帳號:
密碼:
相關物件共 69
(您查閱第 4 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
控創新款3.5吋單板電腦搭載Intel Atom x6000E系列處理器 (2023.09.08)
為了協助打造低功耗即時物聯網邊緣系統,控創宣布一款3.5"-SBC-EKL的3.5吋單板電腦正式量產,該產品搭載Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列以及Pentium J6000 / N6000 Series系列處理器
控創推出3.5”-SBC-EKL單板電腦適用於即時邊緣物聯網系統 (2023.07.04)
全球物聯網與嵌入式運算技術品牌控創(Kontron)針對商用與工業物聯網應用所需的高邊緣運算推出3.5”-SBC-EKL單版電腦(SBC)。目前已進入量產的3.5”-SBC-EKL搭載最新Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列或Pentium J6000 / N6000系列處理器,共有4種版本,包含工業級Intel Atom x6212RE / x6425RE、內建Intel Atom x6211E與商用級Intel Celeron J6413
控創推出新款低功耗物聯網邊緣應用工業電腦KBox A-151-EKL (2022.11.25)
控創(Kontron)推出新款「KBox A-151-EKL」工業電腦,該電腦專為工業環境高效能低功耗的物聯網閘道應用所設計,搭載第6代Intel Atom系列或Celeron系列處理器,可提供物聯網邊緣應用充足的運算與影像處理效能;該系統的特色之一是在前置面板上開了一個連接埠擴充槽(附蓋板)
控創KBox E-430-TGL無風扇工業電腦 滿足強大邊緣運算需求 (2022.09.08)
控創推出型號為「KBox E-430-TGL」的新一代無風扇工業電腦,該款工業電腦搭載第11代Intel Core U系列與Celeron 6000系列處理器,可針對物聯網、工業物聯網與智慧物聯網等應用所要負擔的沉重邊緣運算工作負載與所需的寬頻網路連結等要求,提供充分的效能支援
控創新款工業電腦適合5G與邊緣運算網路等應用 (2022.08.04)
控創(Kontron)推出全新款工業電腦KBox A-151-TGL,搭載第11代Intel Core或Celeron處理器可提供物聯網邊緣運算與人工智慧等應用運算所需的效能。KBox A-151-TGL特色在於前連接埠面板上開設一個連接埠擴充槽,可擴充諸如現場總線、顯卡、序列埠、數位輸出入埠或乙太網站等額外的功能或介面
控創系統模組SOM-SL i.MX6UL可搭載CODESYS SoftSPS軟體 (2022.06.17)
因應工業可程式化邏輯控制器應用的需求,控創科技系統模組SOM-SL i.MX6UL整合自動化軟體品牌CODESYS的工業控制系統專案管理軟體,其軟體符合IEC-61131-3規範,具有新式的開發介面,不受硬體廠商的特定規格所限制,可快速且輕鬆地處理複雜的控制工作,大幅增加其附加價值
控創新款COM-HPC伺服器級電腦模組適用於高階邊緣運算 (2022.04.22)
全球物聯網與嵌入式運算技術品牌控創科技推出它的第一款COM-HPC伺服器級電腦模組COMh-sdID,該產品搭載Intel Xeon D-2700處理器(代號Ice Lake D),此外,控創也推出一款COM-HPC伺服器級的設計評估用載板
控創推出新款COM Express Basic Type 7電腦模組適合高效能邊緣運算 (2022.04.15)
控創(Kontron)推出名為COMe-bID7的COM Express Basic Type 7電腦模組,該產品搭載Intel Xeon D-1700處理器(代號Ice Lake D),此外,控創也推出一款新的COM Express Type 7設計評估用載板
控創新款OSM系統模組具備Arm處理器架構 (2022.04.01)
為了因應市場對於降低成本、標準化尺寸、標準化介面與不受廠商特定規格限制的要求,包括控創在內的幾家廠商已經在嵌入式技術標準化組織(Standardization Group for Embedded Technologies;SGET)內針對焊接式系統模組制定新的OSM標準,其宗旨是要把各家廠商自有的系統模組在模組尺寸、針腳定義、傳輸介面、散熱設計與功率耗損等方面一致化
控創攜手Hailo 推出高性能邊緣AI推論方案 (2021.12.09)
控創(kontron)今日宣布,與人工智慧晶片商Hailo建立策略性技術夥伴關係,提供下世代的人工智慧邊緣推論解決方案。此次的策略性合作可針對工業4.0、智慧城市、智慧零售等多方面的市場應用提供高性能、具擴展性的人工智慧邊緣應用整合平台
2021年加入Arm Project Cassini計劃合作夥伴數量增倍 (2021.10.26)
在Arm DevSummit 2021,Arm 宣布 Project Cassini 計劃自推出以來,已成功地獲得橫跨物聯網及基礎設施邊緣供應鏈的主要矽晶圓企業與裝置製造商廣泛採納。參與計劃的合作夥伴從 12 個月前的 30 家,快速擴增到目前的 70 多家
COM-HPC艷麗現身 引領工業電腦模組邁入新世代 (2021.01.04)
隨著資料傳輸量的增加,「邊緣運算」已經成為實現資料管理和運算過程中,顯著且有效率的關鍵性解決方案...
