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IBM与联发科将合作毫米波超高速芯片组 (2007.10.23)
根据国外媒体报导,IBM宣布将与台湾无线通信芯片设计大厂联发科(MediaTek)共同合作开发超高速芯片组,积极投入高速成长的消费电子市场。 IBM表示,这项合作研发项目,将把IBM新型毫米波(Sub-Millimeter)无线芯片和封装技术,以及联发科在数字基频和视讯处理芯片方面的设计专长,整合在一起


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