04/19 AI PC

AI PC究竟是什麽呢?说穿了AI PC就是AI与个人电脑的结合，也就是有人工智慧的个人电脑。AI PC是一种具备生成式AI能力的笔电，搭载神经网路处理器（NPU），并具备效能强大的软硬体，包括GPU或者AI加速器，来执行大规模的平行运算

  04/12 小晶片片设计面面观：原理、设计、系统开发

毫无疑问，先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过，这是属於後段晶圆制程的工作，对於更上游、也就是晶片设计端来说，则是异质整合当道的时代。但要全面落实异质整合，则IC设计端必须要有崭新的架构与途径，让「异质」可以更方便的进行开发与取用，而小晶片（Chiplet）设计便是这个问题的答案

  03/29 RPA如何克服制造业产线数据管理瓶颈

推动工业4.0、智慧制造和数位化的过程中，企业厂商如何克服连通性（Connectivity）、技术障碍（Technology Silos）、总体数位化的3大挑战，将是落实数位转型的成败关键。 尤其是进入以CPS（Cyber-Physical system）为核心的时代，「连通性」问题已经从硬体撷取转移到了软体层面

  03/22 空间运算

苹果（Apple）又一次把某个科技名词打响了，尽管它经常不是抢第一的人，但肯定是最大声的那个。这次，搭配着全新的头带装置「Vision Pro」，苹果正式宣布他们将跨足「空间运算（Spatial Computing）」市场，要为消费者打造全新的人机互动体验

  03/21 Smart Tech-永续制造座谈研讨会

工业4.0的兴起和制造业的数位转型，不仅是生产技术的飞跃，更是一场重新定义制造业运营模式的革命。工业4.0透过数据整合分析、自动化制造和物联网技术，实现生产流程的最隹化。提高了制造效率，还降低了生产成本，使企业更有竞争力

  03/15 智慧农业  农业自动化场域的机会与挑战

面对气候变迁风险提升、劳动力的不断衰退以及国际情势变化下原物料成本攀升等挑战，农业的转型已刻不容缓，如何善用日益精进的科技技术，实现高效率、精准的农业生产模式，是近年来各国推动下一世代农业发展的重点项目

  03/08 远距医疗ICT应用的挑战与机会

近年来，数位健康逐渐趋向常态化发展，而在医疗健康领域使用资通讯（ICT）技术解决医病两端诸多问题，扩大智慧健康服务生态系的运作与效能，也成为大众关注的重要议题。远距医疗（Telemedicine）提供远端诊断、远端监测和远端治疗等服务

  03/01 无人机化整为零 跨界群飞觅商机

且为了让无人机扩大开辟市场，更广泛用於偏远乡村、山区、海域等网路通讯较微弱的地区，无人机业者除了产销既有核心机体结构、机载AI全自动飞行控制系统之外，也已朝向地面控制站（GCS）、低轨道卫星通讯（LEO）布局，进而催生无人机自动机场与DaaS技术融合应用

  02/23 低轨卫星飞上天

LEO卫星对於未来发展6G通讯具有重要的意义。首先，LEO可以提供更快的传送速率和更低的延迟。由於LEO卫星的轨道高度相对较低，因此传输延时短，路径损耗小，多个卫星组合可以实现真正的全球覆盖。这些优势可以让6G通讯实现更快速的资料传输和更低的延迟，满足人们对高速、低延迟通信的需求

  02/16 蓝牙好厉害！

自1999年发表之後，蓝牙(Bluetooth)即将迎来它的第25个年头。这25年间，蓝牙技术不仅与时俱进，同时也不断的成长蜕变，如今它已成为电子装置与电子装置之间，最重要的无线连接方案，而且应用的领域也跳出个人设备连接的范畴，走进了智慧住宅与工业控制的场景