 |
宏正自動科技楊梅廠辦大樓興建計畫正式啟動 (2024.10.30)
因應未來AI伺服器機房需求成長，宏正自動科技（ATEN International）於今（30）日與崴正營造共同舉辦楊梅廠辦大樓動土典禮，宣布興建楊梅廠辦，設立機櫃與機殼產品的自動化生產基地，有效提升機櫃產品的產能利用率 |
|
千附精密公司預計投入28億於馬稠後建新廠房 (2024.10.15)
由於看好半導體設備產業景氣回溫，以及顯示器、航太科技及國防產業市場需求持續成長，千附精密公司於嘉義縣馬稠後產業園區後期購入33,144平方公尺的土地，預計投入28億，建置35,519.48平方公尺的高階智能化自動化加工設備與聯網設備廠房，並在14日舉辦新建廠房動土典禮 |
|
長庚醫科新廠馬稠後園區動土 帶動國造醫療及打造在地供應鏈 (2024.06.04)
為醫療器材打造全新智能化廠房，長庚醫科公司2022年標得嘉義縣馬稠後產業園區後期土地5,381坪，將投資35億元興建全新智能化廠房，預計2026下半年投產，近日舉行動土典禮，由嘉義縣長翁章梁、經濟發展處長江振瑋、長庚院長楊仁宗等貴賓與長庚醫科公司董事長楊麗珠等人共同執鏟動土，祈求工程順利 |
|
聯發科技新竹高鐵辦公大樓動土 打造智慧綠建築帶動在地產業發展 (2024.01.30)
聯發科技舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，此棟新辦公大樓位於聯發科技2022年取得開發經營權的高鐵新竹站專二區，將以「城市共享、城市綠軸、城市匯聚、城市低碳」四個城市概念 |
|
德州儀器新12吋半導體晶圓廠動土 主攻類比與嵌入式處理器 (2023.11.06)
德州儀器（TI）位於猶他州 Lehi 的全新 12 吋半導體晶圓廠正式動土。TI 總裁兼執行長 Haviv Ilan 慶祝展開新晶圓廠 LFAB2 建設的第一階段，猶他州州長 Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與；LFAB2 將與TI 目前位於 Lehi 現有的 12 吋晶圓廠相連 |
|
英飛凌德勒斯登新廠動工 共同推動低碳化和數位化進程 (2023.05.03)
英飛凌德勒斯登新廠正式動工，並在日前舉行動工儀式。英飛凌科技與來自比利時布魯塞爾、德國柏林和薩克森邦的政界領袖一同為新工廠舉行動土典禮。
歐盟執委會 |
|
台塑投資全台最大磷酸鋰鐵電芯廠 2024年第三季完工量產 (2023.04.14)
台塑新智能透過子公司「台塑尖端能源」投資超過160億元，在彰濱工業區建立全台最大的5GWh磷酸鋰鐵電芯廠，近日舉辦第一期2.1GWh 動土典禮，預計2024年第三季完工量產，正式開啟台灣新能源產業的新紀元 |
|
國網雲端資料中心動土 打造亞太地區重要雲端服務樞紐 (2023.03.27)
配合行政院推動前瞻基礎建設計畫的數位建設項目，國科會布局先進網路建設，由轄下國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心）負責興建的「國網雲端資料中心」（NCHC IDC ），於今（27）日舉行開工動土典禮 |
|
默克大型半導體材料科技園區動土 強化全球材料供應鏈 (2023.02.08)
默克在南部科學園區高雄園區之新廠預定地舉辦「默克高雄半導體科技園區」動土典禮。此佔地15公頃之園區屬默克「向上進擊」投資計畫的第二階段，為默克全球首座大型半導體材料科技園區(Mega Site)，將引進半導體先進製程中關鍵的薄膜、圖形化、特殊氣體等技術領域之多條產品線，包含多條全球首度量產的產線 |
|
默克電子材料供應系統與服務高雄新廠落成啟用 (2022.10.26)
