晶片在低功耗條件下,提供高性能的電腦視覺以及AI處理能力,非常適用於可量產化Level 3(有條件自動化)和Level 4(高度自動化)的無人汽車中所使用的前置鏡頭
瑞薩電子與Cogent Embedded合作開發新型3D環景解決方案 (2017.09.18)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子與汽車業嵌入式軟體廠商Cogent Embedded Inc.共同合作開發出一款3D環景解決方案,用以輔助駕駛人停車或低速行駛操縱期間的需求。該新型解決方案是專為入門與中階汽車所設計的停車輔助系統
DigitalOptics推出智慧手機MEMS鏡頭模組 (2013.02.22)
Tessera Technologies的全資子公司DigitalOptics(DigitalOptics或DOCTM),宣佈推出用於智慧手機的微機電系統(MEMS)自動對焦攝像頭模組mems cam。Mems cam模組具有MEMS技術的性能優勢,它使智慧手機攝像頭的速度、功率和精度有了驚人的改進
ADI發表新款14位元HD影像信號處理器 (2009.12.21)
美商亞德諾公司(ADI)於日前宣佈,發表兩款高性能、高整合型14位元HD影像信號處理器: 75 MSPS雙通道AD 9978A與72 MSPS四通道ADDI 7004。這些單晶片解決方案讓設計廠商能夠開發出具有清晰度、可見度與精確度的多重通道CCD或是CMOS的HD影像擷取系統,並使其可以符合現今高解析度的需求
OmniVision首款1/4英寸500萬畫素SoC感測器問世 (2008.10.03)
CMOS影像感測器供應商OmniVision發表全球首款1/4英寸500萬畫素系統級晶片(SoC)影像感測器,該產品採用了OmniVision新的OmniBSI技術。新款OV5642 是迄今為止OmniVision最先進的感測器,它結合了1.4微米OmniBSI畫素(OmniBSI pixel)和TrueFocus影像信號處理器
ST針對高階行動應用推出影像信號處理器 (2008.06.18)
CMOS影像技術的廠商意法半導體:推出一款新的獨立式影像信號處理器,新產品支援手機內建雙相機,能夠讓手機具有如數位相機一樣的照相性能。ST最新的數位影像處理器能夠控制手機的整個影像子系統,可支援市場上現有的各種相機模組,包括解析度高達500萬畫素的SMIA(標準行動影像架構)相容感測器
ST新款單晶片影像感測器讓手機相機變得更小 (2008.02.29)
意法半導體(ST)針對行動應用推出單晶片相機感測器。ST最新的兩百萬畫素手機相機感測器具備微型尺寸的特色和先進的影像處理能力,正好能滿足愈來愈受消費者歡迎的輕薄式手機對於全功能影像解決方案的需求


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5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
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