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低功耗无线连结-半导体设计
低功耗无线连接技术已成为物联网(IoT)发展的重要基础,广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求,其市场需求正快速成长。
包括蓝牙、Zigbee、Thread和LoRa等技术在内,这些低功耗解决方案能够以最低的能源消耗,实现更长距离与更高效能的数据传输。随着支援多协定、多频段的整合性无线模组与SoC加快发展力道,低功耗无线技术的应用正向多样化和智能化快速迈进,助力相关设备厂商打造更加高效、绿色环保和可持续的产品与服务
2024年12月13日 (五)14:00~15:30
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解析2025产业趋势:MIC所长 x CTIMES编辑
资策会MIC 所长洪春晖,以及CTIMES 编辑部,将带您深入解析 2025 产业趋势!
本次讲座将先由CTIMES编辑部从产业媒体的视角,聚焦半导体、显示技术、通讯、HPC 及工业制造等热门领域,剖析最新发展趋势。
接着再由MIC洪春晖所长从他资深产业顾问的观点,精辟剖析 2025 产业关键议题,洞悉未来商机。
最後以MIC x CTIMES的座谈,由洪春晖所长与资深编辑对谈,激荡深度观点
2024年12月20日 (五)14:00~15:30
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