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Arm以虛擬硬體與全新解決方案主導的服務 為物聯網經濟轉型 (2021.10.19)
Arm發表 Arm 物聯網全面解決方案（Arm Total Solutions for IoT）。這是一個獨特且基於解決方案的物聯網（IoT）設計方法，將為嶄新的物聯網經濟奠定基礎。Arm 物聯網全面解決方案將使軟體開發變得更簡單且更現代化，為開發人員、OEM 廠商及服務供應商在物聯網價值鏈的每個階段，加速產品上市時程，同時也讓產品設計週期最多可以縮短兩年 |
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NI展示首創Verizon 5G 28 GHz即時空中傳輸原型 (2017.04.17)
NI 國家儀器於美國舊金山舉辦的IEEE無線通訊與網路大會 (WCNC) 中，首度公開展示採用 Verizon 5G 規格的 28 GHz 即時空中傳輸原型。 該系統的 OFDM 詳細資料如下：8 個採 2x2 下鏈 MU-MIMO 組態的載波元件、配備混合式波束賦形與自足式子框架，尖峰資料速率可達 5 Gbit/s，而且可透過 8 組 MIMO 串流擴充至 20 Gbit/s 以上 |
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瞄準穿戴式 Littelfuse發揮靜電保護專長 (2014.11.21)
所有的電子產品設計，不管上至航太衛星、下至簡單的消費性玩具，所有的產品都會有靜電保護甚至是突波電流的防護設計，不管是何種作法，都是盡可能讓電子產品可以正常運作 |
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安森美將在APEC展示支援堅固及高能效終端產品設計的高整合度控制器 (2014.03.18)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)於3月16日至20日在美國德州Fort Worth舉辦的APEC上展示公司的最新整合控制器。此展會是北美地區首要的應用功率電子展會，為安森美半導體提供極佳論壇 |
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厚度僅3個原子的超薄LED (2014.03.16)
華盛頓大學研究人員日前宣布開發出了厚度和3個原子相當的LED，說得上是“薄到極限”。這種材料的製作原理是以新型LED以鎢聯硒化物為原料，再用與製取單原子層石墨烯類似的方式把它們分離 |
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凌華科技發表四通道24位元同步取樣USB動態訊號擷取模組 (2013.07.29)
凌華科技發表新款USB 2.0介面動態訊號資料擷取模組─USB-2405，支援四通道24位元最高128kS/s的同步取樣，內建2mA激勵電流源，採用BNC接頭，針對使用加速規或是麥克風等整合式電子壓電（IEPE）傳感器相關振動及噪聲量測應用，提供高精度的動態量測性能 |
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高效率電池電源技術與轉換電路設計 (2013.06.10)
電池電源廣泛用於綠能電子、再生能源、電動車、可攜式電子/電機產品與電源供應器等相關產業。本課程將協助廠商深入瞭解電池與常用二次電池特性，以及相關電池充電、偵測與平衡技術，應用於各類型之充電裝置 |
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Aptina推出1080p Full HD行動感測器 (2013.04.18)
Aptina宣布推出全球性能最高的Full HD行動感測器，具備業界領先的60fps/ 1080p視訊與高動態範圍功能。Aptina最新款高性能行動解決方案AR0261主要針對致力於設計高階功能的OEM和ODM廠商，以滿足對智慧手機、平板電腦和電視監視器中前向應用程式的需求 |
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意法半導體MWC展出最新行動產品技術 (2013.02.27)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）在MWC展示多項產品和技術。針對無線通訊市場，並專注在這個成長最快的細分市場，進一步加強公司與主要無線通訊廠商已建立的深厚客戶關係 |
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德州儀器推出首款符合 Qi 標準 5V 無線電源發送器 (2012.09.25)
