 |
工研院攜手資誠 共同推動生醫創新跨域合作平台 (2024.10.11)
為加速台灣生醫產業創新發展，完善台灣智慧醫療生態系，促進台灣新創布局全球，工研院與資誠聯合會計師事務所（PwC Taiwan）於今（11）日簽署策略夥伴意願書，共同推動「生醫創新跨域合作平台」 |
 |
2024.10月(第107期)晶圓製造2.0自動化 (2024.10.04)
經歷疫後晶片供應鏈瓶頸，以及生成式AI問世以來，
既造就先進製造與封測產能供不應求，
更凸顯各地製造人力、量能不足，
現場生產管理複雜難解等落差。
如今智能工廠在追求無人化之前，
勢必要先針對部份製程逐步演進自動化，
並仰賴群策群力整合不同資源，
才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
 |
機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
|
2024.9(第394期)奈米片製程 (2024.08.26)
奈米片在推動摩爾定律發展中扮演關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、短通道效應等挑戰，
然而，透過技術創新，這些挑戰正在逐步被克服。
生成式AI和大語言模型對HBM的需求也在增加 |
|
以跨域、多元和國際化視角 業者合作共創AI醫療新紀元 (2024.06.25)
為臺灣醫療產業積極布局和促進新商機，讓全世界看見臺灣的AI智慧醫療強實力！經濟部今（25）日舉辦2024國際智慧醫療論壇，邀請國際醫材大廠美敦力（Medtronic）、全球第六大藥廠賽諾菲（Sanofi）、生命科學服務大廠美商思拓凡（Cytiva）、全球生物製藥公司臺灣阿斯特捷利康（AstraZeneca） |
|
工研生醫慶25周年 鏈結產醫打造健康產業護國群山 (2024.06.19)
工研院生醫所25年來在「創新發明、聚落聯盟、產業化成果、國際榮耀」四項領域樹立亮眼里程碑，今（19）日舉辦「跨域生醫 卓越25」記者會展示成果。工研院不只是半導體護國群山的孵化器 |
|
金屬中心無人機5G飆速山難救助 與臺東大學開發新利器 (2024.06.17)
近年來隨著登山運動風氣盛行，為守護登山者的生命安全與提升救援效能，金屬中心近日在臺東霧鹿砲台進行多機編隊搜救模擬，將無人機作為訊號中繼站，強化山區通訊的穩定度 |
|
無線通訊藉ICT軟體商整合 (2024.05.29)
面對近年來碳有價時代、人工智慧（AI）浪潮來襲，企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸，專頻專網成為兵家必爭之地，台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢 |
|
數位部訪視全球傳動 見證5G結合智慧儲運成果 (2024.04.23)
為推動通訊傳播創新應用政策，數位發展部自2023年起攜手公協會，建立各產業對5G專頻專網應用的發展藍圖，以凝聚產業共識。並於今（23）日由數位部次長李懷仁率數位產業署副署長胡貝蒂及輔導團隊 |
 |
淺談半導體設備後進者洗牌爭上位 彎道超車or山道猴子？ (2023.09.15)
實現彎道超車，或成了山道猴子？
近期在網路上一則爆紅的YT影片「山道猴子的一生」，即從一位在超商上班的年輕人展開，由於虛榮心作祟且對車商的宣傳手法和潛在的財務風險視而不見，果斷地選購了一輛二手重型機車，卻因此逐步迷失自我，最終在一次山區賽車中，因為技術不足而失控摔車，慘遭對向貨車碾斃 |
|
推動LED產業轉型 TOSIA發表2023光電暨化合物半導體產業白皮書 (2023.07.27)
台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA），今日發表《2023光電暨化合物半導體產業白皮書》，為台灣相關產業的發展提供建言。而此次第二版白皮書最大的亮點，就是新增了化合物半導體與淨零碳排的趨勢，是除了Micro LED與傳統LED之外，未來影響台灣光電產業發展的重要兩大關鍵 |
|
五大部會攜手推動循環經濟 實踐淨零永續新動能 (2022.10.06)
由經濟部、環保署、農委會、內政部、工程會等五大部會於今(6)日召開「2022台灣循環經濟週跨部會記者會」，共同揭開2022台灣循環經濟週序幕，以循環動靜整合、實踐淨零永續為主題 |
|
台灣創新技術博覽會10月登場 打造亞洲最強科技匯流平台 (2022.09.26)
每年一度的台灣創新技術博覽會（Taiwan Innotech Expo，TIE）即將於今（2022）年10月份延續虛實共展的成功模式，盛大登場。其中虛擬展將在11~20日上線，實體展則於13~15日假台北世貿一館揭開序幕，讓民眾能透過多元方式，體驗國內最新科技成果 |
|
勤業眾信宣示WEB3時代來臨 元宇宙將改變產業治理框架 (2022.08.02)
後疫時代促使人們對於數位生活的需求大增，讓元宇宙和去中心化等概念再度成為一個熱門的議題，亦出現了Web3、去中心化金融（DeFi）等新科技關鍵字。然而，要將元宇宙概念轉換成實際應用，仍須要廣泛技術整合和完整的生態系支撐 |
|
精密線馬平台顯垂直整合關鍵 (2022.06.24)
利用台灣半導體產業聚落優勢，積極促進國內外業者投資半導體先進製程，在最近一段時間國際專業展會大出風頭的精密線性馬達模組平台，便凸顯了業界垂直整合成效。 |
|
大家都去台積電了!怎麼辦? (2022.02.24)
台積電的不斷成長，意味著將佔去更多的電力與水資源，但影響更大的是，人才分布的傾斜。台積電如日中天的光芒已遮蔽了其他產業的發展，人才資源分布不均也直接衝擊了學研的動能，未能厚植本該走在產業之前的學研能量 |
|
資策會推動成立「資安鑄造」公司 提供5G、IT+OT資安監控方案 (2021.12.09)
隨著第五代行動通訊技術（5G）)快速發展，雖將加速台灣產業數位轉型，卻產生工控設備（Operational Technology, OT）數位化等資訊安全問題，例如駭客挖掘物聯網漏洞，並利用勒索軟體進行攻擊 |
|
經濟部法人勇奪全球百大科技研發獎 7座獲獎數全球第二 (2021.10.26)
匯聚台灣產研創新能力，經濟部今（26）日在台北晶華酒店舉辦「創新匯流 領航全球 2021 R&D 100 Awards獲獎記者會」，經濟部轄下4法人傳捷報，工研院、資策會、金屬中心、紡織所以6項科專成果共囊括7項全球百大科技研發獎肯定，獲獎數全球第二、亞洲第一 |
|
供應鏈重塑難再造護國群山 台廠應調適不同產業鏈韌性 (2021.07.14)
自2018年美中科技戰迄今造就的供應鏈重組話題，到了2020年因為疫情蔓延全球更凸顯其脆弱性；以及今年國際經濟景氣快速回溫，更造成各地缺料、缺艙/櫃事件頻傳，而開始檢討不同產業鏈的韌性 |
|
工研院奧斯卡獎揭曉 兩半導體製程技術獲創新金牌 (2021.06.29)
素有工研院奧斯卡獎美稱的工研菁英獎，在今（29）日公佈四項獲得金牌創新技術，其中全球最佳高深寬比達「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」，與提供半導體材料低溫均勻退火的「相控陣列變頻微波技術」皆獲頒最高榮譽金牌獎 |
