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凌力爾特始終如一 引領三十年類比潮流 (2012.02.01)
2011 年，是凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 成立的第三十周年。公司成立之初，正是類比晶片急速發展之初。凌力爾特工程副總裁兼技術長 Bob Dobkin 表示，放眼整個晶片市場，這三十年來，類比電路始終占據約 15~20% 的市場 |
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4G部署：多模的極致效用？ (2011.01.24)
4G現在或許只是銷售手機的行銷話題，但是4G未來幾年能夠達到絕佳的資料傳輸效用，因為多媒體資料畢竟需要寬頻進行傳輸，而且未來勢必分階段過渡到新一代技術。 |
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CES 2011:NXP將展示車用收音機多合一數位單晶片 (2010.12.28)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出首款以RFCMOS為基礎，應用於車用收音機的多合一數位晶片，該款TEF663x晶片將AM/FM收音機以及音訊後期處理功能整合於單一積體電路（IC）上 |
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類比領軍2010 突破風暴邁向復甦 (2010.01.05)
1月，又是新的一年到來。脫離了不完美的2009年，2010年的初始便充滿了景氣回春的期盼。2009年末，本刊編輯走訪一趟矽谷進行參訪，藉以瞭解這些矽谷的科技廠商，如何在經濟谷底之時儲存能量，待景氣復甦再重新出發 |
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可攜式消費性電子裝置技術趨勢和未來展望 (2009.03.31)
創新是成功的關鍵，而傑出的公司都競相開發功能更強且更複雜的可攜式技術。為此，設計人員必須不斷地提供整合的功能與效能，降低產品成本和尺寸，以及延長電池壽命 |
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精工愛普生擴大部署思源科技自動化偵錯系統 (2009.02.24)
思源科技宣佈精工愛普生(Epson)擴大部署思源科技Verdi自動化偵錯系統(Automated Debug System)。
思源科技的偵錯產品縮短了Epson多項產品核心之數位晶片與混合訊號晶片的設計驗證所需時間 |
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專訪：NS亞太區介面產品部行銷經理趙偉德 (2009.01.05)
目前廣播視訊設備的技術發趨勢包括：由類比廣播過渡至數位廣播；許多視訊設備必須利用數位電路處理視頻訊號；所有新開發的視訊設備必須符合SMPTE制定的標準（電影及電視工程師協會SMPTE是國際公認的標準審定組織）；由標準畫質（SD）邁向高畫質（HD）以至3G-SDI；新技術必須能夠支援較高的資料傳輸速度 |
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為3G-SDI應用提供優質解決方案 (2009.01.05)
目前廣播視訊設備的技術發趨勢包括：由類比廣播過渡至數位廣播；許多視訊設備必須利用數位電路處理視頻訊號；所有新開發的視訊設備必須符合SMPTE制定的標準（電影及電視工程師協會SMPTE是國際公認的標準審定組織）；由標準畫質（SD）邁向高畫質（HD）以至3G-SDI；新技術必須能夠支援較高的資料傳輸速度 |
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iSuppli:印度IC設計業年複合成長率超過30%。 (2008.11.26)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前表示，受惠於各大半導體廠的設廠投資，印度在IC設計產業的重要性正與日俱增，目前約有200多家的晶片設計公司在印度運營，約有13萬名的專業工程人員，每年創造大約11億美元的收入，至2012年的年複合成長率將超過30% |
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立敏電子推出四通道類比視訊解碼器 (2008.04.07)
立敏電子(Richnex Microelectronics Corp.)推出了數位監控錄影系統(DVR)所需要的四通道類比視訊(NTSC,PAL)解碼IC：RN6240。隨著安控系統性能要求不斷升高，為了使單位通道成本降低，以及滿足更高畫質的需求，前端類比視訊解碼器的品質要求便相形重要 |
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2007年亞洲媒體團矽谷採訪特別報導（上） (2007.12.24)
本刊接受美國公關公司Globalpress的邀請，再次參加亞洲媒體採訪團，與中國、日本、韓國及新加坡的媒體一同前往美國矽谷，進行為期一週的採訪，實地與數家美國先進的科技公司接觸，了解其最新的技術現況與市場策略 |
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夢境 (2006.10.30)
日益進步的數位運算科技，填補了人類世界的缺陷。只是，邏輯運算功能遠落後人類大腦的數位晶片，居然得負起滿足人們想像空間的重責大任，這究竟是數位科技的進化 |
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行動設備RF電路整合架構 (2006.03.01)
本文將討論一系統架構，其RF收發電路鏈可由不同的通訊通道共用，並探討RF與基頻功能以及不同形式通訊頻道間採用不同分割方式，包括RF電路複雜度與傳輸方式等因素的相對優缺點，也將特別強調在RF與數據機功能間建立標準化數位介面以便取得系統功能分割最佳彈性的重要性 |
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電源分配架構的三大轉變 (2005.04.01)
隨著資訊系統架構的快速發展，近幾年來電源分配架構也出現極大的改變。本文主要討論電源分配架構中重要的三大轉變，包括中間匯流排架構的問世、數位控制技術的出現以及採用負載點電源管理技術的新趨勢 |
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挑戰行動裝置高整合度電源系統設計 (2003.10.05)
為迎合電子產品體積日益輕薄短小的趨勢，業者無不積極研發將內部零組件整合的技術，尤其是行動電話等產品的電源供應設計亦遵循此一趨勢，朝向更高階的晶片整合度發展 |
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無線區域網路晶片市場瞭望 (2002.10.05)
為了軍務上的通訊而發展出來的無線區域網路技術，目前在應用上不僅已推廣至商業市場，前景也頗為看好。在諸多廠商投入市場的狀況下，將朝加值、低價與整合的趨勢發展 |
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重新定義之DC-DC電力轉換技術白皮書 (2001.11.05)
整流器的空間效率或電力密度的增加將會直接升高在同一塊區域上放置其他CPU、DSP或ASIC晶片的機會，進而抬高了消費性設備的成本。也因為內建DC-DC電力整流器之需求遽增，以及電力與類比專業人才的短缺，龐大的上市時間壓力將更形惡化 |
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混合訊號晶片的技術發展趨勢 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘 |
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國內微控制產品系列介紹(一)－－盛群半導體 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘 |
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繪圖晶片設計的未來之路 (2000.01.01)
參考資料： |
