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KLA-Tencor解決EUV研究和雙次成像微影的挑戰 (2010.02.22)
KLA-Tencor推出了最新一代的PROLITH虛擬黃光電腦模擬軟體PROLITH X3.1。其讓晶片廠商、研發機構及設備製造商能夠迅速且具成本效益地解決超紫外線（EUV）和雙次成像微影（DPL）製程中的挑戰，包括與晶圓堆疊不平坦有關的邊緣粗糙度（LER）和成像問題
KLA-Tencor新版黃光電腦模擬軟體進一步克服EUV微影 (2008.10.14)
KLA-Tencor公司推出最新版的黃光電腦模擬軟體 PROLITHTM 12。此新版本將協助晶片製造商及研發機構的研究人員能以具成本效益的方式，探索與超紫外光（EUV）微影相關的各種光罩設計、黃光製程材料及製程的可行性
KLA-Tencor推出可計算黃光雙次成像的模擬軟體 (2008.07.14)
KLA-Tencor公司推出黃光電腦模擬軟體PROLITH 11。能提供使用者評估目前雙次成像技術的工具，協助使用者在設計、材料與製程開發方面符合成本效益，探索光蝕挑戰的替代解決方案
ICEPAK專業電子散熱模擬軟體研討會 (1999.12.09)
主 辦：昊青股份有限公司 地 點：國立中山大學工學院302視聽教室 電 話：(02)2505-0525#123 吳先生 ICEPAK 3.0 為一專為電子產品散熱設計之專業電腦模擬軟體，針對使用者需求，ICEPAK 3


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