德州儀器 (TI) 宣佈推出首款無線電源傳輸控制器 bq500211，進一步擴大其可攜式電子產品無線充電技術陣營，消費者可使用任何 USB 埠或 5V 電源適配器 (power adapter) 操作符合 Qi 標準 (Qi-compliant) 的充電板 |
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ST擴大MEMS感測器產品組合 (2012.09.07)
意法半導體（ST）針對先進動作感測應用推出了市場上小尺寸、低功耗且性能最高的陀螺儀晶片。
L3GD20H陀螺儀尺寸僅為3 x 3x 1mm，透過意法半導體經市場驗證的高品質MEMS製程大量生產 |
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窗用型的高透明太陽能電池 (2012.07.23)
美國加州大學洛杉磯分校（UCLA）的研究人員，已經開發出一個新的透明太陽能電池，這款電池的透明度高達70%，能夠在不影響採光下與建築物的窗戶搭配使用，並提供4%的電力轉換，可以作為輔助的室內用電來源 |
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互動式電子計算機圖形學與視覺-互動式電子計算機圖形學與視覺 (2012.06.04)
互動式電子計算機圖形學與視覺 |
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ST推出節能型電壓比較器 (2012.04.19)
意法半導體（ST）日前宣佈，推出一款用途廣泛的電壓比較器。在反應時間保持不變的前提下，意法半導體宣稱新產品的額定工作電流是市場上現有同類產品的三分之一。（例如LMV331）
市場要求可攜式電子裝置具有更高能效和更長的電池使用壽命 |
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Molex發佈MobliquA下一代頻寬增強天線技術 (2012.03.29)
Molex昨日宣佈其創新天線技術的詳細資訊。MobliquA天線技術融合專有的頻寬增強技術，該技術已成功應用於Molex標準和客製化天線設計。MobliquA技術專為提高任何具有無線耦合天線的應用的阻抗頻寬而設計，包括手機、智慧型手機、可攜式電視和工業應用的標準天線 |
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德州儀器【熱浪到此為止!!】產品發表會 (2011.06.16)
隨著可攜式電子裝置尺寸越趨輕薄短小，設計人員面對散熱管理的挑戰也越趨嚴峻，為創造絕佳終端使用者體驗，協助製造商在競爭劇烈的平板電腦、智慧型手機及筆記型電腦市場勝出，德州儀器發表業界首款單晶片IR MEMS 感測器，擺脫過去粗略估計系統溫度的方式，賦予可攜式電子裝置機殼溫度測量全新面貌 |
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Silicon Labs混合訊號MCU簡化全速USB連接設計 (2011.04.26)
芯科實驗室（Silicon Laboratories）近日推出兩款USB MCU系列產品，為業界提供快速、易用和具成本效益的USB連接方案。新推出的C8051F38x和C8051T62x/32x USB MCU系列，適用於居家自動 |
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宜特板階可靠度封裝製程需求增溫 客戶成長300% (2011.04.18)
宜特科技於日前表示，隨著無鉛製程轉換、手持式電子裝置普及與採用先進封裝的客戶增加，板階可靠度 (Board Level Reliability，簡稱BLR)實驗室自2007年成立以來，客戶成長數已突破300%；2011年在智慧型手機與其它行動裝置的需求成長下，BLR驗證測試營收表現上，預估將較2010年倍增 |
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綠葉成黃金 可攜式裝置都需要的除噪技術 (2011.03.01)
辦公室嘈雜的人聲、電腦的風扇聲響、振筆疾書的書寫聲…，即使是人耳聽來微不足道的小聲響，在進行語音通話時，都可能成為影響音訊品質的噪音。安森美半導體上週五（2/25）推出新的SoC方案，整合了DSP和雙麥克風雜訊削減算法，強調在嘈雜的環境下提升語音清晰度、並維持語音自然 |
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ST推出新介面標準 實現行動裝置全高畫質 (2011.02.18)
意法半導體（ST）近日宣布，推出Mobility DisplayPort（MYDP）介面標準，這是意法半導體與全球領先的無線通訊平台和半導體供應商ST-Ericsson合作研發的成果。MYDP介面與DisplayPort數位協議標準完全相容 |
