 |
英飛凌AIROC Wi-Fi 5和藍牙雙模晶片 顯著延長物聯網電池壽命 (2023.03.24)
英飛凌科技推出新款 AIROC CYW43022 超低功耗雙頻 Wi-Fi 5 和藍牙雙模晶片，進一步擴展其現有的 AIROC Wi-Fi 和藍牙產品組合。CYW43022 超低功耗架構具有業界領先的性能，可將「深度休眠」期間的功耗降低高達 65%，從而顯著延長智慧門鎖、智慧可穿戴設備、IP 監視器和恆溫器等應用的電池使用壽命 |
|
Bourns推出小尺寸1210車規共模晶片電感器 高效阻抗EMI (2021.04.01)
電子元件製造供應商美商柏恩（Bourns）今（1）日宣布了新的小尺寸12乘10英吋的車規等級共模晶片電感器系列。Bourns最新的共模電感器系列採用鐵氧體磁芯設計，雙繞線配置以提供緊湊的尺寸和屏蔽結構 |
|
瑞薩與Altair半導體宣佈共同合作蜂巢式IoT解決方案 (2019.11.05)
半導體解決方案供應商瑞薩電子與蜂巢式物聯網晶片組廠商Altair Semiconductor，今日共同宣佈合作夥伴關係，將致力於將超小型和超低功耗的蜂巢式物聯網解決方案，帶進全球的物聯網市場 |
 |
意法半導體單晶片藍牙4.0網路處理器促進智慧型應用配件市場發展 (2014.12.12)
BlueNRG韌體升級網路處理器，鎖定Bluetooth Smart應用，不僅具有低功耗並可延長電池使用壽命。
意法半導體（ST）發佈一款高效能Bluetooth 4.0低功耗單模晶片。新款晶片解決方案將為運動護腕、智慧型眼鏡或互動式服裝等各種無線智慧型應用配件（appcessories）實現更長的電池使用壽命及更小、更輕薄的電池尺寸 |
|
IDT新款高效率無線電源發射器瞄準廣大無線充電應用市場 (2014.12.02)
IDT公司推出採用磁感應技術的無線電源發射器，做為其嶄新設計的下一代無線充電產品，由於新產品的高度整合性，預期採用此產品的開發作業，可大幅降低設計成本，又可保有靈活及易用等特性 |
|
美國高通公司參考設計及無線創新高峰會深圳登場 (2014.05.19)
美國高通技術公司（以下簡稱「QTI」）在深圳召開美國高通公司參考設計及無線創新高峰會。本次高峰會吸引了超過1,500名來自中國與海外的軟體開發商、硬體元件供應商、智慧型手機廠商的代表以及媒體與分析師出席 |
 |
無線充電引領無線革命 (2013.11.20)
一場無「線」風暴勢力現正醞釀，
挾帶著磁感應與磁共振大軍，
準備全面取代有線陣營。 |
|
意法半導體促進智慧型應用配件市場發展 (2013.09.03)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體發佈了一款擁有業界最高能效的Bluetooth 4.0低功耗單模晶片。新款晶片解決方案將為運動護腕、智慧型眼鏡或互動式服裝等各種無線智慧型應用配件（appcessories）實現更長的電池使用壽命及更小、更輕薄的電池尺寸 |
|
無線充電巧扮行動裝置救世主 (2013.06.20)
行動裝置大量崛起，電池問題卻原地踏步？
很顯然，行動市場的遊戲規則需要重新改寫。
而無線充電，正扮演了救世主的角色。 |
|
[Computex]Intel：加速往行動裝置設備、LTE發展 (2013.06.04)
這幾年開始重視行動領域市場的Intel，為了表示決戰行動裝置陣營的決心，於Computex 2013國際電腦展上宣布將針對平板電腦、智慧型手機、LTE加速發展，同時公開展示自家Silvermont、Bay Trail以及Merrifield Atom SoC，強調二合一裝置新概念熱潮將會帶給使用者行動運算新體驗 |
|
看好無線充電 手機端設備端同步發展 (2013.05.02)
