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  12/20 解析2025产业趋势:MIC所长 x CTIMES编辑

资策会MIC 所长洪春晖,以及CTIMES 编辑部,将带您深入解析 2025 产业趋势! 本次讲座将先由CTIMES编辑部从产业媒体的视角,聚焦半导体、显示技术、通讯、HPC 及工业制造等热门领域,剖析最新发展趋势。 接着再由MIC洪春晖所长从他资深产业顾问的观点,精辟剖析 2025 产业关键议题,洞悉未来商机

  12/13 低功耗无线连结-半导体设计

低功耗无线连接技术已成为物联网(IoT)发展的重要基础,广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求,其市场需求正快速成长。 包括蓝牙、Zigbee、Thread和LoRa等技术在内,这些低功耗解决方案能够以最低的能源消耗,实现更长距离与更高效能的数据传输

  11/29 智慧制造与资讯安全

随着工业4.0 的发展,工控系统的复杂度和价值都大幅提升,但也成为骇客攻击的目标。企业除了要防范传统的病毒和钓鱼攻击外,更需要加强侦测「未知威胁」的能力,并提升供应链的资安防护。 为了协助企业应对这些挑战,《东西讲座》特别邀请到国立台湾科技大学机械工程系教授兼上博科技公司技术长李维桢,分享「工业4

  11/22 新一代双臂协作机器人:多元应用与创新商业模式

伴随着人工智慧(AI)技术持续生成演进,现今产业正面临激烈国际竞争,应该慎思AI机器人该如何才能接手多元化任务,创新应用加值!如由国立清华大学动力机械工程学系讲座教授&虎尾科技大学??校长张祯元主持「基於人类技能移转之双手机器人应用去毛边技术」计画

  11/15 智慧辅具:外骨骼机器人技术

与一般服务型机器人不同,福宝科技从身障者角度创立台湾第一个「外骨骼机器人」计画,运用精密机械研发出穿戴式行动辅助机器人,打造行动辅具更轻、更薄、更方便穿戴,并且进一步缩短调整尺寸时间,让脊损伤友的行动变得有自主性和趋於顺畅

  11/01 三元锂电池 应用与前景

三元锂电池又称NMC电池,因其高能量密度和稳定的循环寿命而受到广泛关注。这种电池的正极材料由镍、锰和钴三种金属组成,结合了三者的优势。自从NMC电池被研发出来以来,其技术在多方面取得了重大进展。首先,镍含量的增加显着提升了电池的能量密度,使得电池可以在相同体积下存储更多的能量

  10/25 冷融合━无污染的核能技术

全球气候暖化与极端气候持续肆虐,核融合技术被公认是解决能源与环境问题的终极方案。 本场次东西讲座特别邀请台师大跨域科技产业创新研究学院讲座教授、江陵集团创能中心执行长黄秉钧亲临现场,带领我们探讨冷融合科技发展的历史与最新进展,以及如何实现大规模应用因应未来能源的需求

  10/18 3D IC设计的入门课

摩尔定律逼近极限,晶片设计的未来在哪里?3D-IC异质整合技术已成为延续半导体产业创新的关键。相较於传统2D设计,3D-IC能实现更高的效能、更低的功耗与更小的体积,但也带来复杂的设计与验证难题。 本次讲座将由Cadence的技术经理陈博??先生,深入剖析3D-IC设计的挑战与机遇,并分享最新的市场趋势,以及3D I的设计入门

  10/04 Wi-Fi HaLow应用与前景

Wi-Fi HaLow技术基於IEEE 802.11ah标准,专为物联网(IoT)应用设计。它具有长距离、低功耗的特点,非常适合智慧家庭、智慧城市和工业物联网等应用场景。Wi-Fi HaLow能够在1 GHz以下的频段运行,提供更好的穿透力和更广的覆盖范围,同时保持较低的能耗,这使其成为连接大量低功耗设备的理想选择

  09/26 蓝牙在手,创新无界:智慧医疗X定位应用新视野

蓝牙技术在近年来持续快速发展,特别是低功耗蓝牙(BLE)和蓝牙5.1版本的推出,应用范围更加广泛。预计到2028年,蓝牙装置的年出货量将达到75亿台。低功耗蓝牙技术的普及,使得蓝牙装置在消费性电子、医疗保健、资产追踪等领域的应用更加广泛

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  新东西
TI首款卫星架构雷达感测器单晶片━AWR2544
汽车电子系统的设计正持续变化中,传统的资料流和电路架构也不断地受到挑战,尤其是在更多数量的高性能感测器被运用到汽车系统之中,如何克服资料传输的效率与运算瓶颈,就成了开发商的一大难题
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