账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 13
谈3D列印前 先谈软体内容 (2014.08.04)
3D列印无疑是今年相当热门的话题,在过去我们讨论的范畴, 大多还是以硬体居多,但事实上,内容本身与产出内容的软体工具, 也是整个3D列印产业中不可或缺的一环
谈3D打印前 先谈软件内容 (2014.08.01)
3D打印之所以仍未成为主流产业, 某程度上与软件及生态系统的成度有很大的关系, 这需要长时间的累积来换取技术瓶颈的突破。 未来才能真正地改变世界。
东吴大学采用达梭系统EXALEAD 启动巨量信息学界应用暨产学合作 (2014.04.21)
3D 体验、 3D 设计软件、 3D 数字仿真和?品生命周期管理(PLM)解决方案厂商达梭系统(Dassault Systemes)宣布东吴大学采用由丽台科技总代理的达梭系统EXALEAD巨量信息智能应用开发解决方案,垂直与横向整合校务信息,积极开发校务经营发展之各项应用
达梭系统首届CATIA 大中华区用户召开大会 (2013.06.26)
全球3D体验、3D 设计软件、 3D 数字仿真、和?品生命周期管理(PLM)解决方案的领导者达梭系统 (Dassault Systemes)宣布在武汉举办首届 CATIA 大中华区用户大会。曾三次执行
传统产业高科技化 智能自动化需求夯 (2011.12.20)
欧债风暴、大陆成长趋缓,台湾电子业大受冲击而紧缩。不过,根据工研院IEK的预测,台湾机械业今年总产值约为新台币9,500余亿元,年增16.81%。机械产业仍然以传产之姿大步迈入高科技领域
达梭系统推出iPad专用的3D模型浏览器 (2010.10.05)
达梭系统(Dassault)于日前宣布,发表iPad专用、独步市场的交互式3D模型浏览器3DVIA Mobile HD。用户只要用指尖轻触屏幕,便可透过 3DVIA.com浏览由网站数据库代管的数千件高画质模型,并能实时互动
达梭系统推出3DVIA播放程序 (2010.08.20)
全球3D与产品生命周期管理的领导厂商达梭系统于日前宣布,推出最新3DVIA播放程序,用户只需将鼠标轻轻一点,便能在Facebook平台上发布3D游戏和其他应用程序。透过Facebook的发表平台及3DVIA套件中的免费3D开发工具、数据库内容,和3DVIA网站(www
实现世博3D虚拟游历 达梭积极推动3D立体技术 (2010.05.25)
达梭系统(Dassault)于日前宣布将持续推动3D立体技术,协助企业实现3D在线协同作业。在此次2010年上海世博会,达梭系统利用其V6 PLM技术构建了台北馆、法国馆等数十个展馆的3D虚拟设备
达梭系统与echoBase携手 正式进入电子病历市场 (2010.05.21)
达梭系统(Dassault Systemes)日前宣布与应用系统开发厂商echoBase建立合作关系,象征达梭系统正式进入电子病历市场。echoBase所开发的Resonate iPhone应用程序将采用达梭系统ENOVIA V6在线协同与数据管理解决方案
达梭系统ENOVIA PLM平台 掌握研发生产优势 (2009.08.05)
达梭系统(Dassault Systèmes)宣布以旗下ENOVIA PLM平台,协助台湾连接器厂商FCN全康精密工业,建立跨部门的整合平台,强化项目数据搜寻能力及智能型的关联性分类,让FCN全康精密工业即使将生产据点转移至大陆
达梭系统媒体新春午餐会 (2009.03.09)
达梭系统将举办新春媒体午餐会,总经理白博耐(Bernard Parrenin)将说明达梭系统逆势成长的市场策略,并特邀创意电子设计开发部总监李宏俊,分享企业该如何在危机中寻求转机,化被动为主动,借助实境仿真、智能管理,杜绝不必要支出而开蓝海希望
达梭系统3DVIA运用3D科技带动商业模式革新 (2008.08.01)
3D与产品生命周期管理(PLM)解决方案厂商达梭系统(Dassault Systèmes)展示深耕3D科技应用成果,让广泛产业、各式规模的商业服务都能被数字化地定义,转为拟真的产品,消费者也能在3D环境中想象、体验并响应发展中的产品信息
达梭系统展示PLM2.0新世代的V6平台 (2008.04.30)
全球3D与产品生命周期管理(PLM)解决方案厂商达梭系统(Dassault Systmes),于年度「ENOVIA–新世代PLM协同作业」研讨会中展示PLM2.0新世代的V6平台。现场聚集了一百五十多位横跨多项产业先进共襄盛举,其中包括工业设备、半导体及高科技等产业


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]