先有雞，或是先有蛋？這個問題或許困擾生物界已久了。然而同樣的，在無線充電市場也發生了類似的情況。也就是先有手機、再有設備，或是先有設備、再有手機？事實上，正因為無線充電的重要性日增，手機業者與設備業者目前均同步快速投入發展相關產品，未來在市場上，將看到手機與充電設備均能同步搭配上市的情況 |
|
雙模接收器問世 無線充電規格問題迎刃解 (2013.04.18)
行動裝置人手一機，只不過電池電量卻總是不敷使用，沒電已經成為行動裝置使用者最大的夢魘。也因此，除了行動電源大行其道之外，能隨時隨地充電，似乎才是最為根本的解決之道 |
|
TD-LTE升溫 高通、聯發科晶片大戰開打 (2012.10.16)
面對LTE時代的來臨，中國各界對於4G的討論越演越熱。不僅如此，由於TD-LTE技術本身的優勢，更讓中國移動、大唐電信以及華為共同研發自主技術TD-LTE成為國際標準之一，讓各大晶片廠投入大量資源，積極研發能支援TD-LTE等多模晶片，以因應中國4G的發展 |
|
28奈米LTE晶片成型 多模TD-LTE浮出檯面 (2011.01.21)
手機晶片大廠高通（Qualcomm）在開發LTE晶片往前邁進一步！高通確定今年將推出28奈米製程的多模LTE晶片，除了與宏達電合作推出LTE智慧型手機外，近期也計畫與OEM廠商合作推出支援LTE的平板裝置 |
|
CES 2011：高通展示新連網裝置晶片組及數據機 (2011.01.10)
高通（QUALCOMM）於日前宣布，已於2011年國際消費電子展（CES）展示新世代消費性連網裝置使用的晶片組與數據機科技。該公司表示正與頂尖製造商及開發商合作，展出多款由SNAPDRAGON系列處理器驅動的全新平板電腦與智慧型手機 |
|
高通與易利信推出2.3GHz頻段TDD LTE移動性測試 (2010.12.23)
高通公司位於印度的合資公司Wireless Broadband與易利信近日共同宣布，在印度成功展示2.3GHz頻段TDD LTE在戶外環境的移動性。此測試為高通LTE合資計畫的一部分，旨在加速LTE與3G部署，以推動印度行動寬頻成長 |
|
CSR推出新款可支援超低功耗連結裝置的平台 (2010.08.03)
CSR公司於日前宣布，推出超低功耗連結裝置需求設計的第一個單模單晶片藍牙低功耗平台。新CSR µEnergy平台將會在一顆單晶片之上提供所有必要技術，以協助開發藍牙低功耗產品，其中包括射頻、基頻、微控制器、通過認證的BlµEtooth v4.0堆疊、以及使用者自訂應用 |
|
晶片整合廠商腳步快 WiMAX＋LTE浮出檯面 (2010.03.16)
在兩者底層技術相近、中國TD-LTE市場的推波助瀾、以及廠商設計晶片組諸多考量的多重因素下，WiMAX整合LTE晶片設計的腳步是越來越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和聯發科等，都已推出或計畫朝向此整合目標發展 |
|
MWC：LTE將修成正果 VoLTE整合突飛猛進 (2010.02.25)
2月15～18日在西班牙巴賽隆納所舉辦的世界行動通訊大展（MWC 2010）已經順利結束。LTE（Long Term Evolution）依舊是會場上矚目的焦點話題。在此次展會上，LTE在高速寬頻的技術應用上有更進一步的革新，對於LTE的商業化進程也有更為深入的探討 |
|
藍牙技術聯盟推出新一代藍牙低功耗無線技術 (2009.12.23)
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）宣布推出採用低功耗版本藍牙核心規格4.0版本的升級版藍牙低功耗無線技術。此藍牙技術透過僅需配有鈕扣電池的無線裝置、感應器，藍牙技術將可進一步應用至如醫療保健、運動與健身、安全及家庭娛樂等市場 |
