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  09/07 PCB设计阶段全面预防可能的生产问题

在这追求高品质、低成本、快速上市的高竞争时代,DFM (Design for Manufacturability,可制造性设计) 检查已然成为各顶尖业界从设计到制造的重要环节及手段。透过本研讨会,分享在每个设计阶段,从零件的建立、置件、Layout直至Gerber out的过程中,可留意那些可制造性问题,以享有缩短设计时程,降低开发费用等优势

  07/22 多参数水质监测 打造精确稳定水质量测系统

举凡饮料生产、制药厂、废水处理厂等不同产业,都必须依靠水质监测系统对重要水质指标进行测量和控制。在水质分析相关应用上,ADI提供了可搭配电化学与生物化学原理的探头,基于高整合度的SoC多参数测量方案。此SoC方案包含了低功耗的ARM CortexTM-M3处理核心、多通道类比讯号处理前端

  07/15 5G领航EV开路 2021汽车电子技术与应用研讨会

5G正式启用,宣告了产业期待许久的「低延迟」与「大连结」时代即将来临。而对汽车产业来说,也意味着车联网正逐渐朝向它的完成式前进,未来所有的车辆都将配备着先进的无线网路技术,以及丰富的运算与感测功能,汽车的电子化将在5G的推动下,前进一大步

  07/13 解析数据中心复杂的Real World Workload对SSD及大型存储系统性能的影响

近期随着国内疫情的升温,企业着手开始进行居家上班、人员分流等措施。大量的资料必须透过远端来对公司内的伺服器与存储系统进行存取,不同的使用者在伺服器上的行为都是一种工作模型(workload)。 如何在最短时间从User Space视角分析资料中心或存储云,有如黑盒子般的真实世界工作模型为此次网路研讨会之探讨重点

  05/14 万物上链,是真的!让区块链和物联网整合成为可能

物联网(IoT)的诞生,为资料的取得与使用带来了全新的视野,但同时,也衍生了全新的挑战。其中关键的一项,就是如何确保资料的安全与可信度。此时,区块链(Blockchain)或许是最好的对策。 但问题来了,区块链固然是个好技术

  05/13 清晰通话轻而易举 以SigmaDSP实现AEC声学回声消除

声学回声消除(AEC)目的是用来消除信号中的回声、混响和杂讯等干扰。当声音从远端输入,将被同步发送到DSP路径和声学路径上。声学路径包括一个扬声器、一个声学环境和一个将信号收回DSP的麦克风。 AEC上则具备一个自适应FIR滤波器

  05/07 从产品到商品:Spinbox 黑胶机经验谈

从集资顾问的角度出发,以行销开头,切入自己亲身投入产品团队,从头思考、设计Spinbox直到量产。这过程中学到的深刻体会,除了能让使用者对产品有更深一层的认识,也能让欲进入群募以及量产的硬体新创有一个好的借鉴与学习

  04/23 让5G天线更高效:HFSS模拟金手指

5G终端市场将进入高速成长期,从今年起,会有大量的5G终端与应用,陆陆续续进入消费市场。而5G装置若要有优质的运行效能,除了本身的软硬体系统需搭配得宜外,天线模组的设计与整合更是一大关键。本场「东西讲座」即针对5G装置的天线系统的模拟要点,进行研讨

  11/03 如何设计/优化/测试多通道高速介面接收端与发射端讯号品质

随着5G通讯技术的普及,电子装置与系统的复杂性和资料速率不断升高,工程师在测试这些装置时面临着更多 的挑战。当资料速率较低时,单通道测试即可满足要求。但如果资料速率较高,工程师可能会遇到各式各样的 串扰,抖动等问题

  09/22 千兆位元链路的自动化验证方案!

对千兆(Gigabit)SerDes的信道进行布线后验证,是一项具有挑战性但也是必要的任务,因为即使是最详细的预先布局模拟研究和布线指南也不能预测一切。满足详细布线要求的设计,仍然可能会由于不连续和不可预期的谐振而导致失败

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  新东西
TI首款卫星架构雷达感测器单晶片━AWR2544
汽车电子系统的设计正持续变化中,传统的资料流和电路架构也不断地受到挑战,尤其是在更多数量的高性能感测器被运用到汽车系统之中,如何克服资料传输的效率与运算瓶颈,就成了开发商的一大难题
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