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半导体厂房自动化与数位转型 (2023.04.25)
随着AI数位科技提供前瞻技术,加上工业4.0的趋势带动,全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」,面对严苛的制程挑战,工厂智动化後可以依靠大数据分析,找出提升制程良率的关键点
电气化趋势不可逆 车用半导体扮演推手 (2022.08.23)
电动汽车的应用已经成为汽车半导体市场成长的一大关键因素。 高压、高频、高功率密度的车用系统,发展趋势也渐渐成形。 将半导体效能提升,才能回应新世代智慧型车辆发展的需求
边缘应用无远弗届 加速半导体产业创新力道 (2022.08.17)
未来十年半导体市场持续展现成长态势,成长动能将来自边缘运算。 而新事物的大量应用与开发,正是催生和释放这种成长的动力。 由於半导体跨越了生活各种层面,因此成长数字将会非常快速
TI:半导体正加速未来汽车技术创新 (2022.05.13)
随着世界展??全电动车的未来愿景,汽车产业正加速变化。汽车制造商大胆宣称 2030 年的汽车会与展示中心目前展售的车型极为不同。 汽车制造商制造最後一台采用内燃机的汽车只是时间问题
TI推出全新系列32位微控制器 (2008.09.15)
德州仪器(TI)宣布以低于2美元的大量供应价推出全新系列32位TMS320F2802x/F2803x微控制器(MCU) 。新一代 Piccolo F2802x/F2803x微控制器的封装尺寸为38接脚以上,且其内含的进阶架构及绝佳外围装置,可为一般无法负担相关成本的应用提供32位的实时控制效能


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1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

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