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[COMPUTEX] Socionext攜手致伸推出超輕薄360度相機模組 (2018.06.05)
Socionext Inc. 與台灣合作夥伴致伸科技（Primax Electronics Ltd.）聯手，推出內建 Socionext Milbeaut影像訊號處理器的全球體積最小、最輕薄360度相機模組。
Socionext也將在6月5日至8日的「2018台北國際電腦展（Computex Taipei 2018）」中攜手致伸科技，展出上述360度相機模組，並展現雙方在高畫質影像領域之共創實力 |
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打造醫材產業鏈正向循環 (2017.04.05)
醫材成功的關鍵在於產品、法規、通路，廠商宜擺脫傳統的製造或代工供應鏈思考，深度了解醫療產業實際需求導向，才能夠清楚自我的優勢和確立定位，進而有效開拓市場 |
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浩亭模組化設備使用的高性能連接 (2016.05.10)
新型免工具Han ES Press快速端接技術/在設備中實現精密模組連接的固定機架
浩亭(Harting)在漢諾威工業博覽會上推出了一系列新介面，用於模組化的設備，從而節省使用者的時間和費用 |
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ADI推出低噪RF穩壓器 (2013.11.08)
Analog Devices, Inc.，近日宣佈推出面向射頻（RF）信號器件的超低雜訊LDO（低壓差）穩壓器 。ADM7150/1的工作電壓為4.5 V至16 V，最多可提供800 mA輸出電流，輸出電壓範圍為1.5至5.0 V |
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ADI推出無線電系統單晶片 (2010.12.06)
美商亞德諾（ADI）近日宣布，推出一款系統單晶片（SoC）元件，該元件整合了所有射頻（RF）發射與接收功能、資料轉換功能、以及實現完整可編程無線電所需的處理單元 |
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ADI推出一對高整合度精密類比式微控制器 (2010.02.01)
美商亞德諾（ADI）於今日（2/1）宣佈，推出一對具有高整合度的精密類比式微控制器，二款新產品內建記憶體、資料轉換器以及其它類比式週邊的組合，具備可編程性與極小封裝尺寸 |
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Vishay推出新型汽車精密薄膜晶片電阻陣 (2008.05.16)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出ACAS 0612 AT汽車精密薄膜晶片電阻陣列，該器件已透過AEC-Q200測試，並具有1000V額定電壓的ESD穩定性。該器件經優化可滿足汽車行業對溫度和濕度的新要求，同時可為工業、電信及消費電子提供較高的重複性和穩定的性能 |
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X-FAB 類比 / 混合訊號IC設計及製程技術 (2007.08.08)
德國X-FAB將舉辦的技術研討會。X-FAB的資深技術專家將分享最新資訊及討論類比/混合訊號的製程，提供全新的思考泉源。
X-FAB最具經驗的技術專家將在會中介紹相關利基技術 |
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Harris公司推出TRuepoint微波無線平臺 (2006.08.23)
Harris 公司表示，該公司 32 E1 和 IP 介面的TRuepoint 數碼微波無線平臺已經面市。新增的 E1 連接令網路運營商們能夠節省成本且高效地將 PDH（准同步數碼體系）容量在 TRuepoint 無線平臺上發揮，同時還提供同步資料傳輸功能 |
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Cypress與Unigen共同發表無線通訊模組 (2004.06.24)
Cypress Semiconductor與Unigen共同發表一系列採用Cypress WirelessUSB技術所開發的2.4 GHz 無線通訊模組。Unigen的Juno模組解決方案針對無線PC鍵盤與滑鼠、遊樂器搖桿、遙控器以及遠距離工業與商業裝置的研發業者，提供可立即採用以研發各種裝置，並搭載支援FCC- 與ETSI-pre-certified 的無線電元件，協助研發業者加速費時且昂貴的驗證作業 |
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SOC將成未來IA產業關鍵零組件 (2000.11.06)
結合資訊、通訊與消費性電子特性的資訊家電(IA)在後PC時代即將來臨之際，儼然成為全球矚目的焦點之一。其中SOC(系統單晶片)更為IA產業中不可忽視的關鍵零組件。由於發展SOC所需的平台包括嵌入式系統軟體(Embedded Operating Systeam)、核心處理器(Core Processor)及晶片上匯流排(On-Chip Bus)等 |
