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量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT紅遍全球，人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦，行業展會、線下活動重回正軌，政策支援和資本市場回暖，也將為科技企業提供更多支援 |
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愛立信完成Vonag收購程序 推動下一波數位化發展 (2022.07.28)
愛立信已完成對雲端通訊商Vonage控股公司（Vonage Holdings Corp）的收購。此次收購符合愛立信以領導性技術拓展行動網路與企業相關業務的策略，並讓愛立信在通訊平台即服務（Communications Platform as a Service ， CPaaS）、UCaaS和CCaaS等完整通訊解決方案有了更強而有力的基礎與布局 |
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安捷倫最新版SPICE模型萃取與認證軟體整合了元件建模流程 (2013.03.18)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣布旗下的SPICE模型萃取工具Model Builder Program（MBP），以及SPICE認證工具Model Quality Assurance（MQA），同時推出了2013年新版本。
MBP和MQA 2013提供許多增強功能，使得元件建模工程師能夠為客戶提供更高品質的元件模型 |
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軟硬兼施 台灣電子產業需要新策略佈局 (2010.06.07)
台灣電子產業是搭上全球個人電腦的順風車而崛起，之前加工出口區電子零組件加工已累積良好的代工基礎。在IBM相容PC開放標準帶動個人電腦產業風起雲湧的條件下，台灣電子產業藉由掌握打入產業鏈組裝代工的契機，建立深厚的OEM代工產業規模 |
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MIC詹文男:軟硬兼施 台灣電子產業需要新佈局 (2010.05.13)
台灣電子產業是搭上全球個人電腦的順風車而崛起，之前加工出口區電子零組件加工已累積良好的代工基礎。在IBM相容PC開放標準帶動個人電腦產業風起雲湧的條件下，台灣電子產業藉由掌握打入產業鏈組裝代工的契機，建立深厚的OEM代工產業規模 |
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Beceem選用CEVA的DSP應用於4G多模基頻晶片 (2010.04.03)
CEVA公司於日前宣佈，4G Mobile WiMAX晶片供應商Beceem Communications公司已獲授權，在其下一代4G 多模平台BCS500中採用CEVA-XC通訊處理器。該平台首款能夠支援所有LTE 和 WiMAX組合，並可實現WiMAX 和 LTE之間切換(hand-off)的晶片 |
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北電協助Verizon Business擴展歐亞網路 (2007.11.20)
北電宣佈全球商務通訊服務商Verizon Business採用北電都會乙太網路解決方案，全面變革並整合其全球網路。
Verizon Business將於歐洲與亞太地區部署北電都會乙太網路解決方案 |
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3.5G/HSDPA技術架構與手機開發要點 (2005.12.05)
從語音通訊到數據通訊，蜂巢式手機無疑正處於技術架構改朝換代上的重大的革命時期，而進入數位時代，無線通訊也和有線通訊一樣，不斷得向上提高傳輸的速率：從GSM到傳輸率約40Kbps的GPRS，以及傳輸率約130Kbps EDGE，再到3G世代UMTS的384Kbps，到目前呼之欲出的3.5代HSDPA |
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本身用組合語言寫成, 適於組合語言程式設計師使用的終端模擬平台(console/terminal)軟體-AsmLib asmlib.0.9-8.tar.gz (2005.04.07)
本身用組合語言寫成, 適於組合語言程式設計師使用的終端模擬平台(console/terminal)軟體 |
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ATI選擇Mentor整合式驗證工具 (2003.03.05)
明導國際(Mentor Graphics)日前指出，該公司已和ATI達成為期多年的協議，ATI將利用Mentor整合式套裝工具來驗證他們的高效能繪圖卡和數位媒體晶片。ATI將使用Mentor Graphics VStation 15M和30M模擬系統、CalibreR DRC、LVS和RV實體驗證產品、以及FastScan、DFTAdvisor和BSDArchitect可測試設計工具 |
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The MathWorks推出動力機械模擬軟體 (2002.01.28)
鈦思科技美國總公司The MathWorks日前正式推出建立於Simulink動態模擬平台上的SimMechanics 1.0，為各種動力機械相關領域的設備模組化(Modeling)及控制器(Controller)提供了高速效能的開發工具 |
