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行動運算裝置電源設計實務 (2013.05.29)
行動運算裝置電源設計挑戰日益嚴峻。今年國際消費性電子展(CES)和世界行動通訊大會(MWC)中，各大品牌廠無不將變形筆電、平板裝置與平板手機(Phablet)等新型態行動運算裝置視為火力展示重點 |
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鉅景WiDi量產掀起家庭聯網新商機 (2012.03.30)
鉅景科技（ChipSiP）看好無線生活的未來趨勢，運用SiP微型化設計推出全球最迷你尺寸的WiDi模組（無線顯示技術）。業者表示將看好智慧電視的需求日益擴增，預估在今年度，將帶動WiDi的應用從電腦大量延伸至平板及手機等行動裝置 |
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IDC公佈2012年台灣IT市場十大趨勢預測 (2012.01.05)
IDC估計2011年台灣IT市場達2777億台幣，其中硬體支出達2055億台幣，軟體支出273億台幣，資訊服務支出445億台幣。總體市場較2010年成長8.5%。因應企業成長 需求及與技術轉變帶動，IDC預期2012年台灣企業仍將 持續增加資訊支出，並導入更多創新的技術建構企業競爭力以回應快速 變動的市場 |
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鉅景利用微型力特性 推出整合七合一晶片 (2011.10.12)
鉅景科技（ChipSiP）日前宣布，運用SiP核心微型力特點，透過Logic、RF元件以及Turnkey整合設計，打造連結雲端生活所須的輕薄可攜性及隨時連網的智慧裝置。
鉅景科技董事長賴淑楓指出，今年10月將其核心價值力提升，推出整合七合一晶片、9.85mm的平板解決方案以及90g的WiDi（無線影音傳輸） |
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Sigma Designs展示家庭聯網技術 打造智慧居住空間 (2011.07.14)
家庭聯網市場呈現爆炸性成長，也為相關產品與技術帶來龐大的商機。多媒體影像方案提供商Sigma Designs，在Computex中展示家庭聯網相關技術與產品，包括Thin client、G.hn晶片組、Z-WAVE等，整合家庭不同的線路，打造更舒適便利的生活空間 |
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Computex：鉅景WiDi Box獲Best Choice Award (2011.06.01)
鉅景科技（ChipSiP）近日宣佈，Wireless Display Mini Box獲得Best Choice of COMPUTEX TAIPEI 2011 Award中Communication類產品大獎。鉅景以打造無線環境為目標，結合SiP微型化特性，推出迷你尺寸WiDi Box（86x55x17mm），讓分享空間不受限，智慧生活輕鬆實現 |
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HDMI收發器 完美整合 (2011.05.27)
現今的大螢幕高解析度電視（HDTVs）已經擁有廣泛的接受度，許多的消費者正在擴展其電子設備的規模，將能夠使家庭劇院系統更完善的元件納入其中。在目前市場的硬體選擇當中，能夠提取並處理高保真度的音訊是一項關鍵性的差異點 |
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ST針對小型高性能音效設備推新數位音效系統晶片 (2011.05.19)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出首款可支援高達50W輸出功率，且無需外部散熱器的Sound Terminal數位音效系統單晶片（SoC），該公司預期將成爲超薄型家庭音效設計的核心元件 |
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宜特板階可靠度封裝製程需求增溫 客戶成長300% (2011.04.18)
宜特科技於日前表示，隨著無鉛製程轉換、手持式電子裝置普及與採用先進封裝的客戶增加，板階可靠度 (Board Level Reliability，簡稱BLR)實驗室自2007年成立以來，客戶成長數已突破300%；2011年在智慧型手機與其它行動裝置的需求成長下，BLR驗證測試營收表現上，預估將較2010年倍增 |
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HDMI收發器 完美整合 (2011.04.06)