默克宣布其電子科技事業體旗下之半導體科技電子材料供應系統與服務高雄新廠落成啟用，成為默克半導體特殊氣體與前瞻材料之供應設備及相關零組件的全球四大研發暨生產據點之一 |
|
致伸科技台灣創新中心動土 打造未來10年科技創新孵化器 (2022.09.22)
面對國際地緣政治、區域化生產的趨勢，致伸科技持續加碼投資台灣，落腳於新竹縣竹北的台灣創新中心今（22）日舉辦動土典禮，致伸科技建立集團在台灣的第二個研發中心，再強化核心競爭力 |
|
緯創投資逾24億興建高雄研發中心 推動第二階段前鎮科技園區更新計畫 (2022.09.14)
經濟部加工出口區管理處高雄分處持續推動第二階段的前鎮科技園區10年更新再造計畫，預計拆除面積約1.5公頃社區土地內3棟逾50年老舊員工宿舍，經公開招商評選，由緯創集團旗下鼎創及晶傑達公司取得第一優先投資興建權，並於13日舉行動土典禮，緯創集團將投資新臺幣24 |
|
沙崙智慧綠能科學城C區第二期大樓動土 打造大南方科技S廊帶 (2022.05.30)
臺南沙崙智慧綠能科學城的資安暨智慧科技研發專區第二期大樓，29日舉行開工動土典禮，以資安為基底，發展智慧健康、智慧交通及智慧生活三大主軸，並與周邊各區串聯，共同打造大南方科技S廊帶 |
|
TI於美國德州舉行全新12 吋晶圓廠動土典禮 致力擴大自有產能 (2022.05.20)
德州儀器 （TI）於美國德州 Sherman 舉行全新 12 吋（300mm）半導體晶圓廠動土典禮。地方官員與社區領袖連袂出席，德州儀器董事長、總裁暨執行長 Rich Templeton 於儀式中和與會嘉賓共同慶祝德州史上最大的民營企業投資案順利動工興建，並重申公司長期致力擴大自有產能的承諾 |
|
因應AIoT強勁需求 宜鼎國際宜蘭研發製造中心二期正式動土 (2022.02.20)
工業儲存大廠宜鼎國際，19日上午於宜蘭科學園區，主持宜鼎研發製造中心二期開工動土典禮，包含科技部新竹科學園區管理局胡世民副局長、宜蘭縣長林姿妙及宜蘭市長江聰淵等皆到場支持 |
|
E Ink元太擴大新竹廠區 打造電子紙研發製造中心 (2021.12.06)
E Ink元太科技今日宣布，舉行新竹園區場的新建廠辦大樓暨立體停車場動土典禮，將打造電子紙研發製造中心，聚焦電子紙薄膜、彩色電子紙等技術研發與生產製造，預計2023年落成 |
|
因應高漲需求 格羅方德在新加坡設立12吋新廠 (2021.06.23)
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，將於新加坡廠區設立新廠，擴張其全球生產布局。透過與新加坡經濟發展局的合作，與客戶的共同投資下，格羅方德將支出高達40億美元，以因應高漲的市場需求 |
|
因應NAND強勁需求 慧榮舉行竹北企業總部動土典禮 (2021.02.24)
慧榮科技今日在竹北舉行竹北企業總部新大樓的動土典禮，慧榮預期在2023年公司年營業額將達到10億美元(約280億台幣)，為了因應未來強勁成長及更多的研發人才需求，將斥資40億台幣建造竹北新總部大樓，預估在2024年啟用 |
|
群聯持續擴大研發人才招募 五期廠區廠房與停車場上樑動土 (2021.01.10)
群聯電子 (PHISON)加碼興建廠房暨附屬裝卸停車空間， 持續擴大研發人才招募。廠房附屬停車場於9日舉辦動土典禮。此外，2020 年 3 月 30 日動土的五期廠區，也一同舉辦上樑典禮，預計於今年 2021 底前完工並落成啟用 |
|
促進離岸風電產業在地化 金屬中心林仁益董事長視察三中心工程 (2020.05.04)
要求務必如期完工 掌握工程品質
金屬中心林仁益董事長近日邀請公共工程專家，共同前往高雄海洋科技產業創新專區三中心工程進行視察工程進度，瞭解相關缺失改善情形 |