美光與七家IIoT公司合作 推出工業商數合作夥伴計畫 (2020.02.26)
美光科技日前推出其工業商數(IQ)合作夥伴計畫(Industrial Quotient Partner Program),再次強調其對工業物聯網市場的三十年承諾。 有美光及其他創辦成員如研華科技(Advantech)、華騰國際(ATP Electronics)、Greenliant、宜鼎國際(Innodisk)、控創科技(Kontron)、Mercury Systems及Viking Technology做為強力後盾
Wind River將在世界行動通訊大會上展示邊緣雲計算的應用 (2019.02.26)
Wind River將在2月26-28日的世界行動通訊大會上攜手Titanium Cloud生態系統合作夥伴,展示邊緣雲計算的應用。Wind River Titanium Cloud虛擬化平臺為眾多合作夥伴提供了多面向的應用實例
透過整合平台協助克服邊緣運算的挑戰 (2018.12.22)
體察到工業應用客戶需求,恩智浦發表了開放原始碼OpenIL計畫,這是一項以社群打造的工業用Linux發行版,企圖提升製造業領域的技術層級。
微軟宣布擴展Windows 10 IoT服務 提供10年支援 (2018.03.30)
對製造物聯網 (IoT) 裝置設備的公司來說,期待能擁有符合規格需求的軟硬體。微軟致力於為長期在嚴峻環境下的裝置設備公司提供高品質及可信賴的物聯網解決方案,幾十年來,微軟一直為嵌入式和物聯網市場的客戶提供服務,並持續增加對這塊市場的投資和承諾
凌華推出22奈米Intel Atom E3800智能行動架構之模組化電腦 (2014.07.28)
凌華科技推出模組化電腦LEC-BT,係採用22奈米Intel Atom E3800 (原名:Bay Trail) 處理器之智能行動架構(SMARC,Smart Mobility ARChitecture)。該產品系列採用Intel x86 處理器,配備速度1.3-2.2 GHz的單、雙或四核Intel Atom E3800系列系統級晶片,內建錯誤檢查及校正技術的1066/1333 MHz 4 GB DDR3L 記憶體
結合「3D列印」與「群眾募資」 完成創業夢 (2013.10.31)
群眾募資與3D列印,堪稱二十一世紀最夯的兩項新趨勢。今年以來,美國的群眾募資平台上,陸續出現好幾個3D列印的募資專案;在台灣,也有一股來自民間的強勁力量從下而上推翻既有生產規則,讓每個人都能挽袖子在家製造,屬於台灣的「自造者時代」即將來臨
凌華與Kontron攜手推出嵌入式電腦模組 (2011.01.21)
凌華科技近日宣布,與Kontron、研華、研揚、EEPD等同業進行合作,繼2009年推出Computer-on-Module nanoETXexpress 1.0版之後,有鑑於市場成長方興未艾,處理器技術日新月異,再度攜手發布COM Express™嵌入式電腦模組nanoETXexpress 2.0版,尺寸等同信用卡大小,是目前最小型的迷你電腦模組,明確針對需要應用SFF小尺寸電腦處理器全新開發
Altera展示嵌入式工業解決方案 (2010.12.15)
Altera公司近日宣佈,將在SPS/IPC/DRIVES電子自動化2010展會上展示下一代嵌入式工業解決方案。觀眾參觀Altera展位後,將會瞭解FPGA如何擴展並增強高階嵌入式處理器的功能。 做為現場展示的一部分,Altera將發佈其新的I/O輔助參考設計,它為Kontron COM Express FPGA基板提供Linux支援,這一個基板使用整合了Altera Cyclone IV GX FPGA的Intel Atom處理器


     [1]  2  3  4   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
9 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]