現今的大螢幕高解析度電視（HDTVs）已經擁有廣泛的接受度，許多的消費者正在擴展其電子設備的規模，將能夠使家庭劇院系統更完善的元件納入其中。在目前市場的硬體選擇當中，能夠提取並處理高保真度的音訊是一項關鍵性的差異點 |
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顧能：平板和PC共存 洞悉消費行為才能致勝 (2011.03.10)
在媒體平板裝置（media tablet）的挑戰下，全球軟硬體產值達到2兆美元規模的PC市場，將會呈現怎樣的發展態勢？消費者的使用習慣、品牌認同度、回饋意見的走向究竟為何？媒體平板裝置會不會威脅既有行動PC的市佔率？
知名市調機構顧能（Gartner）今日在台舉辦研討會 |
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Mobile OS大洗牌效應 (2011.03.03)
「帶著走、可上網」的行動聯網產品，裝載於其中的作業系統宛若絲屢細膩的靈魂。連續數年，行動聯網裝置終端產品正以變形金剛般華麗而複雜的身段變化，而且，聲勢直追過去人們賴以為數位生活核心的電腦；連帶引爆作業系統大洗牌的激烈戰役 |
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WP7讓微軟跟上步伐 但平板佈局依然不明 (2011.02.18)
MWC年度最佳手機製造商大獎由HTC風光抱回。HTC在Android手機界地位已相當穩固，不過其實能夠從這個風光的時間點往回探討其苦撐待變的一段時光：「Windows Mobile」。2010年底，Windows Phone 7才正式現身，遲到了相當長的一段時間 |
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手機傳輸介面落誰家？ 專家說再觀察 (2011.02.10)
智慧手機躍升成為隨身多媒體中心，對於隨時隨地都會出現的多檔案傳輸需求，當然需要更強大的互連技術。目前最常用的就是USB介面，但新技術不斷想冒出頭，例如Intel的Light Peak互聯技術針對多媒體的應用的持續進化，目前已經準備好，隨時可以進入商用市場 |
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瑞昱半導體採用多項MIPS處理器開發新一代產品 (2011.01.24)
美普思科技（MIPS）於日前宣佈，瑞昱半導體已取得多項MIPS32處理器核心授權，並將會採用這些核心鎖定開發寬頻、網路、數位家庭、以及其他多媒體應用的下一代SoC。根據授權協議 |
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全球最小9奈米記憶體 容量X20 功耗X-200 (2010.12.15)
半導體製程再告前進一里！財團法人國家實驗研究院國家奈米元件實驗室成功開發出9奈米的超節能記憶體陣列晶胞，不僅容量較快閃記憶體增加了20倍，同時也降低了兩百倍的功耗，也就是說，500G儘儘1平方公分大小，是目前全球最迷你的尺寸 |
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軟性顯示大未來：AMOLED (2010.11.09)
繼TFT-LCD之後，AMOLED被喻為下一世代面板。其中有機發光二極體（OLED）為一固態自發光顯示器，具有結構簡單、自發光無需背光源、廣視角、影像色澤美麗、省電等優勢，在中小面板市場可望大幅成長 |
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智慧型手機愈趨複雜 音訊去整合化趨勢浮現 (2010.11.03)
智慧型手機功能愈強大，設計就愈複雜，對於手機品牌商而言，如何以更有效率的方式搞定機殼中的元件大千世界，更是重要。看好音訊去整合化趨勢成形，Wolfson今日（11/3）發表兩款MEMS麥克風，鎖定智慧型手機等高階應用產品，預期數位麥克風的需求與類比麥克風相較，將有更突破性的成長 |
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搶聯網電視內容商機：細緻付費服務為上 (2010.10.22)
電視產業的第三次革命正在進行，TV3.0面向世人的重要原因，來自頻寬限制不再，數位內容的爆量增加與多樣化，解析度技術也大有突破。在平台與內容方面，資策會網多所也緊鑼密鼓地在聯網電視使用者介面上「動腦筋」，要帶領國內廠商進攻這波商機 |
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3D IC技術及標準研討會 (2010.09.29)
近年來消費性產品應用功能的複雜度急速增加，如照像功能、網路、多媒體應用的興起，手機輕薄短小的需求，均帶動晶片封裝技術快速的由平面轉進立體堆疊技術。而近年來引起產學研各界關注的3D IC技術，則挾帶薄型、低系統成本、高效能，且容許高度異質晶片整合等優勢，可望成為下一世代封裝技術趨勢 |
